Leiterplattentechnisch - Dinge, die vor der Massenproduktion zu beachten sind

Es ist wieder ein neues Jahr, Haben Sie einen neuen Design Prototyp zu liefern an PCBA-Baugruppe? Vielleicht sind Sie dieses Jahr noch entschlossener, ein Stück Hardware-Design in die Massenproduktion zu bringen, Aber es kann immer noch schwierig sein, diese Arbeit zum ersten Mal abzuschließen! In diesem Artikel, Ich möchte acht Dinge teilen, die vorher berücksichtigt werden müssen PCB-Design Massenproduktion.

1. Bevor Sie Teile auswählen, betrachten Sie die Designskala

Boardgröße, Kosten und Designzeit, was ist wichtiger? Große Bretter sind einfacher zu entwerfen, aber die Produktionskosten sind höher, und kleine Bretter sind billiger zu produzieren, aber sie können aufgrund der Notwendigkeit von mehr Schichten auch im Preis steigen, und es kann eine lange Zeit dauern, zu entwerfen.

2. Teilegröße und -kosten

Bei passiven Komponenten sind Komponenten mit einer Größe von ca. 0603 die kostengünstigsten und am besten zu handhaben. Wir können 0201-Komponenten handhaben, aber nicht alle Hersteller tun das. Darüber hinaus ist 0603 auch einfach, die Verarbeitung zu wiederholen, und es gibt kein Problem, wenn manuelles Schweißen erforderlich ist.

3. Überprüfen Sie die neuesten Komponenten.

In letzter Zeit können einige Komponenten nur mit sehr kleinen Wafer-Spezifikationen in BGA oder QFN verwendet werden. Überprüfen Sie Ihre integrierte Schaltung, um zu sehen, ob es die Spezifikation ist, die Sie gewohnt sind.

Acht Dinge, die vor der Massenproduktion von Leiterplatten beachtet werden müssen

4. Bestätigen Sie, ob seltene Komponenten erhalten werden können

Wenn der Design-Prototyp kurz vor der Fertigstellung steht, Sie aber auf ein Teil warten müssen, ist es sehr lästig. Wenn Ihr Design seltene Komponenten verwendet, überlegen Sie Alternativen, die ähnliche Funktionen haben und relativ einfach zu erhalten sind.

5. Achten Sie beim Entwerfen der Leiterplatte auf das Temperaturproblem während der Produktion

Große und kleine Komponenten nebeneinander können Probleme verursachen. Große Bauteile sind wie Heizkörper, die dazu führen können, dass das Löten kleiner Bauteile während des Lötens nicht glatt schmelzen kann. Das gleiche Problem kann auch auftreten, wenn das interne Kupferblech der Leiterplatte nur einen Teil der kleinen Komponenten abdeckt.

6. Der Name und die Polarität des Gegenstandes sollten besonders deutlich gekennzeichnet sein

Die Beschriftung des Objektnamens sollte sehr klar sein, und die Polaritätsbeschriftung sollte nicht verwirrend sein. Seien Sie besonders vorsichtig mit LEDs. Die Hersteller tauschen manchmal die Polaritätssymbole aus. Das positive Symbol kann bei anderen LEDs negativ bedeuten. Versuchen Sie außerdem, nicht in der Nähe des Führungslochs oder anderer Stellen zu markieren, die gelöscht werden könnten.

7. Vor dem Absenden der PCBA-Produktion Materialien für die Produktion, Bitte bestätigen Sie die Datei erneut

Bitte bestätigen Sie erneut, dass die Version der gesendeten Designdatei korrekt ist. Die Stückliste wird wahrscheinlich aufgrund veralteter Daten beeinträchtigt und Verzögerungen verursachen.

8. Wenn Sie es in Form eines Bausatzes senden möchten, bestätigen Sie bitte, ob fehlende Komponenten vorhanden sind

Bitte lesen Sie es erneut und stellen Sie sicher, dass jedes Kit PCB-Bauteilnummern und -Namen markiert hat.

Der Produktionsprozess besteht eigentlich nur darin, ein paar Komponenten auf die Platine zu legen. Es klingt einfach, aber es gibt immer noch viele Zwischenvariablen. Durch einige Bestätigungsprozesse kann die Fehlerrate erheblich reduziert werden!