Leiterplattentechnisch - Sammlung von Kenntnissen über den PCB-Kupfergehalt

Kupferguss ist ein gängiger Vorgang, der darin besteht, den Bereich der Leiterplatte ohne Verkabelung mit Kupferfolie abzudecken. Dies kann die Störschutzleistung der Leiterplatte verbessern. Der sogenannte Kupferguss besteht darin, den ungenutzten Platz auf der Leiterplatte als Referenzfläche zu verwenden und ihn dann mit festem Kupfer zu füllen. Diese Kupferbereiche werden auch Kupferfüllung genannt. Kupferbeschichtung kann die Impedanz des Erddrahtes verringern und die Störfestigkeit verbessern; Verringern Sie den Spannungsabfall und verbessern Sie die Effizienz der Stromversorgung; Verbinden Sie darüber hinaus mit Erdungskabel, um die Schleifenfläche zu reduzieren.

Bei der Kupferbeschichtung gibt es mehrere Probleme:

1. Einpunktverbindung verschiedener Gründe: Das Verfahren besteht darin, durch 0-Ohm-Widerstände oder magnetische Perlen oder Induktivität anzuschließen.

2. Kupferplattiert in der Nähe des Kristalloszillators, ist der Kristalloszillator in der Schaltung eine hochfrequente Emissionsquelle: Das Verfahren besteht darin, Kupfer um den Kristalloszillator zu beschichten und dann die Schale des Kristalloszillators separat zu erden.

3. Inselproblem: Wenn du denkst, dass es zu groß ist, kostet es nicht viel, einen Boden zu definieren und hinzuzufügen.

Was sind die Vorteile der Kupferbeschichtung?

Verbessern Sie die Energieeffizienz, reduzieren Sie Hochfrequenzstörungen und eine andere ist, dass es schön aussieht!

Ist großflächiges Kupfergießen oder Gitterkupfergießen besser?

Nicht verallgemeinert. Warum? Wenn das Kupfer mit einer großen Fläche bedeckt ist, wenn das Wellenlöten verwendet wird, kann die Platine angehoben oder sogar Blasen bilden. Unter diesem Gesichtspunkt ist die Wärmeableitung des Netzes besser. Normalerweise handelt es sich um ein Mehrzwecknetz mit hohen Störschutzanforderungen für Hochfrequenzplatinen, und Schaltungen mit großen Strömen in Niederfrequenzschaltungen werden üblicherweise mit vollständigem Kupfer verwendet.

Zu Beginn der Verkabelung sollte der Erdungskabel gleich behandelt werden. Beim Verlegen des Erdungskabels sollte der Erdungskabel gut geführt werden. Sie können sich nicht darauf verlassen, Durchgangslöcher hinzuzufügen, um die Massepunkte für die Verbindung nach dem Kupferguss zu beseitigen. Dieser Effekt ist sehr schlecht. Wenn das Gitterkupfer verwendet wird, beeinflussen diese Masseverbindungen natürlich das Aussehen. Wenn Sie vorsichtig sind, löschen Sie es.

Die Kupferfüllung ist intelligent. Dieser Vorgang bestimmt aktiv die Netzwerkeigenschaften der Vias und Pads im Kupferfüllbereich, der absolut mit dem eingestellten Sicherheitsabstand übereinstimmt. Dies unterscheidet sich vom Zeichnen von Kupferhaut, die diese Funktion nicht hat.

Das Gießen von Kupfer hat viele Funktionen. Das Gießen von Kupfer auf der Rückseite der Doppelplatte und das Verbinden mit der Erde kann Interferenzen reduzieren, den Verlegebereich des Massedrahts erhöhen, niedrige Impedanz reduzieren usw. Daher wird nach der Verdrahtung der Leiterplatte im Grunde Kupfer oft gegossen.

