Leiterplattentechnisch - Analyse des Green Paint Problems auf der Leiterplattenoberfläche

Um die Druckgeschwindigkeit zu beschleunigen und die Produktionskapazität beim Siebdruck der grünen Farbe auf die Leiterplattenoberfläche, Der Bediener wird zusätzlich zum Härter ein verdünnendes Lösungsmittel hinzufügen, um es zu verdünnen. Common ones include "anti-white water" (BCS; Buty Cellosolve) and other solvents). Allgemein, Lieferanten von grüner Farbe auf PCB Bretts recommend that only 15ml or 1-3% (weight ratio) be added to one kilogram of ink. Nach Absenken der Viskosität, es ist nicht nur einfach, den Druck zu schieben, aber auch an der Verarbeitungsstelle, wo die Klimaanlage mit dem Luftgebläse zusammenarbeitet, Der Tintenstapel auf dem Netztuch trocknet auch seltener aus.

Nach dem Hinzufügen des Härters und des Verdünnungsmittels zur Tinte, die beim Öffnen der Dose verwendet werden soll, verwenden Sie ein Propeller- oder L-förmiges Rührwerk (Rotation des Tintentanks), oder springen Sie es auf und ab, um die Gesamtviskosität gleichmäßig zu machen (150PS ist angemessen). Rühre langsam mit einem Shaker für mehr als eine halbe Stunde. Manchmal, um die Arbeit zu beschleunigen, ist es unvermeidlich, das Rühren zu verkürzen oder den Abstreifer zu beschleunigen, oder übermäßige Lösungsmittel hinzuzufügen oder kräftig zu rühren und nicht zum Entschäumen zu stehen, es gibt oft Luftblasen am Rand der Linie, nachdem der Siebdruck gehärtet ist. Solche verbleibenden Blasen sind sehr offensichtlich. Oft von QA oder Kunden abgelehnt.

Die Leiterplatte erzeugt auch Luftblasen im Feldsiebdruck. Wenn der Druck zu schnell ist, entstehen Luftblasen. Die "Leeseite" der dichten Parallellinie mit der Richtung der Rakel ist auch leicht zu fangen Gas. In schweren Fällen hat die "windwärts gerichtete Seite" auch Luftblasen. Blase. Im Allgemeinen ist die Dicke der Schulter auf der Leesseite sehr dünn, und sogar der Mangel an Tinte erscheint auf dem Substrat mit dem gleichen Abstand.

Es gibt weniger Blasen im dichten Linienbereich. Die diagonale Bahn und die Methode zum Aufkleben des Tintenblockpunktbildschirms sollten in der Lage sein, einige der Luftblasenprobleme zu lösen. Blasen treten oft am Rand des dichten Linienbereichs auf, und selten auf der offenen Brettoberfläche. Die vergrößerten Fotos der photopic und scotopic Abschnitte werden verwendet, um die obige Aussage zu unterstützen.

Alle sind 100X Photopic Fotografie. Obwohl die grüne Farbe auf der Leiterplattenoberfläche nicht grün ist, kann sie immer noch deutlich von anderen Materialien unterschieden werden.

Vergrößerte 100X- und 200X-Dunkelsichtfotografie, die S/M-Schicht ist klar grün.

Im Allgemeinen erscheinen bei der Beschichtung von flüssiger lichtempfindlicher PCB-Oberfläche grüner Farbe (LPSM) durch Siebdruck oft Blasen zwischen feinen Linien. In den frühen Tagen, als die Formel von LPSM noch nicht ausgereift war, war auch eine "trockene Film"-lichtempfindliche Lötmaske beliebt. Um nicht durch den Tropfen auf dem dicken Kreislauf geschnitten zu werden, beträgt die Dicke dieser Art von Trockenfilm etwa 4mil. Die Konstruktionsmethode besteht darin, eine Vakuummethode zum Erhitzen und Drücken auf die Oberfläche der Platte anzuwenden, natürlich werden keine Blasen erzeugt. Das Bild unten ist eine Scheibe, die der Autor vor 13-Jahren gemacht hat, ein DuPont Produkt Vacrel 8040 für Natriumcarbonat Auflösung. Die Haftung und Oberflächenebenheit dieser Lötmaskenfilm sind sehr gut, aber leider wurde sie aufgrund schlechter Haftung, lästiger Konstruktion und hohen Kosten bereits aus der Massenproduktionslinie eliminiert.

Der jüngste Anstieg dünner P-BGA-Substrate erfordert jedoch, dass die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche über 1 Mio liegt, und die Stecklöcher müssen flach und frei von Blasen sein, um zu verhindern, dass sich die nachgeschalteten Katastrophen "Popcorn" in den toten Ecken verstecken. Diese "grüne Farbe auf trockener Folien-Leiterplattenoberfläche" der Vakuumkonstruktion scheint eine Chance zu haben, die Welt wieder zu reproduzieren.

