Leiterplattentechnisch - FPC Doppelseitiger Siebdruck Technologie Punkte

Siebdruck wird normalerweise im Prozess von FPC flexibel verwendet Leiterplattenbearbeitung. Im Allgemeinen wird es oft verwendet, wenn einseitige Leiterplatten gedruckt werden. Die Anzahl der bedruckten doppelseitigen Platten ist gering, aber die Anzahl der doppelseitigen starren Leiterplatten wird gedruckt. Aber viel.

Im Prozess der FPC flexibel Leiterplattenbearbeitung, Siebdruck wird in der Regel verwendet. Es wird oft verwendet, wenn einseitige Leiterplatten gedruckt werden. Die Anzahl der bedruckten doppelseitigen Platten ist gering, aber die Anzahl der gedruckten doppelseitigen Hartplatinen ist nicht. viel. Allerdings, im eigentlichen Verarbeitungsprozess, um die Qualität zu gewährleisten, Es ist notwendig, die Angelegenheiten zu analysieren, die Aufmerksamkeit im Siebdruck der doppelseitiger FPC Flexible Leiterplatte mit Kohlenstofftinte als leitfähige Tinte.

1. Die Hauptpunkte der Siebdrucktechnologie der oberen doppelseitigen flexiblen Leiterplatte

Wählen Sie vor dem Siebdruck die zu verwendenden Materialien aus und backen Sie die Materialien im Voraus vor, damit es während des Siebdrucks keine Schrumpfung und Verformung gibt, sonst gibt es viele Probleme in den nachfolgenden Verarbeitungsverbindungen, die den Siebdruck direkt beeinflussen. Qualität.

Um die Konstruktionsanforderungen zu erfüllen, Einige der doppelseitigen flexiblen Leiterplatten erfordern eine hohe Maßgenauigkeit. Sie können nummeriert werden A, die verwendet werden können, um sie von der unteren Schicht Schaltung B zu unterscheiden. Allgemein, Kohlenstofftintenmaterialien werden zum Siebdruck des A-seitigen Schaltkreises verwendet. Im Siebdruckbetrieb, die Dicke der Tinte muss kontrolliert werden. Nachdem die Tintendicke die Designanforderungen erfüllt, Die Widerstandsanforderungen des gesamten Stromkreises können auch erfüllt werden, um den normalen Betrieb in der Zukunft sicherzustellen. Verwendung.

2. Vorsichtsmaßnahmen für den Siebdruck von niederschichtigen Schaltkreisen

Im Siebdruckverfahren sollte das Positionierloch als Referenz verwendet werden, und die untere Schichtschaltung sollte auf der Seite gedruckt werden, die nicht siebgedruckt wurde. Wie oben erwähnt, zeigt der Drapier zur B-Seite, so dass nach Abschluss des Siebdrucks der Drapier auch abgedeckt werden sollte. Nachdem der Siebdruck abgeschlossen ist, hat er eine starke Fließfähigkeit aufgrund der Schwerkraft, so dass die Kohlenstofftinte die Kohlenstofflöcher leicht füllen kann, und schließlich ist sie gut mit dem oberen Schaltkreis verbunden, so dass die A-Seite und die B-Seite sind. Die Leitung ist gut abgeschlossen, aber wenn der Vorhang A-Seite zugewandt ist, Beim Siebdruck auf der B-Seite fließt die Tinte durch das Kohlefüllloch zur A-Seitenlinie. Unter der Blockierungsaktion des Drapes kann die Höhe des Drapes auf h eingestellt werden, so dass die Tinte Wenn Sie nicht einverstanden sind, durch die Vorderseite zu fließen, wird sie nicht in der Lage sein, gut mit A zu kommunizieren. Es ist zu sehen, dass in diesem Fall die A-Schicht Linie und die B-Schicht Linie grundsätzlich unmöglich zu leiten sind. Die Fließfähigkeit der Siebdruck-leitfähigen Tinte ist auch sehr wichtig für die Leitung der Kohlenstoff-Fülllöcher. Im Allgemeinen sind die verwendeten Tinten relativ viskos, und die tatsächliche Fließfähigkeit ist sehr schlecht, was zu einer geringen Wahrscheinlichkeit führt, dass die oberen und unteren Linien verbunden werden können. Beim Drucken, wenn das Maschinendruckverfahren verwendet wird, wird eine Vakuumsaugvorrichtung auf der Werkbank verwendet, die die Fließfähigkeit der leitfähigen Tinte verbessern kann, aber diese Maßnahme hat auch einen Nachteil, das heißt Rückstände auf der Werkbank nach dem Betrieb Wenn eine große Menge Tinte nicht rechtzeitig entfernt wird, wird die Qualität des Schaltkreises reduziert. Beim manuellen Druck ist kein Vakuumsauger auf dem Arbeitstisch installiert. Nachdem der Siebdruckvorgang der Schaltung abgeschlossen ist, sollte er mit dem tatsächlichen kombiniert werden. Legen Sie unter den Umständen die Leiterplatte für einen Zeitraum und legen Sie sie dann zur Trocknungsbehandlung in den Trockenofen, damit die Tinte vollständig fließen kann, so dass der obere und untere Schaltkreis gut verbunden sind. Die Dicke der Tinte muss jedoch während des spezifischen Siebdrucks effektiv kontrolliert werden, um sicherzustellen, dass der Schaltungswiderstandswert mit dem Design übereinstimmt.

Nach Abschluss der oben genannten Arbeiten, die endgültige Form des Stempelvorgangs muss erfolgen, und das FPC-Produkt muss gleichzeitig geprüft werden. Entsprechend der unterschiedlichen Verwendung der Leiterplatte, Es muss die entworfene Umrissgröße während des Stempelvorgangs erfüllen, und schließlich wird die Schaltung getestet, und kein Kurzschluss entsteht. Das Problem ist, dass es kein Kurzschlussproblem geben kann. Nachdem der Detektionswiderstandswert die Konstruktionsanforderungen erfüllt, nachdem alle diese Aspekte qualifiziert sind, dies double-sided FPC Siebdruck is qualified. Ziel der Probleme im Siebdruck von doppelseitigen flexiblen Leiterplatten, Es wurden wirksame Lösungen vorgeschlagen, um die Qualität der Verarbeitung zu gewährleisten. Durch unterschiedliche Materialien, Gestaltungsformen, und Nutzungsbedingungen, um eine Leiterplatte zu entwerfen, die den Anforderungen entspricht, Techniker müssen koordinieren und integrieren, relevante Kenntnisse beherrschen, Vorschläge wirksamer Methoden zur Bewältigung von Problemen, Optimierung der Produktions- und Verarbeitungstechniken, und neue Technologien rechtzeitig integrieren. Verbessern Sie die Qualität von Chinas doppelseitiger flexibler Leiterplattensiebdrucktechnologie weiter, und einen Vorteil im internationalen Wettbewerb einnehmen.