Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Warum versagen die Komponenten auf der Leiterplatte

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Leiterplattentechnisch - Warum versagen die Komponenten auf der Leiterplatte

Warum versagen die Komponenten auf der Leiterplatte

2021-10-23
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Author:Downs

Eins: Linie

Minimum line width: 6mil (0.153mm). Mit anderen Worten, wenn die Linienbreite kleiner als 6 Millionen nicht produziert werden kann, wenn die Konstruktionsbedingungen es zulassen, je größer die Linienbreite ist, die bessere, je größer die Linienbreite, je besser die Leiterplattenfabrik Produktion, je höher der Ertrag, die allgemeine Entwurfsroutine ist etwa 1,000 Wenn dies sehr wichtig ist, das Design muss berücksichtigt werden

Mindestlänge: 6mil (0,153mm). Der minimale Zeilenabstand ist die Zeilenabstandslinie und der Abstand zwischen der Linie und dem Pad. Aus Produktionssicht beträgt es nicht weniger als 6 Mio. Je größer desto besser, es liegt in der Regel innerhalb von 10 Mio. Natürlich ist es die Designbedingung. Je größer desto besser, das ist sehr wichtig. Design muss berücksichtigt werden

Der Zeilenabstand der Linienpaartische beträgt 0.508mm (20mil)

Zwei: Durchgangslöcher (normalerweise als leitfähige Löcher bezeichnet)

Minimale Blende: 0,3 mm (12 Millionen)

Leiterplatte

Die minimale Durchgangsöffnung (VIA) ist nicht kleiner als 0.3mm (12mil), und das einseitige Pad kann nicht kleiner als 6mil (0.153mm), vorzugsweise größer als 8mil (0.2mm) sein. Die Höchstgrenze (siehe Abbildung 3) ist wichtig, der Entwurf muss berücksichtigt werden

Der Lochrabstand (Lochrand zu Lochrand) jedes Durchgangslochs (VIA) darf nicht kleiner sein als: 6mil ist vorzugsweise größer als 8mil. Dies ist sehr wichtig und muss bei der Gestaltung berücksichtigt werden

Der Abstand zwischen PCB-Pad und die Formlinie ist 0.508mm (20mil)

Lochrabstand:

NPTH (kein Schweißring): Lochkompensation ist 0.15MM, die Rücklinie ist über 0.2MM

PTH (mit Schweißring): Loch Reparatur 0.15MM hintere Distanzlinie mehr als 0.3MM

Lochrabstand:

PTH (mit Schweißring): Loch zu Loch über 0.45MM, hintere Lochkompensation 0.15MM

NPTH-Loch: nach 0.2MM oder höher zwischen dem Loch und dem Loch, ist die Lochkompensation 0.15MM

VIA: Leicht auseinander

Drei: PAD PAD (normalerweise als Einführloch (PTH) bezeichnet))

Die Größe des Einführlochs hängt von Ihrem Bauteil ab, muss aber größer als Ihr Bauteilstift sein. Es wird empfohlen, mindestens 0,2mm oder größer zu sein, d.h. 0,6-Komponenten-Pin. Sie müssen mindestens 0.8 entwerfen. Um zu verhindern, dass Verarbeitungstoleranzen das Einführen erschweren,

Die einseitige Seite des Außenrings des PTH-Pads darf natürlich nicht kleiner als 0,2mm (8mil) sein, je größer desto besser (wie in Abbildung 2 Löteintrag gezeigt). Dies ist sehr wichtig und muss bei der Gestaltung berücksichtigt werden

Der Lochabstand (Lochabstand zu Lochabstand) des Stecklochs (PTH) kann nicht kleiner sein als: 0.3mm, natürlich, je größer desto besser (wie in Abbildung 3 gezeigt), dies ist sehr wichtig, und das Design muss berücksichtigt werden

Der Abstand vom Pad zum Tisch beträgt 0.508mm (20mil)

Andere Überlegungen.

Die Form der Leiterplatte (wie der Leiterplattenrahmen, Schlitz, V-CUT) muss in die KEEPOUT-Schicht oder die mechanische Schicht gelegt werden und kann nicht in andere Schichten, wie die Siebsiebschicht und die Drahtschicht platziert werden. Alle Nuten oder Löcher, die mechanisch geformt werden müssen, sollten so weit wie möglich auf eine Schicht gelegt werden, um Leckagen oder Löcher zu vermeiden.

Wenn die Form der mechanischen Leiterplattenschicht und der KEEPOUT-Schicht inkonsistent sind, Bitte geben Sie an, dass zusätzlich zu der Form, die wirksame Form gegeben werden soll, wenn eine innere Nut vorhanden ist, und die äußere Form der inneren Nut schneidet sich, Die mechanische Schicht der Nuten und Löcher der KEEP OUT-Schicht und die mechanische Schicht der KEEP OUT-Schicht und die nicht auslaufenden Gong-Gongs, die in der KEEP OUT-Schicht entworfen sind, werden normalerweise gemäß dem kupferfreie Leiterplatte ((das Kupfer sollte bei der Herstellung des Filins entfernt werden)). Die Metalllöcher müssen bearbeitet werden, Bitte besondere Anmerkung.

Wenn Sie ein metallisiertes Schlitzloch machen möchten, ist die zuverlässigste Methode, mehrere Pads zusammenzusetzen, dann wird dieser Ansatz nicht schief gehen

Bitte achten Sie bei der Bestellung von goldenen Fingerboards besonders darauf, ob Sie diagonale Fasen vornehmen müssen.

Bei GERBER-Dateien prüfen Sie bitte, ob es in den Dateien ein kleines Layer-Phänomen gibt, normalerweise produziert unsere Abteilung direkt nach den GERBER-Dateien.