Leiterplattentechnisch - Sprechen über PCB Ätzprozess und seine Maßnahmen

Sprechen über PCB etching process and its measures

First look at what is called the Leiterplatte etching process, bei dem ein traditionelles chemisches Ätzverfahren verwendet wird, um ungeschützte Bereiche zu korrodieren. Es ist ein bisschen wie einen Graben zu graben. Es ist eine machbare, aber ineffiziente Methode. Der Ätzprozess wird auch in positives Filmverfahren und negatives Filmverfahren unterteilt. Das Positivfolienprozess verwendet ein festes Zinn Schutzschaltung, und das Negativfilmverfahren verwendet einen trockenen Film oder einen nassen Film, um den Kreislauf zu schützen. Mit traditionellen Ätzmethoden wird der Rand der Linie oder des Pads verformt. Jedes Mal, wenn die Linie um 0 steigt.0254mm, seine Kante wird eine bestimmte Neigung haben. Um ausreichende Abstände zu gewährleisten, Der Drahtspalt wird immer am nächsten Punkt jedes voreingestellten Drahtes gemessen.

Um eine größere Lücke in der Leere des Drahtes zu schaffen, dauert es mehr Zeit, eine Unze Kupfer zu ätzen. Dies ist der sogenannte Ätzkoeffizient. Unter der Voraussetzung, dass der Hersteller keine klare Liste der minimalen Lücke pro Unze Kupfer zur Verfügung stellt, verstehen Sie den Ätzkoeffizienten des Herstellers. Es ist sehr wichtig, die Mindestkapazität pro Unze Kupfer zu berechnen. Der Ätzfaktor beeinflusst auch das Ringloch des Herstellers. Die traditionelle Ringlochgröße ist 0.0762mm Abbildungs-0.0762mm Bohren-0.0762 Stapeln, insgesamt 0.2286. Ätz- oder Ätzkoeffizient ist einer der vier Hauptelemente der spezifizierten Prozessebene.

Um das Herabfallen der Schutzschicht zu verhindern und die Prozessabstandsanforderungen des chemischen Ätzes zu erfüllen, Traditionelles Ätzen schreibt vor, dass der minimale Abstand zwischen Drähten nicht kleiner als 0 sein sollte.127mm. Berücksichtigung des Phänomens der inneren Korrosion und des Unterschnitts während des Ätzprozesses, die Breite des Drahtes sollte erhöht werden. Dieser Wert wird durch die Dicke der gleichen Schicht bestimmt. Je dicker die Kupferschicht, Je länger es dauert, das Kupfer zwischen den Drähten und unter der Schutzschicht zu ätzen. Oben, Es gibt zwei Daten, die für das chemische Ätzen berücksichtigt werden müssen: der Ätzkoeffizient --- die Anzahl der Ätzungen pro Unze Kupfer; Mindestspalt oder Teilbreite pro Unze Kupfer.
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