Leiterplattentechnisch - Können Sie PCB-Draht und Drahtlöten Fähigkeiten kennen

Es gibt drei grundlegende Formen des Schweißens zwischen Drähten und Drähten: Lapschweißen, Hakenschweißen und Drahtkleben.

Leiterplattendraht und Drahtschweißfähigkeiten Leiterplattenprofing

Lapschweißen: Kleben des verzinnten Drahtes auf einen anderen verzinnten Draht. Diese Methode ist die einfachste, aber die Stärke ist die niedrigste und die Zuverlässigkeit ist die schlechteste. Es wird nur für vorübergehende Verdrahtung oder Unannehmlichkeiten während Wartung und Debugging verwendet. Wickeln, Hakenschweißen und einige langfristige Schweißen von Einsätzen. Beim Schweißen müssen wir darauf achten, dass sich der Schweißdraht vom Anfang des Schweißens bis zur Erstarrung des Lots nicht lösen kann.

Schweißen: Verzinnter Draht wird in eine Hakenform gebogen, miteinander verbunden und mit einer Zange zum Schweißen geklemmt. Die Stärke des Hakenschweißens ist niedriger als die des Schweißens, aber die Operation ist einfach und bequem.

Nahtschweißen: Wickeln des verzinnten Drahtes und dann Schweißen. Die Dicke der Drähte ist unterschiedlich. Die Schweißmethode ist anders. Wenn der Draht dick und dünn ist, kann der dünne Draht auf den dicken Draht gewickelt werden. Wenn die Drahtstärke gleich ist, kann der Draht verdreht werden. Und Anziehmethoden. Die spezifische Wickelmethode wird in den Abbildungen A und B gezeigt. Die Zuverlässigkeit des Schweißens ist die höchste, so dass die Schweißmethode normalerweise für Schweißdraht und Schweißdraht verwendet wird.

Leiterplattendraht und Drahtschweißfähigkeiten Leiterplattenprofing

Die Verbindung zwischen den Drähten basiert hauptsächlich auf Schweißen, und die Schweißschritte sind wie folgt:

1) Entfernen Sie bei Bedarf eine bestimmte Drahtlänge von der Isolierabdeckung;

2) vorgeschweißter Draht;

3) Öffnen Sie ein Schrumpfrohr des geeigneten Durchmessers für den Draht;

4) Verdrehen und schweißen Sie zwei oder mehr Drähte;

5) Erhitzen Sie das Schrumpfrohr und befestigen Sie die Drahtverbindungen, nachdem das Schrumpfrohr abgekühlt ist.

PCB Draht und Drahtschweißen Fähigkeiten PCB Proofing

Zweitens: Entlötungsfähigkeiten

1. Für Komponenten mit einer kleinen Anzahl von smt-Bauteilstiften, wie Widerständen, Kondensatoren, Dioden und Transistoren, löten Sie zuerst das Lot an einem Pad auf der Leiterplatte, dann verwenden Sie eine Pinzette, um das Bauteil an der Montageposition zu befestigen und die Leiterplatte auf der linken Hand zu befestigen. Löten Sie mit der rechten Hand die Stifte auf dem verzinnten Pad mit einem Lötkolben an. Die linke Hand kann gelöst werden, und der Zinndraht wird verwendet, um die restlichen Beine zu löten. Solange Sie die Bauteile mit einem Lötkolben entfernen, können Sie diese einfach entfernen. Die Enden werden gleichzeitig erhitzt, und nachdem das Zinn geschmolzen ist, können die Komponenten durch sanftes Anheben herausgenommen werden.

2. Für Komponenten mit mehr Pins auf der SMT-Chip-Verarbeitungskomponente wenden Sie SMD-Komponenten mit breiterer Steigung ähnlich an. Zunächst ein Pad verzinnen und dann die linke Hand mit einer Pinzette löten. Die restlichen Füße mit Zinndraht löten. Es ist in der Regel besser, eine Heißluftpistole zu verwenden, um diese Teile zu zerlegen. Halten Sie die Heißluftpistole zum Blasschweißen fest und verwenden Sie eine Zange (wie eine Pinzette), um die Teile mit der anderen Hand zu entfernen.

3. Für Bauteile mit hoher Stiftdichte, die Lötschritte sind ähnlich, das ist, Löten Sie ein Bein zuerst, und dann die restlichen Stifte mit Zinndrähten löten. Die Anzahl der Stifte ist relativ groß und dicht, und die Pins sind mit den Pads ausgerichtet. Das ist der Schlüssel. Normalerweise, Die Pads an den Ecken sind mit nur einer geringen Menge Zinn überzogen. Verwenden Sie eine Pinzette oder Hände, um das Bauteil mit dem Pad auszurichten. Die Seiten der Stifte sind ausgerichtet. Drücken Sie fest auf die Komponenten am Leiterplatte. Verwenden Sie einen Lötkolben. Löten Sie die entsprechenden Stifte des Blechpads.