Leiterplattentechnisch - Platine Metallisierung Rand: Gold Finger Technologie

Die Erfindung betrifft das Gebiet der Leiterplattenherstellung, und insbesondere zu einem Verfahren der Beschichtung der Seite der Leiterplatte mit Gold und Galvanik Nickel und Gold. Mit der Entwicklung der Industrie, Immer mehr elektronische Produkte haben begonnen, den Klebeprozess zu verwenden, um das Produktvolumen zu minimieren, so mehr und mehr Leiterplatten Verwenden Sie das galvanische Nickel Gold Oberflächenverfahren.
Im Mainstream-Produktionsprozess, Der vergoldete Fingerprozess kann die Vergoldung der Lötstellen realisieren, aber es ist notwendig, die Durchlauflötstellen und die Leiterplattenkanten getrennt zu machen, die nach der Vergoldung entfernt werden. Es ist nur für die Herstellung von vergoldeten Lötstellen auf der Platinenseite geeignet. ; Der Produktionsprozess der Galvanik von Nickelgold ist einfach, und es besteht keine Notwendigkeit, die Leitungen separat zu machen, aber nur die oberste Schicht der Lötstellen kann vergoldet werden, und die Plattenseite Gold kann nicht produziert werden.

Technical realization elements:
The invention provides a Leiterplatte Seitlich vergoldetes Nickel-Gold galvanisches Verfahren, die gleichzeitig Deckschicht-Vergoldung und Platinseite-Vergoldung realisieren kann.
Um die oben genannten Probleme zu lösen, als Aspekt der vorliegenden Erfindung, Es ist ein vergoldetes Nickel-Gold Galvanikprozess auf der Seite einer Platine vorgesehen, einschließlich der Bildung einer Ätznut auf der Kupferoberfläche der Leiterplatte durch Ätzen, Das goldbeschichtete Muster an der Kante der Platte wird so verlängert, dass die Seitenwände der Kupferschicht, die mit Gold beschichtet werden müssen, freigelegt werden; Ein trockener Film wird auf die Kupferschicht geklebt, und ein Fenster wird auf dem trockenen Film gebildet, Die Ätznut und der Kupferplattenbereich, der mit Gold beschichtet werden muss, sind angeordnet und die Seitenwand freigelegt; die Leiterplatte ist galvanisch mit Nickel und Gold beschichtet, so dass der Kupferplattenbereich und die Seitenwand mit einer Schicht beschichtet sind Nickelgold.

Detailed ways
The embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings, Die vorliegende Erfindung kann jedoch auf viele verschiedene Arten implementiert werden, die durch die Ansprüche definiert und abgedeckt sind..
In einem Aspekt der vorliegenden Erfindung, Es ist ein goldplattiertes Nickel-Gold Galvanikprozess auf der Seite einer Leiterplatte. Das Muster erstreckt sich, um die Seitenwände 3 der Kupferschicht 2 freizulegen, die mit Gold beschichtet werden müssen; Ein trockener Film 4 wird auf die Kupferschicht aufgeklebt 2, und eine Öffnung 6 wird auf dem trockenen Film gebildet 4, Die Ätznut 1 und der Kupferplattenbereich 5, der mit Gold beschichtet werden muss, sind angeordnet und legen die Seitenwand frei; Die Platine ist mit Nickel und Gold galvanisiert, So dass die Kupferplattenfläche 5 und die Seitenwand 3 Beide mit einer Schicht Nickel und Gold überzogen sind.
Bei der Herstellung einer Leiterplatte, erstens, wie in Abbildung 1 gezeigt, Eine trockene Folie 9 wird auf die äußere Seitenwand der Kupferschicht geklebt 2, und eine Öffnung 8 wird auf dem trockenen Film gebildet 9, und die Öffnung 8 entspricht der zu formenden Ätznut 1 und entspricht ihrer Form. Dann, Ätzen wird durchgeführt, dadurch bildet sich die Ätznut 1. Unter ihnen, Eine Seitenwand 3 der Ätznut 1 ist die Seitenwand, die im nachfolgenden Prozess mit Gold verkleidet werden muss.
Dann, Ein trockener Film 4 wird auf die Außenwand der Kupferschicht geklebt 2, und gleichzeitig, Der Trockenfilm 4 ist mit einer Öffnung gebildet, die der Kupferplattenfläche 5 entspricht, die vergoldet und vergoldet werden soll, an der Seite der Platte und der Ätznut 1 drumherum. 6.
Endlich, Galvanisierung der Leiterplatte. Da die Ober- und Seitenflächen des Kupferplattenbereichs 5 derzeit nicht mit dem Trockenfilm abgedeckt sind 4, Nickel und Gold können während der Galvanik gleichzeitig auf der oberen Oberfläche und den Seitenwänden des Kupferplattenbereichs 5 gebildet werden, um gleichzeitig eine Deckschicht-Vergoldung und eine Brettkante-Vergoldung zu erreichen.