Leiterplattentechnisch - Arten von flexiblen Leiterplatten und wie man sie lötet

Was ist FPC

Die flexible Leiterplatte ist ein sehr zuverlässiger und ausgezeichneter flexibler Druck Leiterplatte aus Polyimid- oder Polyesterfolie als Basismaterial. Bezeichnet als Soft Board oder FPC.

Eigenschaften: Es hat die Eigenschaften der hohen Verdrahtungsdichte, des geringen Gewichts und der dünnen Dicke; Es wird hauptsächlich in Mobiltelefonen, Notebooks, PDAs, Digitalkameras, LCMs und vielen anderen Produkten verwendet.

Arten von FPC

Einschichtige FPC

Es hat eine Schicht chemisch geätzter leitfähiger Muster, und die leitfähige Musterschicht auf der Oberfläche des flexiblen Isoliersubstrats ist eine gewalzte Kupferfolie. Das isolierende Substrat kann Polyimid, Polyethylenterephthalat, Aramidcellulosesester und Polyvinylchlorid sein. Einschichtige FPC kann in die folgenden vier Unterkategorien unterteilt werden:

1. Einseitige Verbindung ohne Deckschicht

Das Drahtmuster befindet sich auf dem isolierenden Substrat, und es gibt keine Deckschicht auf der Drahtoberfläche. Die Verschaltung erfolgt durch Löten, Schweißen oder Druckschweißen, was häufig in frühen Telefonen verwendet wird.

2. Einseitige Verbindung mit Deckschicht

Im Vergleich zum vorherigen Typ hat es nur eine zusätzliche Deckschicht auf der Oberfläche des Drahtes. Die Pads müssen beim Abdecken freigelegt werden und können im Endbereich einfach unbedeckt gelassen werden. Es ist eine der am weitesten verbreiteten und am weitesten verbreiteten einseitig flexiblen Leiterplatten. Es wird in Automobilinstrumenten und elektronischen Instrumenten verwendet.

3. Doppelseitige Verbindung ohne Deckschicht

Die Verbindungspad-Schnittstelle kann auf der Vorder- und Rückseite des Kabels angeschlossen werden. Ein Durchgangsloch wird auf dem Isoliersubstrat am Pad geöffnet. Dieses Durchgangsloch kann an der gewünschten Position des Isoliersubstrats gestanzt, geätzt oder mit anderen mechanischen Verfahren hergestellt werden. werden.

4. Doppelseitige Verbindung mit Deckschicht

Der Unterschied zwischen dem vorherigen Typ besteht darin, dass es eine Deckschicht auf der Oberfläche gibt und die Deckschicht Durchgangslöcher hat, die es ermöglichen, beide Seiten zu beenden, während die Deckschicht weiterhin beibehalten wird. Es besteht aus zwei Schichten von Isoliermaterialien und einer Schicht von Metallleitern.

Doppelseitiger FPC

Der doppelseitige FPC hat ein leitfähiges Muster, das durch Ätzen auf beiden Seiten der isolierenden Basisfolie hergestellt wird, wodurch die Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit erhöht wird. Das metallisierte Loch verbindet die Muster auf beiden Seiten des Isoliermaterials, um einen leitfähigen Pfad zu bilden, um die Design- und Verwendungsfunktion der Flexibilität zu erfüllen. Die Abdeckfolie kann ein- und beidseitige Drähte schützen und anzeigen, wo die Komponenten platziert werden. Je nach Anforderung sind metallisierte Löcher und Deckschichten optional, und diese Art von FPC hat weniger Anwendungen.

Mehrschichtige FPC

Mehrschichtiges FPC ist, drei oder mehr Schichten einseitiger oder doppelseitiger flexibler Schaltkreise zusammen zu laminieren und metallisierte Löcher durch Bohren und Galvanisieren zu bilden, um leitfähige Pfade zwischen verschiedenen Schichten zu bilden. Auf diese Weise entfällt ein komplizierter Schweißprozess. Mehrschichtschaltungen weisen große funktionale Unterschiede in Bezug auf höhere Zuverlässigkeit, bessere Wärmeleitfähigkeit und bequemere Montageleistung auf.

Wie man lötet

1. Arbeitsschritte

(1) Tragen Sie vor dem Löten Flussmittel auf die Pads auf und verarbeiten Sie sie mit einem Lötkolben, um schlechtes Verzinnen oder Oxidation der Pads zu vermeiden, was zu schlechtem Löten führt, und die Chips müssen im Allgemeinen nicht verarbeitet werden.

(2) Setzen Sie den PQFP-Chip vorsichtig mit einer Pinzette auf die Leiterplatte und achten Sie darauf, dass die Pins nicht beschädigt werden. Stellen Sie sicher, dass der Chip in der richtigen Richtung platziert wird. Stellen Sie die Temperatur des Lötkolbens auf mehr als 300 Grad Celsius ein, tauchen Sie eine kleine Menge Lot auf die Spitze des Lötkolbens, drücken Sie den ausgerichteten Chip mit einem Werkzeug nach unten und fügen Sie eine kleine Menge Löt zu den beiden diagonalen Stiften. Halten Sie den Chip gedrückt und löten Sie die Pins an den beiden diagonalen Positionen, damit der Chip fixiert und sich nicht bewegen kann. Überprüfen Sie nach dem Löten der gegenüberliegenden Ecken erneut die Ausrichtung der Spanposition. Passen Sie bei Bedarf die Position auf der Leiterplatte an oder entfernen Sie sie und richten Sie sie neu aus.

(3) Wenn Sie anfangen, alle Stifte zu löten, fügen Sie Löt auf die Spitze des Lötkolbens und tragen Sie Flussmittel auf alle Stifte auf, um die Stifte feucht zu halten. Berühre das Ende jedes Stifts des Chips mit der Spitze eines Lötkolbens, bis du siehst, dass das Lot in den Stift fließt. Halten Sie beim Löten die Spitze des Lötkolbens parallel zum Lötstift, um Überlappungen durch übermäßiges Löten zu vermeiden.

(4) After soldering all the pins, Befeuchten Sie alle Stifte mit Flussmittel, um das Lot zu reinigen. Saugen Sie das überschüssige Lot bei Bedarf ab, um Kurzschlüsse und Überlappungen zu vermeiden. Verwenden Sie eine Pinzette, um zu überprüfen, ob ein falsches Löten vorliegt. Nach Abschluss der Inspektion, Entfernen Sie das Flussmittel aus dem Leiterplatte, Einweichen Sie die harte Borstenbürste mit Alkohol und wischen Sie sie vorsichtig entlang der Stiftrichtung, bis der Fluss verschwindet.

(5) SMD Widerstand-Kondensator-Komponenten sind relativ einfach zu löten. Sie können zuerst Zinn auf eine Lötstelle legen, dann ein Ende der Komponente setzen, die Komponente mit einer Pinzette klemmen und nach dem Löten eines Endes überprüfen, ob sie richtig platziert ist; Wenn es ausgerichtet wurde, dann löten Sie das andere Ende.