Leiterplattentechnisch - Mehrere Wärmeableitungsmethoden der Leiterplatte

Wir alle wissen, dass elektronische Geräte eine bestimmte Menge an Wärme produzieren, wenn sie arbeiten, und wenn Leiterplatte ist immer in hoher Temperatur, es kann die Komponenten auf der Leiterplatte Ausfall durch Überhitzung. Daher, Es ist notwendig, großen Wert auf die Wärmeableitung von Leiterplatte. Was sind die Kühlmethoden von Leiterplatte?

Wie kann PCB Board Wärmeableitung

1. Wärmeableitung durch PCB selbst

Die häufig verwendeten Leiterplatten sind kupferbeschichtetes Epoxidglasgewebe oder Phenolharzglasgewebe. Obwohl diese Substrate ausgezeichnete elektrische und Verarbeitungseigenschaften haben, weisen sie eine schlechte Wärmeableitung auf. Um das Problem der Wärmeableitung zu lösen, besteht das Verfahren daher darin, die Wärmeableitungskapazität der Leiterplatte zu verbessern, die in direktem Kontakt mit Heizelementen steht, und durch Leiterplatte zu übertragen oder auszustrahlen.

2. Hohe Heizvorrichtung mit Heizkörper und Wärmeleitungsplatte

Wenn sich einige Geräte in der Leiterplatte mit großer Wärmeleistung (weniger als 3) befinden, können Kühlkörper oder Wärmeleitungsrohr dem Heizgerät hinzugefügt werden. Wenn die Temperatur nicht gesenkt werden kann, kann der Heizkörper mit Ventilator verwendet werden, um den Wärmeableitungseffekt zu verbessern. Wenn es mehr Heizgeräte gibt (mehr als 3), kann ein großer Kühlkörper verwendet werden.

3. Nehmen Sie vernünftiges Verdrahtungsdesign an, um Wärmeableitung zu realisieren

Wegen der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Harzes in PCB und der Schaltung und das Loch der Kupferfolie sind gute Wärmeleiter, die Verbesserung der Restrate der Kupferfolie und die Erhöhung der Wärmeleitungsloch sind die wichtigsten Mittel der Wärmeableitung.

4. Ordnen Sie Komponenten entsprechend der Wärmeableitung an

Die Geräte auf derselben Leiterplatte sollten so weit wie möglich nach ihrem Heizwert und Wärmeableitungsgrad angeordnet sein. Die Geräte mit geringem Heizwert oder schlechter Wärmebeständigkeit (wie kleine Signaltransistoren, kleine integrierte Schaltkreise usw.) sollten am vorgelagerten (Eingang) des Kühlluftstroms platziert werden, und die Geräte mit hoher Wärmeleistung oder guter Wärmebeständigkeit (wie Leistungstransistoren, große integrierte Schaltkreise usw.) sollten dem Kühlluftstrom nachgeschaltet werden.

5. Vermeiden Sie Hot Spots auf PCB

Um die Gleichmäßigkeit und Gleichmäßigkeit der Oberflächentemperaturleistung der Leiterplatte zu erhalten, sollten die Komponenten mit hoher Leistung so weit wie möglich gleichmäßig auf der Leiterplatte verteilt werden. Es ist jedoch schwierig, eine strenge gleichmäßige Verteilung im Entwurfsprozess zu erreichen, aber wir müssen Bereiche mit hoher Leistungsdichte vermeiden, um Hot Spots zu vermeiden, die den normalen Betrieb des gesamten Stromkreises beeinträchtigen.