Leiterplattentechnisch - Leiterplatten-Kurzschlussideen, die von PCB angetroffen werden

Zusammenfassung des Inhalts: Hohe Konzentration der Filmentfernungslösung, lange Filmentfernungszeit, Antibeschichtungsfilm ist bereits abgefallen, aber die Platte ist immer noch in starke Alkalilösung eingetaucht, ein Teil des Zinnpulvers ist an der Oberfläche der Kupferfolie befestigt, und es gibt eine dünne Schicht des Metallzinnschutzes während des Ätzes Auf der Kupferoberfläche spielt es eine Rolle des Korrosionsschutzes, Dadurch wird das Kupfer nicht gereinigt, was zu einem Kurzschluss des Stromkreises führt. Daher müssen wir die Konzentration, Temperatur und Zeit der Filmentfernungslösung streng kontrollieren. Verwenden Sie gleichzeitig das Steckgestell, um die Folie beim Entfernen der Folie einzuführen. Die Platten können nicht gestapelt und berührt werden.

1. Der Kurzschluss durch die Leiterplatte mit Zinn:
1. Unsachgemäßer Betrieb im Entfilmungslösungstank verursacht Zinnlauf; 2. Das Stapeln der Entfilmungsplatten verursacht Zinnfluss.
Improvement method: (1) High concentration of film removal solution, lange Filmentfernungszeit, Antibeschichtungsfilm ist bereits abgefallen, aber die Platte ist immer noch in starker Alkalilösung getränkt, Ein Teil des Zinnpulvers wird an der Oberfläche der Kupferfolie befestigt, Metallzinn schützt die Kupferoberfläche und spielt eine Rolle der Korrosionsbeständigkeit, Dadurch, dass das Kupfer entfernt wird und nicht gereinigt wird, was zu einem Kurzschluss in der Schaltung führt. Daher, Wir müssen die Konzentration streng kontrollieren, Temperatur, und Zeit der Filmentfernungslösung. Zur gleichen Zeit, Verwenden Sie das Steckgestell, um die Folie beim Entfernen der Folie einzusetzen. Die Platten können nicht gestapelt und berührt werden.
(2) The stripped plates are stacked together before being dried, so dass das Zinn zwischen den Platten in die ungekochte Abisolierlösung eingetaucht wird, und ein Teil der Zinnschicht löst sich auf und haftet an der Oberfläche der Kupferfolie. Die dünne Schicht aus Metallzinn schützt die Kupferoberfläche und spielt eine Rolle der Korrosionsbeständigkeit, Dadurch, dass das Kupfer entfernt wird und nicht gereinigt wird, was zu einem Kurzschluss in der Schaltung führt.
2. Kurzschluss durch schlechte Ätzen von Leiterplatten:
1. Die Qualität der Ätztrankparameterkontrolle wirkt sich direkt auf die Ätzqualität aus. Zur Zeit, Unsere Firma verwendet alkalische Ätzlösung. Die spezifische Analyse sieht wie folgt aus: 1.1 PH Wert: Steuerung zwischen 8.3 und 8.8. Wenn der pH-Wert niedrig ist, wird die Lösung ein zähflüssiger Zustand, die Farbe ist weiß, und die Korrosionsrate abnimmt. Diese Situation kann zu Seitenkorrosion führen. Der PH-Wert wird hauptsächlich durch Zugabe von Ammoniak gesteuert. 1.2 Chlorid-Ion: kontrolliert zwischen 190~210g/L. Der Chloridionengehalt wird hauptsächlich durch Ätzsalz gesteuert, das aus Ammoniumchlorid und Nahrungsergänzungsmitteln besteht. 1.3 Spezifische Schwerkraft: Die spezifische Schwerkraft wird hauptsächlich durch Kontrolle des Gehalts an Kupferionen gesteuert. Allgemein, Der Gehalt an Kupferionen wird zwischen 145 und 155g geregelt/L, und der Test wird jede Stunde oder so durchgeführt, um die Stabilität der spezifischen Schwerkraft sicherzustellen. 1.Temperatur 4: Steuerung bei 48~52 Grad Celsius. Wenn die Temperatur hoch ist, das Ammoniak verflüchtigt sich schnell, was dazu führt, dass der pH-Wert instabil ist, und der größte Teil des Zylinders der Ätzmaschine besteht aus PVC-Material, und die Temperaturbeständigkeitsgrenze von PVC ist 55 Grad Celsius. Überschreiten dieser Temperatur führt leicht dazu, dass sich der Zylinderkörper verformt und sogar die Ätzmaschine verschrottet wird. Daher, Ein automatischer Thermostat muss installiert sein, um die Temperatur effektiv zu überwachen, um sicherzustellen, dass sie sich im Regelbereich befindet. 1.Geschwindigkeit 5: Stellen Sie im Allgemeinen die entsprechende Geschwindigkeit entsprechend der Dicke des unteren Kupfers der Platte ein. Vorschlag: Um die Stabilität und Balance der oben genannten Parameter zu erreichen, Es wird empfohlen, einen automatischen Dosierer zu konfigurieren, um die chemischen Komponenten der Subflüssigkeit zu steuern, so dass die Zusammensetzung der Ätzflüssigkeit in einem relativ stabilen Zustand ist. 2. Die Dicke der Galvanikschicht ist ungleichmäßig, wenn die gesamte Platte galvanisch Kupfer ist, was dazu führt, dass die Radierung unrein ist. Improvement method: (1) Try to realize automatic line production when electroplating the whole plate. Zur gleichen Zeit, adjust the current density per unit area (1.5~2.0A/dm2) according to the size of the hole area, und halten Sie die Beschichtungszeit so konstant wie möglich, und der Flybus garantiert Volllastfertigung, Zur gleichen Zeit, Erhöhung der Kathoden- und Anodenlamellen, und formulieren Sie das Anwendungssystem von "Plattierungskantenstreifen", um den Potenzialunterschied zu reduzieren. (2) If the full-plate electroplating is manual line production, Doppelklemmen Galvanik ist für große Platten erforderlich, Versuchen Sie, die Stromdichte pro Flächeneinheit konstant zu halten, und installieren Sie einen Zeitalarm, um die Konsistenz der Plattierungszeit sicherzustellen und den Potenzialunterschied zu verringern.
