Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Die zuverlässigste PCB- und PCBA-Servicefabrik.
1. Die Form und Größe Design Standard des Pads in PCB-Design
Die PCB-Standardpaket Bibliothek sollte aufgerufen werden.
Die minimale Einzelseite aller Pads ist nicht kleiner als 0.25mm, und der maximale Durchmesser des gesamten Pads ist nicht mehr als das 3-fache der Bauteilöffnung.
Versuchen Sie sicherzustellen, dass der Abstand zwischen den Kanten der beiden Pads größer als 0 ist.4mm.
Bei dichter Verkabelung, Es wird empfohlen, ovale und längliche Anschlussplatten zu verwenden. Der Durchmesser oder die Mindestbreite des einseitigen Boardpads beträgt 1.6mm; Der Schwachstrom-Schaltungspad der doppelseitigen Platine muss nur 0 hinzufügen.5mm zum Lochdurchmesser. Ein zu großes Pad kann leicht unnötiges kontinuierliches Schweißen verursachen.
Die Pads mit einer Öffnung über 1.2mm oder Pad Durchmesser über 3.0mm should be designed as diamond or quincunx pads
For plug-in components, um das Phänomen des Zerbrechens der Kupferfolie während des Schweißens zu vermeiden, and the single-sided connecting plate should be completely covered with copper foil; the minimum requirement for double-sided panels should be filled with teardrops; as shown in the figure:
All machine insert parts need to be designed as drip pads along the bent leg direction to ensure full solder joints at the bent leg.
Die Pads auf der großflächigen Kupferhaut sollten chrysanthemförmige Pads sein, nicht zu löten. Wenn es eine große Fläche von Erd- und Stromleitungen auf der PCB ((mit einer Fläche von mehr als 500 Quadratmillimeter)), the window should be partially opened or designed as a grid fill (FILL).
Zweiter, Leiterplattenherstellung process requirements for pads
Test points should be added to the two ends of the chip components that are not connected to the plug-in components. Der Durchmesser der Prüfstelle ist gleich oder größer als 1.8mm, um den Online-Testertest zu erleichtern.
Wenn die IC-Pin-Pads mit dichtem Pin-Abstand nicht mit den Handstecker-Pads verbunden sind, Testpads müssen hinzugefügt werden. Für SMD-ICs, Die Prüfpunkte können nicht im SMD IC Siebdruck platziert werden. Der Durchmesser der Prüfstelle ist gleich oder größer als 1.8mm zur Erleichterung der Online-Testerprüfung.
Wenn der Padabstand kleiner als 0 ist.4mm, Weißöl muss aufgetragen werden, um kontinuierliches Löten bei Überschreiten des Wellenkamms zu reduzieren.
Die beiden Enden und Enden der SMD-Komponente sollten mit Blei-Zinn ausgelegt sein. Die Blei-Zinn-Breite wird empfohlen, 0 zu verwenden.5mm Draht, und die Länge ist im Allgemeinen 2 oder 3mm.
Wenn sich Handlötkomponenten auf der einzelnen Platte befinden, das Zinnbad sollte entfernt werden, die Richtung ist entgegen der Lötrichtung, und die Breite des Lochs ist 0.3MM bis 1.0MM; (50-70% of the hole diameter) as shown below:
Die spacing and size of the conductive rubber buttons should be consistent with the actual size of the conductive rubber buttons. The Leiterplatte connected to this should be designed as a gold finger, und die entsprechende Vergoldungsdicke sollte spezifiziert werden.
The size and spacing of the pad should be the same as the size of the chip component (1:1).
For the solder joints with the distance between the pads on the same straight line (the number of pads greater than 4) is less than 0.4mm, auf der Grundlage der Zugabe von Weißöl, Die Längsseite des Bauteils ist möglichst parallel zur Richtung des Wellenkamms, Dann das Pad am Ende Fügen Sie ein leeres Pad hinzu oder vergrößern Sie das Pad am Ende, um das Schwanzlöte zu essen und das kontinuierliche Löten zu reduzieren.
