Leiterplattentechnisch - POWERPCB Leiterplattendesign Spezifikation

1 Übersicht

Der Zweck dieses Dokuments ist es, den Leiterplattendesignprozess und einige Vorsichtsmaßnahmen unter Verwendung der Leiterplattendesignsoftware PowerPCB von PADS zu erklären und Designspezifikationen für Designer in einer Arbeitsgruppe bereitzustellen, um die Kommunikation und gegenseitige Inspektionen zwischen Designern zu erleichtern.

2 Entwurfsprozess

Die PCB-Design Der Prozess ist in sechs Schritte unterteilt: netlist input, Regeleinstellung, Bauteillayout, Verkabelung, Inspektion, Überprüfung, und Ausgabe.

2.1 Netlist-Eingabe

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Netzliste einzugeben. Eine besteht darin, PowerLogics OLE PowerPCB CONnection Funktion zu verwenden, SendNetlist auszuwählen und die OLE Funktion anzuwenden, um das Schaltplan- und Leiterplattendiagramm jederzeit konsistent zu halten, um die Möglichkeit von Fehlern zu minimieren. Eine andere Methode besteht darin, die Netzliste direkt in PowerPCB zu laden, Datei->Import auszuwählen und die Netzliste einzugeben, die durch das Schaltplan generiert wird.

2.2 Regeleinstellungen

Wenn die PCB-Designregeln in der schematischen Entwurfsphase festgelegt wurden, müssen diese Regeln nicht festgelegt werden, denn wenn die Netzliste eingegeben wird, wurden die Designregeln zusammen mit der Netzliste in PowerPCB importiert. Wenn die Designregeln geändert werden, muss das Schaltplandiagramm synchronisiert werden, um sicherzustellen, dass das Schaltplandiagramm mit der Leiterplatte konsistent ist. Neben Designregeln und Layerdefinitionen müssen auch einige Regeln festgelegt werden, wie z.B. PadStacks, die eine Änderung der Größe von Standard-Durchkontaktierungen erfordern. Wenn der Designer ein neues Pad oder via erstellt, muss Schicht 25 hinzugefügt werden.

Hinweis: PCB-Designregeln, Layerdefinitionen, Via-Einstellungen und CAM-Ausgabeeinstellungen wurden in die Standard-Startdatei mit dem Namen Default.stp übernommen. Nachdem die Netzliste eingegeben wurde, weisen Sie entsprechend der tatsächlichen Situation des Entwurfs das Stromnetz und die Erde der Stromschicht und Schicht zu und legen Sie andere erweiterte Regeln fest. Nachdem alle Regeln festgelegt sind, verwenden Sie in PowerLogic die Funktion Regeln von PCB von OLE PowerPCB Connection, um die Regeleinstellungen im Schaltplan zu aktualisieren, um sicherzustellen, dass die Regeln von Schaltplan und Leiterplatte konsistent sind.

2.3 Bauteillayout

Nach Eingabe der Netzliste, Alle Komponenten werden am Nullpunkt des Arbeitsbereichs platziert und überlagert. The next step is to separate diese components and arrange them neatly according to some Regeln, das ist, Bauteillayout. PowerPCB bietet zwei Methoden, manuelles Layout und automatisches Layout.

2.3.1 Manuelles Layout

1. Zeichnen Sie die Leiterplattenkontur (Leiterplattenkontur) für die Strukturgröße der Leiterplatte des Werkzeugs.

2. Verteilen Sie die Komponenten (Disperse Components), die Komponenten werden um den Rand der Platine angeordnet.

3. Bewegen und drehen Sie die Komponenten eins nach dem anderen, legen Sie sie in die Kante des Brettes und legen Sie sie ordentlich nach bestimmten Regeln.

2.3.2 Auto Layout

PowerPCB bietet automatisches Layout und automatisches lokales Clusterlayout, aber für die meisten Designs ist der Effekt nicht ideal und wird nicht empfohlen.

