Leiterplattentechnisch - FPC automatische Platzierungsmaschine zur Montage von Schüttgütern

FPC-Leiterplatte machine mounting bulk material processing method and the cause of the fault of the mounting machine flying parts

Eins: FPC Leiterplatte automatische Platzierungsmaschine Platzierung Schüttgut Verarbeitungsmethode

Wenn die automatische Bestückungsmaschine offiziell läuft, entstehen aus verschiedenen Gründen viele Schüttgüter. Die geworfenen Materialien sind entweder Schüttgüter oder andere Gründe. Einige Schüttgüter sind nicht leicht zu unterscheiden, wenn sie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten usw. sind. Und ihr eigener Wert ist klein, es gibt keinen Wert für die Wiederverwendung und es kann als Abfall behandelt werden. Für große Bauteile, insbesondere importierte Chipkomponenten, sind sie jedoch von hohem Wert und können unterschieden und unterschieden werden. Daher werden sie in der Regel wiederverwendet und auf der Leiterplatte montiert. Unten wird Fushunchang Platzierungsmaschine teilen, wie die automatische Platzierungsmaschine die Platzierung von Bulk-ICs handhabt.

1. Wenn Sie Tray Verpackung auf der automatischen Platzierungsmaschine verwenden oder ein geeignetes Tray haben, können die Probleme besser gelöst werden. Andernfalls kann es schwieriger sein, damit umzugehen. Im Allgemeinen kann der Bediener, wenn der Materialtropfen relativ klein ist, das Förderband rechtzeitig füllen, aber das nächstbeste ist, nicht zu viel zu füllen und auf die Richtung zu achten.

2.Die Schüttgutverarbeitungsmethode der automatischen Platzierungsmaschine: Sammeln Sie das verwendete Geflecht einer festen Länge, finden Sie eine dünnere flache Platte und verwenden Sie doppelseitiges Band, um die entsprechende Länge des Geflechts auf die flache Platte zu kleben. Hinweis: Achten Sie darauf, dass die Position des Trogs ausgerichtet ist. Füllen Sie das Schüttgut in das Band.

3. Bereiten Sie ein Programm mit Tray Disk auf der automatischen Platzierungsmaschine vor, geben Sie die selbstgemachten Tray Informationen in das Programm ein, rufen Sie das neue Programm auf und machen Sie es OK. Entwickeln Sie eine Dumping Control Tabelle. Wenn es mehr Schüttgüter gibt, können Sie einige Bänder und Zöpfe sammeln, die für Schüttgutverpackungsspezifikationen geeignet sind, und dann die Schüttgüter in das Band legen und den Zopf mit doppelseitigem Band versiegeln. Sie können sich beim Entladen auf die Originalverpackung beziehen.

4. IC-Schüttgüter sollten so viel wie möglich mit einer Bestückungsmaschine auf der Leiterplatte montiert werden, aber wenn es wirklich unmöglich ist, eine automatische Bestückungsmaschine zur Montage auf der Leiterplatte zu verwenden, können manuelle Platzierung und Produktion durchgeführt werden.

Zwei: FPC Leiterplatte High-Speed Platzierungsmaschine fliegende Teile Ausfallgründe

Die Schlüsselausrüstung in der SMT-Produktion – die Bestückungsmaschine wurde ebenfalls entsprechend entwickelt, aber während des Einsatzes der Bestückungsmaschine werden unweigerlich einige Ausfälle auftreten. Es gibt viele Ausfälle von fliegenden Teilen in Hochgeschwindigkeits-Bestückungsmaschinen. Fliegende Teile beziehen sich auf den Verlust von Bauteilen in der Platzierungsposition. Die Hauptgründe dafür sind wie folgt:

1. Die Bauteildicke ist falsch eingestellt. Wenn die Bauteildicke dünn ist, aber die Datenbank dicker eingestellt ist, wird die Düse abgesetzt, wenn die Komponente während der Platzierung die Pad-Position nicht erreicht hat, und die xy-Werkbank der Leiterplatte wird fixiert. Sie bewegt sich wieder mit hoher Geschwindigkeit, was zu fliegenden Teilen aufgrund der Trägheit führt. Daher muss die Bauteildicke korrekt eingestellt werden.

2. Die FPC-Dicke falsch eingestellt ist. Wenn die tatsächliche Dicke der FPC ist dünner, aber die Datenbank ist dicker, Der Stützstift kann nicht vollständig anheben FPC während des Produktionsprozesses, und das Bauteil kann abgelegt werden, bevor es die Pad-Position erreicht. Dies führt zu fliegenden Teilen.

Drei, die Gründe für FPC, normalerweise gibt es mehrere Gründe wie diesen:

1. Das Problem von FPC selbst, die Verzug von FPC übersteigt den zulässigen Fehler der Ausrüstung.

2. Das Problem mit der Platzierung des Stützstifts. Bei doppelseitiger Montage PCB, bei der zweiten Seite, Der Stützstift befindet sich auf der unteren Komponente des FPC, Ursache der FPC to warp up, oder die Stützstifte sind nicht gleichmäßig platziert, und einige Teile der FPC werden nicht abgedeckt, die die FPC unvollständig war angehakt.