Leiterplattentechnisch - PCB-Kopierfähigkeiten: 5-Wege, integrierte Schaltungen zu zerlegen

Im Prozess der Kopieren von Leiterplatten, weil die Leiterplatte gespalten werden muss, Die integrierte Schaltung und andere Komponenten werden entfernt, um eine Stücklistenliste zu erstellen, und die geteilte Leiterplatte wird gescannt und kopiert. Daher, Die korrekte Entfernung von integrierten Schaltungen auf Leiterplattes ist auch ein wichtiges Thema.

Nicht nur beim Kopieren von Leiterplatten, sondern auch bei Überholung der Leiterplatte ist es oft notwendig, die integrierte Schaltung von der Leiterplatte zu zerlegen. Aufgrund der vielen und dichten Pins der integrierten Schaltung ist es jedoch schwierig, sie zu zerlegen und beschädigt manchmal die integrierte Schaltung und die Schaltung. Teller. Hier stellen wir mehrere effektive Methoden zur genauen Demontage integrierter Schaltungen zur Verfügung, in der Hoffnung, jedem zu helfen.

Methode eins: die Methode der Demontage der Zinnsaugvorrichtung

Verwenden Sie einen Lötlager, um den integrierten Block zu demontieren. Dies ist eine gängige professionelle Methode. Das verwendete Werkzeug ist ein gewöhnlicher elektrischer Lötkolben mit einer Leistung von 35W oder mehr. Wenn Sie den integrierten Block demontieren, legen Sie einfach die beheizte doppelte elektrische Lötkolbenspitze auf den Stift des integrierten Blocks, der demontiert werden soll, und die Lötstelle wird in die dünne Zinnvorrichtung gesaugt, nachdem das Lot geschmolzen ist.

Nachdem das Löten aller Stifte angesaugt ist, Der integrierte Block wird entfernt..

Methode 2: Medizinische Hohlnadelentfernungsmethode

Nehmen Sie ein paar medizinische Hohlnadeln von 8 bis 12 Messgerät. Bei Verwendung, Die innere Kette der Nadel sollte nur die Stifte des integrierten Blocks abdecken. Bei der Demontage, Verwenden Sie einen Lötkolben, um das Lot der Stifte zu schmelzen, Setzen Sie den Stiftkopf rechtzeitig auf den Stift, Entfernen Sie dann den Lötkolben und drehen Sie den Stiftkopf, und dann den Stiftkopf herausziehen, nachdem das Lot erstarrt ist. Auf diese Weise, der Stift ist vollständig von der Leiterplatte. Nachdem dies für alle Pins getan wurde, der integrierte Block kann leicht entfernt werden.

Methode drei: Demontageverfahren mit elektrischer Lötkolbenbürste

Die Methode ist einfach und einfach umzusetzen, solange es einen elektrischen Lötkolben und eine kleine Bürste gibt. Bei der Demontage des integrierten Blocks erhitzen Sie zuerst den elektrischen Lötkolben. Nachdem das Lot auf den Stiften durch die Schmelztemperatur geschmolzen ist, nutzen Sie die Gelegenheit, das geschmolzene Lot mit einer Bürste abzuwischen. Auf diese Weise können die Pins des integrierten Blocks von der Leiterplatte getrennt werden. Diese Methode kann separat oder separat durchgeführt werden. Benutze schließlich eine scharfe Pinzette oder einen kleinen Schraubenzieher, um den integrierten Block abzuheben.

Methode vier: Lötschmelz- und Demontageverfahren hinzufügen

Dieses Verfahren ist eine arbeitssparende Methode, solange etwas Lot zu den Stiften des integrierten Blocks hinzugefügt wird, der demontiert werden soll, so dass die Lötstellen jeder Stiftsäule verbunden sind, um die Wärmeübertragung zu erleichtern und die Demontage zu erleichtern. Bei der Demontage verwenden Sie einen elektrischen Lötkolben, um jede Stiftsäule mit einer scharfen Pinzette oder einem kleinen Schraubendreher zu hebeln, und die beiden Stiftsäulen werden abwechselnd erhitzt, bis sie entfernt werden. Im Allgemeinen kann jede Stiftsäule entfernt werden, indem man sie zweimal erhitzt.

Methode 5: Multi-Strang Kupferdraht Saug- und Demontageverfahren

Verwenden Sie mehrere Stränge des Kupferkernplastikdrahts, um die Kunststoffhülle zu entfernen, and use multiple strands of copper core wire (short wire ends can be used). Vor der Anwendung, Setzen Sie die Kolophoniumalkohollösung auf die mehrfachen Kupferkerndrähte. Nachdem der elektrische Lötkolben erhitzt ist, Setzen Sie die mehrfachen Kupferkerndrähte auf die Stifte des integrierten Blocks und erwärmen Sie diese, so dass das Lot auf den Stiften von den Kupferdrähten absorbiert wird. Der Lötteil der oberen Leiterplatte kann abgeschnitten werden, und das Lot auf den Stiften kann durch mehrmaliges Wiederholen dieses Prozesses abgesaugt werden. Bedingt Leiterplattenfabriken Kann auch den geflochtenen Draht im geschirmten Draht verwenden. Solange das Lot aufgesaugt wird, Verwenden Sie eine Pinzette oder einen kleinen "Ein"-Schraubenzieher, um sanft zu hebeln, und der integrierte Block kann entfernt werden.