Leiterplattentechnisch - PCBA Patch Prozess Synthetische Stein Ofen Tray

Der Hauptgrund für PCB-Verformung ist aufgrund der hohen Temperatur Erweichung der FR4 Platte, So fand ich ein Material, das als Ofenschale verwendet werden kann

Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden elektronische Produkte dünner, dünner und kürzer, und elektronische Teile werden dünner und dünner. Selbst die Dicke von Leiterplatten (PCB) wird dünner und dünner. Dünne Leiterplattendicke, eine solche dünne Leiterplattendicke ist sehr anfällig für Leiterplattenverformung aufgrund hoher Temperatur, wenn sie die hohe Temperatur des SMT-Reflow-Ofens durchläuft (Reflow-Ofen), und sogar die Teile fallen in den Ofen.

Um solche Probleme zu überwinden, smart engineers came up with the use of Reflow Carrier (pass furnace tray) to support the Leiterplatte um die Verformung der Leiterplatte. Ein großer Teil der Verformung der Leiterplatte ist aufgrund der hohen Temperatur Erweichung der FR4 Platine, So lange Sie ein Material mit folgenden Eigenschaften finden, Es kann als Ofenwanne verwendet werden:

Seine Erweichungs- und Denaturierungstemperatur sollte höher als 300 Grad Celsius sein, es kann wiederholt ohne Verformung verwendet werden.

Das Material soll so billig wie möglich sein und kann in Serie produziert werden.

Das Material muss verarbeitbar sein.

Das Material ist am besten leicht.

Das Material ist besser, Wärme nicht leicht aufzunehmen.

Weniger Schrumpfung.

In der Vergangenheit haben fast alle von uns Aluminiumlegierungsmaterialien (zusätzlich Kohlenstoffstahl, Magnesiumlegierung) verwendet, um Ofenschalen herzustellen. Obwohl Aluminiumlegierung leichter als gewöhnliches Eisenmetall ist, ist es immer noch etwas schwerer, das Mädchen auf der Produktionslinie aufzunehmen, und Aluminium Das Legierungsmaterial ist leicht, Wärme zu absorbieren. Nach dem Ofen müssen Sie hitzebeständige Handschuhe tragen oder eine Abkühlzeit warten, bevor Sie es aufnehmen können. Es ist ein wenig unbequem zu bedienen.

In den letzten Jahren wurde allmählich ein neues Material in SMTs Reflow Carrier verwendet, um Aluminiumlegierungsschalen zu ersetzen. Dieses Material wird synthetischer Stein genannt. Es ist im Grunde eine Verbindung aus hochtemperaturbeständiger Glasfaser. Es kann Temperatur bis zu 340 Grad Celsius überstehen und kann durch CNC bearbeitet werden. Es hat eine bestimmte Härte, ist nicht leicht zu verformen und nimmt keine Wärme im Vergleich zu Aluminiumlegierung auf. Es kann sofort von Hand berührt werden, nachdem der Reflow-Ofen abgeschlossen ist; Ingenieure Es ist einfacher, die Temperatur im Reflow-Ofen zu steuern, um die beste Zinn-fressende Qualität der Teile zu erreichen.

Der Preis dieser Art von synthetischem Stein ist auch billiger als die aktuelle steigende Aluminiumlegierung, aber diese Art von synthetischem Stein ist weniger beständig gegen wiederholten Gebrauch als Aluminiumlegierung. Im Allgemeinen kann es für etwa 10.000 Reflow-Ofenzyklen wiederverwendet werden.

Vorteile der Verwendung von Backblechen:

Es kann die Verformung der Leiterplatte verringern, die durch die Erweichung der hohen Temperatur verursacht wird, die durch den Reflow-Ofen verursacht wird.

Es kann verwendet werden, um dünne PCB- oder FPCB-Teile (Soft Board) und durch Reflow-Ofen zu tragen.

Kann verwendet werden, um zu tragen unregelmäßig geformte Leiterplatte Teile und Reflowofen

Es kann mehrere Leiterplatten gleichzeitig durch den Ofen führen, um die Leistung zu erhöhen.