Leiterplattentechnisch - Vier-Schicht Computer Motherboard PCB Kopierprozess Beispiel

Dieses Beispiel nimmt ein vierschichtiges Computer-Motherboard als Beispiel, um den gesamten Prozess der Kopieren von Leiterplatten Für dieses Computer-Motherboard und seine Methoden und Fähigkeiten als Referenz.

Ein vierschichtiges Computer-Motherboard mit Komponenten, die nicht zerlegt wurden. Das Board enthält verschiedene Chipsätze, Schnittstellen, Steckdosenerweiterungsschlitze und so weiter.

Der spezifische Umsetzungsprozess sieht wie folgt aus:

(1) Vorbereitungen

1. Demontieren Sie das Brett

Verwenden Sie zunächst eine Digitalkamera, um zwei Fotos von der Vorder- und Rückseite des vierlagigen Computer-Motherboards zu machen. Alle Komponenten auf den Fotos sind eindeutig erkennbar, um die spätere Überprüfung der Bauteilpositionen zu erleichtern. Erwärmen Sie das zu entfernende Bauteil mit einer kleinen Luftpistole, klemmen Sie es mit einer Pinzette fest und lassen Sie es vom Rohrwind wegblasen.

Demontieren Sie zuerst den Widerstand, dann der Kondensator, und schließlich der IC, und notieren Sie die Komponenten, die fallen gelassen und zuvor umgekehrt installiert wurden. Vor der Demontage, Erstellen einer Tabelle mit Datensatzelementen wie Tagnummer, Paket, Modell, Wert, etc., Kleben Sie doppelseitiges Klebeband auf das Bauteilelement der Bauteiltabelle, Notieren Sie die Tag-Nummer, und fügen Sie die entfernten Komponenten nacheinander auf die Tag-Nummer ein Entsprechende Positionen, nach der Demontage aller Komponenten, use the bridge to measure their values (some components will change their values under the action of high temperature, so sollte die Messung durchgeführt werden, nachdem alle Komponenten abgekühlt sind. Zur Zeit, the measured values More accurate), nach Abschluss der Messung, Geben Sie die Daten für die Archivierung in den Computer ein.

2. Go to tin

Verwendung von Flussmittel, Entfernen Sie die restlichen Blechreste aus dem Leiterplattenoberfläche wo die Bauteile mit einem Zinnsaugdraht entfernt werden, und passen Sie die Temperatur des Lötkolbens entsprechend der Anzahl der Schichten der Leiterplatte entsprechend an. Da sich die Mehrschichtplatte schneller erwärmt und das Zinn nicht leicht schmelzen lässt, Erhöhen Sie die Temperatur des Lötkolbens, aber nicht zu hoch, um Verbrühungen der Tinte zu vermeiden. Waschen Sie das Blechfreie Brett mit Waschwasser oder Alkohol und trocknen Sie es anschließend ab.

(2) Oberfläche Kopierplatte

1. Scannen Sie die Oberflächenplatte

Verwenden Sie Wassergazpapier, um die oberen und unteren Oberflächen der vierlagigen Leiterplatte leicht zu polieren, und polieren Sie den Siebdruck, die Tinte und die Zeichen auf der Leiterplattenoberfläche weg, um helles Kupfer freizulegen (es gibt einen sehr wichtigen Trick, um die Pads zu polieren – die Polierrichtung muss senkrecht zur Scanrichtung des Scanners sein). Legen Sie dann die beiden Schichten der Oberfläche in den Scanner, starten Sie PHOTOSHOP und scannen Sie die oberen und unteren Schichten der Leiterplatte farblich. Die Leiterplatte muss horizontal und gerade in den Scanner gelegt werden, sonst kann das gescannte Bild nicht verwendet werden.

2. Zeichnen Sie die Leiterplatte der Oberflächenschicht

Der erste Schritt besteht darin, den Kontrast und die Helligkeit der Leinwand in PHOTOSHOP anzupassen, so dass der Teil mit Kupferfolie und der Teil ohne Kupferfolie einen starken Kontrast haben, und dann das zweite Bild in Schwarz-Weiß umwandeln und überprüfen, ob die Linien klar sind. Wenn nicht, wiederholen Sie diesen Schritt. Wenn es klar ist, speichern Sie das Bild als schwarz-weiß BMP Format Dateien TOP1.BMP und BOT1.BMP.

Der zweite Schritt besteht darin, die beiden BMP-Format-Dateien in PROTEL-Format-Dateien zu konvertieren und sie in zwei Ebenen in PROTEL zu übertragen. Wenn die Positionen von PAD und VIA auf den beiden Ebenen grundsätzlich übereinstimmen, bedeutet dies, dass die vorherigen Schritte gut gemacht sind. Wenn Abweichung vorhanden ist, wiederholen Sie den vorherigen Schritt.

Der dritte Schritt ist die Umwandlung von TOP1.BMP und BOT1.BMP in TOP1.PCB und BOT1.PCB bzw. PCB, Achten Sie auf die Umwandlung in die SILK-Schicht, das ist die gelbe Schicht, und dann auf der TOP- und BOT-Schicht nachzeichnen, Legen Sie das Gerät auf die Zeichnung und löschen Sie die SILK-Ebene nach dem Zeichnen.

Der vierte Schritt besteht darin, TOP1.PCB und BOT1.PCB in PROTEL zu importieren und zu einem Bild zu kombinieren.

Der fünfte Schritt besteht darin, mit einem Laserdrucker die TOP LAYER und BOTTOM LAYER auf die transparente Folie zu drucken (1:1 Verhältnis), die Folie auf die Leiterplatte zu legen und zu vergleichen, ob Fehler vorliegen. Wenn sie korrekt sind, ist die oberste Schicht abgeschlossen. Und das Kopierbrett unten.