Leiterplattentechnisch - 7-Inspektionsmethoden für die Leiterplattenproduktion durch Leiterplattenprofing-Hersteller

Erklären Sie den Prozess des elektronischen Hardware-Designs einschließlich Hardware-Anforderungsschema, Schaltplan, PCB-Design, PCB Proofing, PCB Herstellung, UT- und Integrationstests, etc. Unter ihnen, in der Verbindung zur Verarbeitung und Herstellung von Leiterplatten, um die Produktionsqualität der Leiterplatte, Der Hersteller verwendet in der Regel eine Vielzahl von Erkennungsmethoden für verschiedene PCB Fehler während des Produktionsprozesses.

7 häufig verwendete Prüfmethoden für Leiterplatten
1. Manuelle visuelle Inspektion von Leiterplatte
Verwendung einer Lupe oder eines kalibrierten Mikroskops, anhand der Sichtprüfung des Bedieners festzustellen, ob Leiterplatte ist qualifiziert oder nicht, und zu bestimmen, wann eine Korrekturoperation erforderlich ist, Es ist die traditionellste Detektionsmethode. Allerdings, aufgrund der Zunahme der PCB Herstellung und das Schrumpfen des Drahtabstandes und des Bauteilvolumens auf der PCB, Diese Methode ist zunehmend undurchführbar geworden.
Vorteile: niedrige Budgetkosten, keine Prüfvorrichtung.
Nachteile: menschlicher subjektiver Fehler, hohe langfristige Kosten, diskontinuierliche Fehlererkennung, Schwierigkeiten bei der Datenerhebung, etc.
2. Leiterplatte online test
Find out manufacturing defects and test analog, digital, Komponenten mit gemischten Signalen durch elektrische Leistungstests, um sicherzustellen, dass sie Spezifikationen erfüllen. Es gibt mehrere Prüfmethoden wie Nadelbetttester und Flugsondenprüfer.
Vorteile: geringe Testkosten für jede Platine, starke digitale und funktionale Testfähigkeiten, schnelle und gründliche Kurzschluss- und Freiluftprüfung, Programmierfirmware, hohe Fehlerabdeckung und einfache Programmierung, etc.
Nachteile: Notwendigkeit, Vorrichtungen zu testen, Programmier- und Debuggingzeit, hohe Kosten für die Herstellung von Vorrichtungen, schwer zu bedienen, etc.
3. Funktion der Leiterplatte test
The functional system test is to use special test equipment in the middle stage and the end of the production line to conduct a comprehensive test on the functional modules of the circuit board to confirm the quality of the circuit board. Funktionsprüfung kann als frühestes automatisches Prüfprinzip bezeichnet werden. Es basiert auf einem bestimmten Board oder einer bestimmten Einheit und kann mit verschiedenen Geräten ergänzt werden. Es gibt Arten von Endprodukttests, das neueste physikalische Modell, und gestapelte Tests. Funktionstests liefern in der Regel keine tiefgreifenden Daten wie Diagnose auf Fußebene und Bauteilebene zur Prozessverbesserung, und erfordert spezielle Ausrüstung und speziell entwickelte Prüfverfahren. Es ist kompliziert, funktionale Testprogramme zu schreiben, so ist es nicht für die meisten Leiterplattenproduktionslinien geeignet.
4. Automatic optical inspection
Also known as automatic visual inspection, es basiert auf optischen Prinzipien, umfassende Nutzung der Bildanalyse, Computer und automatische Steuerung und andere Technologien zur Erkennung und Behandlung von Fehlern, die bei der Herstellung von Leiterplatten auftreten. Es ist eine neuere Methode zur Bestätigung von Herstellungsfehlern. AOI wird normalerweise vor und nach Reflow und vor elektrischer Prüfung verwendet, um die Durchlaufrate der elektrischen Verarbeitung oder Funktionsprüfung zu verbessern. Zur Zeit, Die Kosten für die Korrektur von Fehlern sind viel niedriger als die Kosten nach der Endprüfung, oft mehr als zehnmal erreichen.
5. Automatic X-ray inspection
Using the difference in the absorption rate of different substances to X-rays, Sehen Sie durch die Teile, die getestet werden müssen, und Mängel finden. Es wird hauptsächlich verwendet, um Fehler wie Brückenbildung zu erkennen, fehlende Teile, schlechte Ausrichtung, etc., verursacht durch ultrafeine Pitch- und Ultrahochdichte Leiterplatten und Montageprozesse. Es kann seine tomographische Bildgebungstechnologie auch verwenden, um interne Defekte von IC-Chips zu erkennen. Es ist derzeit die einzige Möglichkeit, die Lötqualität des Kugelgitterrays und der blockierten Lötkugeln zu testen.
Vorteile: Fähigkeit, die Qualität von BGA-Schweißen und eingebetteten Komponenten zu erkennen, keine Einbaukosten.
Nachteile: langsame Geschwindigkeit, hohe Ausfallrate, Schwierigkeiten bei der Erkennung überarbeiteter Lötstellen, hohe Kosten und lange Programmentwicklungszeit.
6. Laser detection system
This is the latest development of PCB-Prüftechnik. Scannen Sie die Leiterplatte mit einem Laserstrahl, alle Messdaten sammeln, und vergleichen Sie den Ist-Messwert mit dem voreingestellten qualifizierten Grenzwert. Diese Technologie hat sich auf dem Bareboard bewährt, und wird für Montageplattenprüfungen in Betracht gezogen, und die Geschwindigkeit ist ausreichend für Massenproduktionslinien.
Vorteile: schnelle Ausgabe, Keine Befestigung und visueller, nicht überdachter Zugang erforderlich.
Nachteile: hohe Anfangskosten, viele Wartungs- und Nutzungsprobleme.
7. Size detection
Use the two-dimensional image measuring instrument to measure the hole position, Länge und Breite, Position und andere Abmessungen. Seit PCB ist eine kleine, dünne und weiche Art des Produkts, Kontaktmessung kann sich leicht verformen und ungenaue Messung verursachen. Das zweidimensionale Bildmessgerät ist das beste hochpräzise Größenmessgerät geworden.
Unterschiedliche Prüfmethoden haben ihre eigenen Vor- und Nachteile. Hersteller wählen geeignete Inspektionsmethoden für verschiedene Leiterplatte Typen, Komplexität, Mängel und andere besondere Bedingungen, um die Qualität der Leiterplatten.
Interesting knowledge
Some people say that only after going to university did they know that the green board is called PCB. In der Tat, nicht alle Leiterplattes sind grün, und es gibt andere Farben wie Schwarz und Lila. Das Grün Leiterplatte weil die Oberfläche der Platte mit einer "grünen Ölschicht" beschichtet ist, auch "Lötmaske" genannt, das verwendet wird, um den Stromkreis zu schützen und Kurzschlüsse zu verhindern.