Leiterplattentechnisch - PCB-Betriebsfähigkeiten und Druck- und Stanzmethoden

So drucken Sie Stanzlöcher auf die Leiterplatte

Das Stanzen eines Lochs auf eine Leiterplatte ist ein mechanischer Vorgang wie das Bohren eines Lochs. Es ist jedoch nicht so gut wie Bohren auf Lochdurchmessergenauigkeit, Lochwand Glätte und Delamination von Land und Bodenplatte. Im Allgemeinen sind große Löcher einfacher zu stanzen als kleine Löcher. Zum Beispiel für verstärkte Papiersubstrate mit Löchern kleiner als 0,9mm und verstärkte Glastuchsubstrate mit Löchern kleiner als 1,2mm ist Stanzfehler sehr häufig.

Daher hängt die Belastung der automatischen Stanzmaschine von der Art des Substrats und ihrer Schneidkraft ab. Die Schneidkraft des Papiersubstrats ist 1200 psi(), und die Schneidkraft des Epoxidglassubstrats ist 20000 psi. Daher sollte das Papiersubstrat einem Druck von 16t standhalten können. Um den vollen Koeffizienten zu verbessern, wird oft 32t Widerstand Druck verwendet.

Epoxidglassubstrate haben 70% höhere Kompressionsbeständigkeit als Papier Phenylester Substrate, und selbst einfache Platten erfordern eine hohe Kompressionsbeständigkeit. Bei der automatischen Stanzmaschine steigt die Kante der Kupferfolie immer an. Daher ist es nicht ratsam, Schaltungen auf beiden Seiten der Platine zu haben, wodurch die Pads abfallen.

Wenn der Abstand zwischen den Löchern zu klein ist, können Risse auftreten. In diesem Fall sollte das Betriebsverfahren geändert werden, und die Kupferfolie sollte nicht vor dem Stanzen geätzt werden. Auf diese Weise kann die Kupferfolie Verstärkung leisten und Risse vermeiden. Es wird in großvolumigen Verbraucherplatinenprodukten verwendet, und diese Leiterplatte verwendet Papierphenylester und Epoxidsubstrate.

Ein weiterer Nachteil des Stanzens ist die Delamination des Pads und der Bruch des Substrats an der Anschlussbohrung. Darüber hinaus führt das Stanzen dazu, dass das geformte Loch konisch ist und die Oberfläche ziemlich dick ist. Daher haben Leiterplatten, die keine professionellen Anforderungen erfüllen, höhere Anforderungen an die Glätte der plattierten Durchgangslochoberfläche.

Um genau zu verarbeiten, muss eine genaue Toleranz zwischen Bohrmaschine und Stanzloch bestehen. Im Allgemeinen sollte für Papiersubstrate das Stanzloch 0.002-O sein. 004in größer als die Bohrmaschine, und für Glassubstrate sollte es die Hälfte dieser Toleranz sein. Abbildung 10-2 zeigt den Unterschied zwischen Bohrmaschine und Stanzloch. Beispiele für erforderliche Toleranzen.

Für benzoehaltige Papiersubstrate (XXX und ähnliche Typen) muss die Temperatur vor dem Stanzen auf 50-70°C vorgewärmt werden, um Absplittern zu vermeiden. Substrate wie XXXPC und FR-2 können bei Raumtemperatur gestanzt werden, solange die Temperatur über 20' Grad Celsius liegt. Nicht gewebte verstärkte Glassubstrate (Epoxid und Polyester) haben eine gute Stanzleistung. Mit einem Matrizenspalt von 50-100μm kann eine glatte Lochwand erhalten werden, die für die Galvanik geeignet ist.

Was sind die Tipps für den Betrieb eines umweltfreundlichen Leiterplattenvernichters

Die Leiterplatte Zerkleinerer von der Leiterplattenfabrik ist derzeit fortschrittlichere Ausrüstung in China. Diese Reihe von Leiterplatte Zerkleinerer absorbieren die Vorteile mehrerer Zerkleinerer und nutzen die Prinzipien des Aufpralls voll aus, Schere, Aufprall mit hoher Geschwindigkeit, und gegenseitiges Schleifen. Gut entwickelt.

Der Betrieb des Leiterplattenvernichters:

Im Arbeitsprozess des Leiterplattenvernichters können wir den Zerkleinerer durch einige kleine Stücke effizienter, schneller und sicherer arbeiten lassen.

1. Versuchen Sie, die gleiche Art von Materialien so weit wie möglich zu wählen. Zum Beispiel, wenn wir Holz zerreißen, werden wir immer das Holz zerreißen. Wenn wir die Dosen zerreißen, transplantieren wir die Dosen. Dies stellt die Arbeitswirkung des Zerkleinerers sicher, und die zerkleinerten Produkte werden gleichmäßiger sein. Gleichzeitig schützt es auch den Shredder.

2. The PCB-Zerkleinerer wird vorgeheizt und im Leerlauf vor Inbetriebnahme. Viele Menschen ignorieren dieses kleine Detail, but it turns out that the idling preheating before the Zerkleinerer works can greatly improve its working condition and service life.

3. Nachdem der Zerkleinerer fertig ist, sollte das Material vollständig entladen werden, bevor die Maschine ausgeschaltet wird.

4. Die Schmierarbeit des Zerkleinerers sollte gut durchgeführt werden, nicht nur zur Erhöhung der Leistung und Produktionskapazität, sondern auch für die längere Lebensdauer des Zerkleinerers.