Leiterplattentechnisch - Der Unterschied zwischen FPC Vergoldung und Immersion Gold

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte, die allmählich kürzer, kleiner, leichter und dünner werden, werden die Vorteile von flexiblen FPC-Leiterplatten immer offensichtlicher, und die Marktnachfrage steigt auch. Gegenwärtig umfasst die Oberflächentechnologie von flexiblen FPC-Platten sinkendes Gold, sinkendes Zinn, vergoldet, verzinnt, OSP usw., dann sind Tauchgold und vergoldet beide Gold, was der Unterschied zwischen ihnen ist, der folgende Editor wird darüber im Detail sprechen.

Text label: FPC soft board

Mit der Entwicklung elektronischer Produkte, die allmählich kürzer, kleiner, leichter und dünner werden, werden die Vorteile von flexiblen FPC-Leiterplatten immer offensichtlicher, und die Marktnachfrage steigt auch. Gegenwärtig umfasst die Oberflächentechnologie von flexiblen FPC-Platten sinkendes Gold, sinkendes Zinn, vergoldet, verzinnt, OSP usw., dann sind Tauchgold und vergoldet beide Gold, was der Unterschied zwischen ihnen ist, der folgende Editor wird darüber im Detail sprechen.

1. Was sind die Aliasnamen für vergoldetes Gold und Immersion Gold?

Vergoldet: Hartgold, Elektrogold

Tauchgold: weiches Gold, chemisches Gold

2. Die Herkunft des Alias?

Vergoldung: Die Goldpartikel werden galvanisch auf der FPC-Platine befestigt. Alle heißen Elektrogold. Wegen der starken Haftung wird es auch Hartgold genannt. Der Goldfinger des Memory Sticks ist Hartgold, das verschleißfest ist. Der gebundene FPC ist in der Regel auch Use Vergoldung.

Tauchgold: Durch eine chemische Reaktion kristallisieren Goldpartikel und haften an den Pads der FPC-Platine. Wegen der schwachen Haftung wird es auch weiches Gold genannt.

3. Wie wirkt sich Goldplattierung und Immersionsgold auf den Patch aus?

Vergolden: Vor der Lötmaske. Danach kann es nicht mit grünem Öl gereinigt werden, und es ist nicht einfach zu verzinnen.

Tauchgold: Nach dem Auftragen der Lötmaske lässt sich der Patch leicht verzinnen.

4. Der Ablauf ist anders?

Vergoldung: Führen Sie diesen Prozess vor dem Auftragen der Lötmaske durch, da die Vergoldung zwei Elektroden erfordert, eine ist die FPC-Platine und die andere ist der Tank. Wenn die FPC-Platine mit der Lötmaske fertig ist, leitet sie keinen Strom und kann nicht mit Gold beschichtet werden.

Tauchgold: Nachdem die Lötmaske fertig ist, ist die chemische Methode die gleiche wie die des sinkenden Zinns. Der Ort, an dem Kupfer austritt, ist am Gold befestigt.

5. Wie wirkt sich Goldplattierung und Immersionsgold auf elektrische Geräte aus?

Vergoldung: Vor der Vergoldung ist es notwendig, eine Schicht Nickel und dann eine Schicht Gold zu beschichten. Die Metallschicht ist Kupfer-Nickel-Gold, da Nickel magnetisch ist und eine Wirkung auf die elektromagnetische Abschirmung hat.

Tauchgold: Tauchen Sie Gold direkt auf die Kupferhaut ein, die Metallschicht ist Kupfergold, kein Nickel und keine magnetische Abschirmung.

6. Wie unterscheidet man zwischen vergoldetem und eingetauchtem Gold?

Das Vergoldungsverfahren, da FPC Nickel enthält, ist es magnetisch. Bei der Unterscheidung, ob es vergoldet oder getaucht ist, kann ein Magnet verwendet werden, um die FPC-Platine anzuziehen. Das Attraktive ist vergoldet und das Unattraktive ist eingetauchtes Gold. Darüber hinaus ist die Farbe auch anders. Tauchgold ist goldgelb. Da die Goldoberfläche groß ist, ist die Vergoldung im Allgemeinen sehr dünn und neigt dazu, weiß zu sein. Natürlich gibt es auch eine dicke Beschichtung, die ebenfalls golden ist. Zu diesem Zeitpunkt ist es nicht einfach, die Pads zu unterscheiden.