Leiterplattentechnisch - "PCBA-Mischgrad" im SMT-Platzierungsprozess

Bedeutung des Begriffs PCBA-Mischgrad

Der Vorschlag des Konzepts des PCBA-Mischgrads hat eine wichtige leitende Bedeutung für die Auswahl der Komponentenverpackung und das Layout der Komponenten. Die Anwendung dieses Konzepts kann den Verpackungsprozess bei gleicher Montageoberfläche teilweise verändern. klein.

PCBA gemischte Einführung

Der Grad der PCBA-Mischung bezieht sich auf den Grad der Differenz im Montageprozess verschiedener Pakete auf der Montagefläche der PCBA. Insbesondere der Grad der Differenz zwischen dem verwendeten Verfahrensverfahren und der Dicke der Schablone für verschiedene Verpackungszusammenstellungen (siehe Abbildung 1-7). Je größer der Grad der Unterschiede in den Anforderungen des Montageprozesses, desto größer der Grad der Vermischung und umgekehrt; Je größer der Mischungsgrad, desto komplizierter der Prozess und desto höher die Kosten.

Einführung in das Konzept des PCBA Mischgrads

Der Grad der PCBA-Mischung spiegelt die Komplexität des Montageprozesses wider. Die PCBA, von der wir normalerweise sprechen "gutes Löten", enthält eigentlich zwei Schichten.

Eine Schicht bedeutet, ob Komponenten auf der PCBA mit schmalem Prozessfenster, wie Feinteilkomponenten; die andere Schicht bedeutet die PCBA Der Grad der Differenz zwischen den verschiedenen Verpackungs- und Montageprozessen.

Je höher der Mischgrad von PCBA, je schwieriger es ist, den Montageprozess jeder Art von Verpackung zu optimieren, und je schlechter die Herstellbarkeit. Zum Beispiel, wie Mobiltelefon PCBA ((Abbildung 1-8)), although the components used on the mobile phone board are fine pitch or klein size components, wie 01005, 0201, 0.4CSP, POP, Die Montage der einzelnen Pakete ist sehr schwierig Jedoch, ihre Prozessanforderungen entsprechen der gleichen Komplexität, und der Grad der Vermischung der Prozesse ist nicht hoch. Jeder Verpackungsprozess kann optimiert werden, und die endgültige Montageausbeute wird sehr hoch sein; und Kommunikation PCBA ((wie Abbildung 1-9)), obwohl die Größe der verwendeten Komponenten relativ groß ist, der Mischungsgrad des Prozesses ist relativ hoch, und das abgestufte Stahlgitter wird für die Montage benötigt. Aufgrund der Begrenzung des Bauteillayoutspalts und der Schwierigkeit der Schablonenproduktion, Es ist schwierig, die individuellen Bedürfnisse jedes Pakets zu erfüllen. Daher, Der endgültige Prozessplan ist oft ein Kompromissplan, der verschiedene Anforderungen an den Verpackungsprozess berücksichtigt, statt des am besten optimierten Plans. Die Montageausbeute wird nicht sehr hoch sein. Diese Tatsache zeigt auch, dass das Konzept der PCBA-Mischgrad ist extrem wichtig. Grundvoraussetzung für die Paketauswahl ist ein Paket mit ähnlichen Anforderungen an den Installationsprozess auf derselben Montagefläche. In der Phase des Hardware-Designs, Die Festlegung einer geeigneten Verpackung ist der erste Schritt im Design für Herstellbarkeit.

Messung und Klassifizierung des Mischgrades

Der PCBA-Mischgrad wird durch den maximalen Unterschied der idealen Schablonendicke der Komponenten ausgedrückt, die auf derselben Montagefläche der Leiterplatte verwendet werden. Je größer der Unterschied, desto größer der Mischgrad und desto schlechter die Herstellbarkeit.

Gemäß der Produktionserfahrung kann der Mischgrad von PCBA in vier Ebenen unterteilt werden, siehe die Tabellenbeschreibung:

Je größer der Dickenunterschied der Schablone, desto größer ist die Schwierigkeit der Prozessoptimierung; Je schwieriger der Prozess ist, bedeutet dies nicht, dass die Herstellung der Stufenschablone schwierig ist, aber je größer die Dicke der Stufenschablone, desto schwieriger ist es, die Druckqualität der Lötpaste zu gewährleisten; Idealerweise sollte die Stufendicke des Stufenstahlgitters 0.05mm (2mil) nicht überschreiten.

Die Beziehung zwischen dem Bauteilstiftabstand und der maximalen Dicke des Stahlgitters

Das Design der Dicke des Stahlgitters wird hauptsächlich von zwei Aspekten betrachtet, nämlich dem Bauteilstiftabstand und der Bauteilkoplanarität. Es gibt eine bestimmte entsprechende Beziehung zwischen der Bauteilstiftneigung und der Fläche des Stahlgitterfensters, die im Grunde den maximalen Dickenwert des Stahlgitters bestimmt, das verwendet werden kann, und die Koplanarität des Pakets bestimmt den minimalen Dickenwert, der verwendet werden kann. Da die Dicke der Schablone nicht auf Basis einer Einkomponentenposition ausgelegt ist, kann der Mischungsgrad nicht einfach anhand der Tonhöhe bestimmt werden, sondern kann als grundlegende Referenz für die Auswahl der Bauteilverpackung verwendet werden.

Die Anwendung des Konzepts PCBA mixing degree Kann die Auswahl der Komponentenverpackung und das Layout der Komponenten gut lösen, und die Beziehung zwischen Mischgrad und Prozess kann verwendet werden, um den Unterschied von Montageprozess und Prozesskosten zu erfassen.