Vorsichtsmaßnahmen für kupferplattierte Verkabelungen

1. PCB Kupfer plattierte Sicherheitsabstandseinstellung:

Der Sicherheitsabstand von Kupfer plattiert ist in der Regel doppelt so groß wie der Sicherheitsabstand der Verdrahtung. Aber bevor es keinen Kupferguss gibt, wird der Sicherheitsabstand der Verdrahtung für die Verdrahtung eingestellt, dann im nachfolgenden Kupfergussprozess wird der Sicherheitsabstand des Kupfergusses auch standardmäßig auf den Sicherheitsabstand der Verdrahtung eingestellt. Dies ist nicht dasselbe wie das erwartete Ergebnis.

Eine dumme Möglichkeit besteht darin, den Sicherheitsabstand nach dem Verlegen der Drähte zu verdoppeln, dann Kupfer zu gießen und dann den Sicherheitsabstand zurück auf den Sicherheitsabstand der Verkabelung zu ändern, nachdem der Kupferguss abgeschlossen ist, so dass die DRC-Inspektion keinen Fehler meldet. Diese Methode ist in Ordnung, aber wenn Sie den Kupferguss wieder ändern möchten, müssen Sie die oben genannten Schritte wiederholen, was leicht lästig ist. Am besten legen Sie eine Regel für den Sicherheitsabstand des Kupfergusses separat fest.

Eine andere Möglichkeit besteht darin, Regeln hinzuzufügen. Erstellen Sie im Regelfreiraum eine neue Regel Clearance1 (der Name kann angepasst werden), und wählen Sie dann Erweitert (Abfrage) im Optionsfeld Wo das erste Objekt übereinstimmt, klicken Sie auf QueryBuilder, und dann erscheint das Dialogfeld BuildingQueryfromBoard in der ersten Zeile des Dialogfelds im Dropdown-Menü Wählen Sie den Standardeintrag ShowAllLevels, wählen Sie ObjectKindis aus dem Dropdown-Menü unter ConditionType/Operator, wählen Sie Ploy aus dem Dropdown-Menü unter ConditionValue auf der rechten Seite, damit IsPolygon in der QueryPreview angezeigt wird, OK, um zu bestätigen, dass der nächste Schritt noch nicht abgeschlossen ist, eine Fehlermeldung speichern wird angezeigt:

Als nächstes ändern Sie IsPolygon in InPolygon in der FullQuery-Anzeigebox und schließlich ändern Sie die Kupfer-Sicherheitslücke, die Sie in Constraints benötigen. Einige Leute sagen, dass die Priorität der Verdrahtungsregeln höher ist als die Priorität des Kupfergusses. Wenn das Kupfer gießt, muss es auch den Regeln des Sicherheitsabstands der Verkabelung entsprechen. Sie müssen die Kupferguss-Ausnahme zu den Sicherheitsabstandsregeln der Verkabelung hinzufügen. Die spezifische Methode finden Sie in FullQuery Note on notInPolygon inside. In der Tat ist dies völlig unnötig, da die Priorität geändert werden kann. Es gibt eine Optionspriorität in der unteren linken Ecke der Hauptseite der Regeleinstellung, die die Priorität der kupferplattierten Sicherheitsabstandsregel erhöht, um höher als die der Verdrahtungssicherheitsabstandsregel zu sein, so dass sie miteinander interagieren können. Stör dich nicht mehr ein.

2. PCB kupferbeschichtete Linienbreite Einstellung:

Wenn Sie die beiden Modi Hatched und None wählen, werden Sie feststellen, dass es eine Stelle gibt, an der Sie TrackWidth einstellen können. Wenn Sie die Standard-8mil wählen und die minimale Leitungsbreite des Netzwerks, das mit Ihrem Kupferguss verbunden ist, größer als 8mil ist, wenn Sie den Leitungsbreitenbereich einstellen, wird während der DRC ein Fehler gemeldet, und Sie haben dies am Anfang nicht bemerkt. Im Detail gibt es in der DRC nach jedem Kupferguss viele Fehler.