3. PCB sichtbares Mikro short circuit:
1. Mikrokurzschluss durch Kratzer auf der Mylar-Folie auf der Belichtungsmaschine; 2. Mikrokurzschluss durch Kratzer auf dem Glas auf der Belichtungsplatte. Improvement methods: (1) The Mylar film on the exposure machine has been used for a long time, und es gibt Kratzer auf der Filmoberfläche. Die Kratzer sammeln Staub an und bilden schwarze oder undurchsichtige "kleine Linien". Wenn das Schaltungsmuster freigelegt wird, schwarz oder undurchsichtig. Die "kleinen Linien", die das Licht beschatten, so dass Kupferflecken nach der Entwicklung zwischen den Leitungen gebildet werden und Kurzschlüsse verursachen. Je dünner die Kupferfolie auf der Platine ist, je einfacher es ist, Kurzschluss, und je kleiner der Zeilenabstand, je einfacher es ist, Kurzschluss. Also, wenn wir feststellen, dass die Mylar-Folie zerkratzt ist, Wir müssen es sofort ersetzen oder mit absolutem Alkohol reinigen, um die Transparenz der Mylar-Folie zu gewährleisten und das Vorhandensein von opaken Kratzern streng zu kontrollieren. (2) The exposure plate glass on the exposure machine has been used for a long time, und es gibt Kratzer auf der Oberfläche des Glases. Die Kratzer sammeln Staub an und bilden schwarze Flecken oder undurchsichtige "kleine Linien". Dasselbe gilt für opake "kleine Linien", wenn das Schaltungsmuster freigelegt wird. Schattierung, Bildung eines Kupferflecks zwischen den Leitungen nach der Entwicklung, mit Kurzschluss. Daher, wenn wir feststellen, dass es einen Glaskratzer gibt, Wir müssen es sofort austauschen oder mit einem wasserfreien Sprinkler reinigen, und die Existenz von undurchsichtigen Kratzern streng kontrollieren.
Vier, short-circuit of the film:
1. Die Antiplating-Filmschicht ist zu dünn. Während der Galvanisierung, die Beschichtungsschicht überschreitet die Schichtdicke, Filmbildung, insbesondere je kleiner der Zeilenabstand, je einfacher es ist, den Filmkurzschluss zu verursachen. 2. Das Muster der Platte ist nicht gleichmäßig verteilt. Während des Mustergalvanikprozesses mehrerer isolierter Linien, Die Beschichtungsschicht übersteigt aufgrund des hohen Potentials die Schichtdicke, Bildung einer Sandwichfolie und Verursachung eines Kurzschlusses. Improvement methods: (1) Increase the thickness of the anti-plating layer: choose a dry film with a suitable thickness. Wenn es sich um einen nassen Film handelt, Sie können einen Siebdruck mit geringem Maschendruck verwenden, oder erhöhen Sie die Foliendicke, indem Sie den nassen Film zweimal drucken. (2) The plate pattern is not uniformly distributed, and the current density (1.0~1.5A) can be appropriately reduced for electroplating. In der täglichen Produktion, wir wollen die Leistung sicherstellen, So kontrollieren wir in der Regel die Galvanikzeit so kurz wie möglich, so liegt die verwendete Stromdichte im Allgemeinen zwischen 1.7~2.4A, So wird der Strom im isolierten Bereich erhalten Die Dichte wird 1.5 bis 3.0-mal so viel wie der Normalbereich, was oft dazu führt, dass die Beschichtungshöhe des isolierten Bereichs mit kleinem Abstand die Schichtdicke um ein Vielfaches überschreitet. Dies verursacht einen Kurzschluss des Films und macht gleichzeitig die Dicke der Lötmaske auf der Schaltung dünner.