Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Flexible Printed Circuit FPC Start Grundlagen

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Leiterplattentechnisch - Flexible Printed Circuit FPC Start Grundlagen

Flexible Printed Circuit FPC Start Grundlagen

2021-08-12
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Author:ipcb

FPC-Leiterplatten, auch bekannt als flexible Leiterplatten, sind Leiterplatten, die aus flexiblen kupferbeschichteten Laminaten und Isolierschichten hergestellt werden. Seine Hauptmerkmale umfassen geringes Gewicht, dünne Dicke, Biegen und Falten, was eine höhere Integration und kompaktere strukturelle Konstruktion ermöglicht. Diese Eigenschaft macht es weit verbreitet in verschiedenen elektronischen Produkten wie Smartphones, Tablet-PCs, medizinischen Geräten usw., um die wachsende Nachfrage nach kleinen Größen und geringem Gewicht moderner elektronischer Geräte zu erfüllen.


Klassifizierung der FPC

1. Einseitige FPC

Einseitige FPCs sind FPC-Leiterplatten mit einer Schicht leitfähiger Schaltkreise mit leitfähiger Grafik, die chemisch geätzt werden kann. Diese Art von Leiterplatte besteht normalerweise aus Polyimid- oder Polyesterfolie und kann oder kann nicht eine Überlagerung auf der Oberfläche haben. Diese Art von Struktur ist einfach und wird häufig in elektronischen Produkten mit niedrigen Verdrahtungsanforderungen verwendet.


2.Doppelseitiges FPC

Doppelseitige FPC hat beidseitig leitfähige Grafiken, die die Verdrahtungsdichte entsprechend der Nachfrage nach hochdichten Verbindungen in modernen elektronischen Produkten deutlich erhöhen können. Die Drähte werden durch metallisierte Löcher für eine effiziente Übertragung elektrischer Signale verbunden, und eine Abdeckfolie schützt die Drähte und identifiziert die Platzierung der Komponenten.


3.Multilayer FPC

Mehrschichtige FPCs sind komplexe Leiterplatten, die aus drei oder mehr Schichten von Leiterplatten bestehen, die übereinander gestapelt sind, wobei Bohr- und Plattierungstechniken verwendet werden, um leitfähige Bahnen zu bilden. Diese Struktur ermöglicht ein hohes Maß an Integration auf kleinem Raum und eignet sich für anspruchsvolle elektronische Geräte. Der Vorteil ist, dass es Signalstörungen reduziert und gute elektrische Eigenschaften hat.


4. Rigid-Flex FPC

Starr-flexibles FPC ist eine Kombination aus flexiblen Leiterplatten und starren Leiterplatten kombinierte Leiterplatten, die eine Verbundstruktur bilden, die sowohl die flexiblen Eigenschaften von FPC als auch die starren Eigenschaften von PCB aufweist. Dieses Design nutzt effektiv Platz und eignet sich für Produkte mit speziellen Anforderungen an Leiterplatten.


5.Skelettierte Platten

Skelettplatten, auch Fensterbretter genannt, sind normalerweise Fenster in bestimmten Bereichen, um den Anschluss anderer Komponenten oder Schaltungen zu ermöglichen. Sie bieten mehr Gestaltungsmöglichkeiten und eignen sich für Produkte, die eine bestimmte Form erfordern oder besondere Anforderungen an die Raumnutzung haben.


6.Schichtplatten

Ein geschichtetes FPC ist eine mehrschichtige flexible Leiterplatte, die zwar miteinander verbunden, aber nicht synchron in der Mitte verbunden ist und dennoch ein hohes Maß an Flexibilität beibehält. Dieses Design ermöglicht eine erhöhte mechanische Festigkeit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Schaltungsflexibilität. Dieser Typ wird häufig in komplexen Schaltungsanschlüssen verwendet, die häufige Bewegung erfordern.


fpc

Überlegene Eigenschaften von flexiblen FPC-Leiterplatten

Erstens, ausgezeichnete Flexibilität. Im Vergleich zu herkömmlichen starren Leiterplatten (Rigid PCBs) verwendet FPC flexible Substrate und kann gebogen und gefaltet werden, ohne die Schaltung zu beschädigen. Diese Eigenschaft macht es anpassbar an eine Vielzahl komplexer Montageumgebungen, wie gebogene Displays und gebogene Geräte. Darüber hinaus wird die 3D-Montage unterstützt, was eine größere Flexibilität im Produktdesign ermöglicht.


Zweitens hat es eine höhere Schaltungsdichte und kleinere Größe. Durch den Einsatz von Dünnschicht-Substraten und miniaturisierter Montagetechnik können mehr Schaltungsanschlüsse auf engstem Raum erreicht werden. Im Gegensatz dazu sind traditionelle starre Leiterplatten aufgrund von Größen- und Dickenbeschränkungen schwierig, Anforderungen an hohe Dichte zu erfüllen. Die flexible FPC-Leiterplatte kann ein kleineres Volumen und eine höhere Integration erreichen und hilft Produkten, Miniaturisierung und Leichtbau zu erreichen.


Drittens mit ausgezeichneter Antivibrations- und Stoßfestigkeit. Traditionelle starre Leiterplatten können angesichts von Vibrationen oder Schock leicht zu Bruch oder Lötstellen führen, während die flexible FPC-Leiterplatte sich effektiv an Vibrationen und Schockumgebungen anpassen kann. Das flexible Substrat und die leitfähige Schicht der speziellen Klebetechnik sorgen für eine hohe Haftfestigkeit und Haltbarkeit. Daher sind FPC flexible Leiterplatten besonders geeignet für häufige Bewegungen oder anfällig für Vibrationsaufpralleinrichtungen, wie Mobiltelefone, Videokameras und Spielkonsolen.


Darüber hinaus hat es überlegene Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und Korrosion. Sein flexibles Substrat verwendet normalerweise spezielle Hochtemperaturkleber oder Polyimidfolie, kann bei höheren Temperaturen sein, um stabile Leistung beizubehalten. Dadurch können flexible FPC-Leiterplatten in Hochtemperaturumgebungen, wie Automobil-Maschinenräumen und wärmeempfindlichen Geräten, zuverlässig arbeiten. Gleichzeitig wurde die leitfähige Schicht von FPC speziell behandelt, um eine gute Korrosionsbeständigkeit zu zeigen, die für den langfristigen Einsatz in feuchten und korrosiven Umgebungen geeignet ist.


Schließlich gute Zuverlässigkeit und Stabilität. Dank des hochpräzisen Produktionsprozesses und der strengen Qualitätskontrolle ist FPC-Schaltungsanschluss sehr zuverlässig, um das Auftreten von offenen Schaltungen und Kurzschlüssen und anderen Problemen zu vermeiden. Gleichzeitig hat es auch gute anti-elektromagnetische Störungen und statische Elektrizitätsfähigkeit, um den normalen Betrieb elektronischer Geräte sicherzustellen.


In Zukunft wird sich FPC weiter in Richtung hoher Integration, hoher Zuverlässigkeit und Intelligenz entwickeln. Die kontinuierliche Forschung und Entwicklung neuer Materialien und Prozesse wird die Vertiefung von FPC-Anwendungen fördern, insbesondere in den Bereichen 5G, intelligente medizinische und tragbare Geräte. Gleichzeitig wird die FPC-Industrie mit der Verbesserung der industriellen Kette und der Stärkung der internationalen Zusammenarbeit auch eine reichere Palette von Lösungen zur Verfügung stellen, um die zunehmend diversifizierte Marktnachfrage zu erfüllen!