Die grüne Farbe auf der Oberfläche des 200X Schaltkreises Leiterplatte wird durch das elektrostatische automatische Sprühverfahren konstruiert, das nicht nur Luftblasen reduziert, aber auch die Dicke der Linienschulter ist über 0.8mil, die weit über die Spezifikation hinausgeht. Aber der Farbverbrauch ist ziemlich groß.

Die Bedeutung der Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche

Die beiden Hauptaufgaben der grünen Farbe auf der Leiterplatte sind Lötschutz und Drahtschutz. Da die grüne Farbe auf der Leiterplatte mit der Leiterplatte geliefert wird, hängt ihre Qualität direkt mit der nachgelagerten Organisation zusammen und hat auch einen tiefgreifenden Einfluss auf das Endprodukt. Insbesondere müssen die neuen BGA- und CSP-Typen nicht nur Luftblasen beseitigen, sondern auch die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche erfordern. Auf diese Weise kann die Leiterplatte in verschiedenen rauen Umgebungen verwendet werden, um zu verhindern, dass die Drähte durch externe Schadstoffe verletzt werden, und es verursacht keine Krise in der Zuverlässigkeit (Zuverlässigkeit).

Die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche wurde in der IPC-SM-840B Spezifikation klar festgelegt. Die Mindestdicke für hochzuverlässige Bretter der Klasse 3 beträgt 0,7mil. Für Handelsplatinen der Klasse 2 (wie Computer und Computerperipherieprodukte) wird die untere Grenzdicke auf 0.4mil eingestellt. Aber als die 840 von der B-Ausgabe auf die C-Ausgabe (1996.6) überarbeitet wurde, wurde stattdessen die ursprüngliche Dickenspezifikation aufgehoben. Die Auffassung des Autors zu dieser Aufhebung sollte auf der Berücksichtigung der Erhöhung der Signalübertragungsgeschwindigkeit beruhen. Nach Maxwells Formel ist die Ausbreitungsgeschwindigkeit elektromagnetischer Wellen proportional zur Lichtgeschwindigkeit (C) und umgekehrt proportional zur Quadratwurzel der dielektrischen Konstante des Mediums, in dem sich die Wellen ausbreiten (dieleatrische Konstante; auch bekannt als relative Permitivität).

Und die relative Durchlässigkeit von Luft und Vakuum εr ist die niedrigste, beide sind auf 1 eingestellt, so dass die Geschwindigkeit der elektrischen Welle in der Luft gleich der Geschwindigkeit des Lichts ist. Im Allgemeinen beträgt die εr der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche etwa 3.0 (Daten gemessen mit einer Frequenz von 1Mz), also wenn die grüne Farbe auf der Leiterplattenoberfläche dünner wird (die nah an Luft sein kann), die Übertragung eines Quadratwellensignals (auch eine Art elektromagnetische Welle) Auch schneller. Daher wird die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche der Hochgeschwindigkeits-Computer-Leiterplatte nicht mehr betont.

Wenn jedoch die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche unzureichend ist, insbesondere für Stromleitungen mit größeren Strömen und dickeren Leitungsbreiten, sollte die Dicke der beiden Schultern der Leitung immer noch 0,4mil betragen, um Probleme in schlechten Umgebungen und Einschaltarbeiten zu vermeiden. Korrosion beschleunigen. Nach einem halben Jahr der Montage des fertigen Produkts ging das Netzkabel durch die grüne Farbe auf der Leiterplattenoberfläche mit unzureichender Dicke und wurde von Fremdkörpern in der rauen äußeren Umgebung gebissen. Die Dicke der grünen Farbe auf der Leiterplattenoberfläche auf der Schaltung ist in der Scheibe zu sehen.

Die grüne Farbe auf der Leiterplattenoberfläche ist zu dünn, um den Kupferdraht im 10X-Bild zu korrodieren, und die Leiterplattenoberfläche mit der dicken Linie ist mit grüner Farbe beschichtet. Die grüne Farbe auf der Leiterplattenoberfläche wird durch Schaben von Tinte von links nach rechts gedruckt. Achten Sie vor dem Schaben auf die dickere Situation als nach dem Schaben.

In den frühen PCB-Zinnschmelzen board, nach nachgelagerter Montage, Die geschmolzene Zinnschicht auf der Oberseite des ursprünglichen Drahtes fließt wieder, verursacht die grüne Farbe auf der Leiterplatte Oberfläche bis Warp. On the right is the green paint printed on the bare copper wire (SMOBC) of the Leiterplatte, und es wird nicht durch hohe Hitze beeinflusst.