2.3.3 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

a. Das erste Prinzip des Layouts besteht darin, die Verdrahtungsrate sicherzustellen, beim Bewegen des Geräts auf die Verbindung der fliegenden Drähte zu achten und die Geräte mit der Verbindungsbeziehung zusammenzusetzen

b. Trennen Sie digitale Geräte von analogen Geräten und halten Sie sie so weit wie möglich weg

c. Der Entkopplungskondensator ist so nah wie möglich am VCC des Gerätes

d. Wenn Sie das Gerät platzieren, betrachten Sie das zukünftige Löten, nicht zu dicht

e. Verwenden Sie die Array- und Union-Funktionen der Software mehr, um die Layouteffizienz zu verbessern

2.4 Verkabelung

Es gibt auch zwei Arten der Verdrahtung, manuelle Verdrahtung und automatische Verdrahtung. Die manuelle Verdrahtungsfunktion von PowerPCB ist sehr leistungsstark, einschließlich automatischem Schieben und Online Design Rule Checking (DRC). Die automatische Verdrahtung wird durch den Verdrahtungsmotor von Specctra durchgeführt. Normalerweise werden diese beiden Methoden zusammen verwendet. Die üblichen Schritte sind manuell-automatisch-manuell.

2.4.1 Manuelle Verkabelung

1. Vor der automatischen Verdrahtung legen Sie aus erster Hand einige wichtige Netzwerke, wie Hochfrequenz-Uhren, Hauptstromversorgungen usw. Diese Netzwerke haben oft spezielle Anforderungen an Verdrahtungsabstand, Leitungsbreite, Leitungsabstand, Abschirmung usw.; Darüber hinaus ist es schwierig, eine automatische Verdrahtung regelmäßig zu arrangieren, und eine manuelle Verdrahtung muss verwendet werden.

2. Nach dem automatischen Routing muss das Leiterplattenrouting durch manuelles Routing angepasst werden.

2.4.2 Automatische Verkabelung

Nachdem die manuelle Verkabelung beendet ist, wird das verbleibende Netzwerk zum Tuch an den automatischen Router übergeben. Wählen Sie Extras->SPECCTRA, starten Sie die Schnittstelle des Specctra Routers, stellen Sie die DO-Datei ein und drücken Sie Continue, um die automatische Verkabelung des Specctra Routers zu starten. Nach dem Ende, wenn die Verdrahtungsrate 100%, ist, können Sie die Verdrahtung manuell einstellen; Wenn es 100% erreicht, zeigt es an, dass es ein Problem mit dem Layout oder der manuellen Verkabelung gibt, und das Layout oder die manuelle Verkabelung muss angepasst werden, bis alle Verbindungen hergestellt sind.

2.4.3 Angelegenheiten, die Aufmerksamkeit erfordern

a. Machen Sie das Netzkabel und den Erdungskabel so dick wie möglich

b. Versuchen Sie, den Entkopplungskondensator direkt an VCC anzuschließen

c. Wenn Sie die DO-Datei von Specctra einstellen, fügen Sie zuerst den Befehl Alle Drähte schützen hinzu, um die manuell bekleideten Drähte vor einer erneuten Verkabelung durch den automatischen Router zu schützen

d. Wenn es eine gemischte Leistungsschicht gibt, sollte die Schicht als Split/Mixed Plane definiert werden, und sie sollte vor der Verdrahtung geteilt werden. Verwenden Sie nach der Verkabelung PourManagers Plane Connect für Kupferguss

e. Setzen Sie alle Gerätestifte auf den Thermopad-Modus, indem Sie Filter auf Pins setzen, wählen Sie alle Pins aus, ändern Sie Eigenschaften und aktivieren Sie die Option Thermisch

f. Aktivieren Sie beim manuellen Routing die Option DRC und verwenden Sie dynamisches Routing (Dynamische Route)

2.5 Inspektion

Zu den zu prüfenden Posten gehören Clearance, Konnektivität, Hochgeschwindigkeit und Flugzeug. These items can be selected by Tools->VerifyDesign. Wenn die high-speed rule is set, es muss überprüft werden, sonst können Sie diesen Artikel überspringen. Wenn ein Fehler erkannt wird, the Leiterplattenlayout und Leiterplattenverdrahtung muss geändert werden.