Leiterplattentechnisch - Lösen Sie das Problem des unzureichenden Zinns im oberen Zinn

Dieser Artikel stellt SMT-Chipverarbeitungstechnologie vor, um das Problem des unzureichenden Zinns zu lösen

Verglichen mit einer allgemeinen Frage in SMT-Patchschweißtechnik, insbesondere, wenn der Benutzer ein neues Produkt des Lieferanten in der frühen Phase verwendet, oder die Produktionstechnik ist nicht stabil und pünktlich, eine solche Frage ist wahrscheinlicher. Durch den Einsatz von Kundenkooperationen, und durch unsere vielen Experimente, Wir können schließlich die Gründe für das Auftreten von Zinnperlen in folgenden Aspekten analysieren:

1, die Leiterplatte ist während des Reflow-Lötens nicht ausreichend vorgeheizt;

2. Die Einstellung der Reflow-Löttemperaturkurve ist nicht fair, und die Leiterplattenoberflächentemperatur vor Eintritt in den Lötbereich wird von der Lötbereich-Temperatur getrennt;

3, die Lotpaste kehrte nicht vollständig auf Raumtemperatur zurück, als sie aus dem Kühllager genommen wurde;

4. Nachdem die Lötpaste geöffnet ist, wird sie zu lange der Luft ausgesetzt;

5, es spritzt Zinnpulver auf die Leiterplattenoberfläche während des Pflasters;

6. Während des Druck- oder Transferprozesses klebt Öl oder Wasser an der Leiterplatte;

7, der Fluss in der Lötpaste ist ungerecht verteilt, und es gibt Lösungsmittel, die nicht leicht zu verdampfen sind, oder flüssige Additive oder Aktivatoren;

Der erste und zweite Grund oben kann auch verdeutlichen, warum die neu ersetzte Lotpaste anfällig für solche Zweifel ist. Der Hauptgrund dafür ist, dass das aktuell eingestellte Temperaturprofil nicht mit der verwendeten Lotpaste übereinstimmt, wodurch Kunden Ersatzlieferungen benötigen. Wenn Sie geschäftlich tätig sind, müssen Sie den Lotpastenlieferanten nach dem Temperaturprofil fragen, für das die Lotpaste verwendet werden kann;

Der dritte, vierte und sechste Grund kann durch unsachgemäße Manipulation durch den Benutzer verursacht werden; Der fünfte Grund kann durch die unsachgemäße Lagerung der Lotpaste oder das Versagen der Lotpaste nach dem Verfallsdatum verursacht werden. Die Lotpaste ist nicht klebrig oder zu klebrig. Niedrig, bildet einen Spritzer Zinnpulver während der Platzierung; Der siebte Grund ist die Produktionstechnologie des Lotpastenlieferanten selbst.

(3) Es gibt viele Rückstände auf der Brettoberfläche nach dem Schweißen:

Nach dem Löten, mehr Rückstände auf der Leiterplatte Oberfläche, was sich oft von Kunden widerspiegelt. Das Vorhandensein von mehr Rückständen auf der Leiterplattenoberfläche beeinflusst nicht nur die Helligkeit der Leiterplattenoberfläche, hat aber auch einen unvermeidlichen Einfluss auf die elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte selbst; Die Hauptgründe für Mehrfachrückstände sind folgende:

1. Wenn Sie Lotpaste implementieren, kennen Sie die Platinenbedingungen und Kundenbedürfnisse des Kunden oder andere Gründe für den Auswahlfehler nicht; Zum Beispiel: Der Kundenwunsch besteht darin, reinigungs- und rückstandsfreie Lotpaste zu verwenden, und der Lotpastenhersteller liefert Kolophonium-artige Lotpaste hat Kunden veranlasst, zu melden, dass es nach dem Löten mehr Rückstände gibt. In dieser Hinsicht haben Lotpastenhersteller wahrscheinlich bemerkt, als sie ihre Produkte beworben haben.

2. Der Gehalt an Kolophoniumharz in der Lötpaste ist zu viel oder seine Qualität ist nicht gut; Dies ist wahrscheinlich eine technische Frage des Lotpastenherstellers.