Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Die Gefahr und Prävention von EOS und ESD in PCBA

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Leiterplattentechnisch - Die Gefahr und Prävention von EOS und ESD in PCBA

Die Gefahr und Prävention von EOS und ESD in PCBA

2021-10-21
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Author:Downs

Electrostatic discharge (ESD) is the rapid discharge of voltage potential into the PCBA. The components that are sensitive to electrostatic discharge (ESDS) depend on the assembly situation. The magnitude of the current generated by the electrostatic discharge will determine whether the static current is an electrical overload (EOS) (ie, Electrical Overstress) or a complete failure. Vor dem PCBA erreicht den Kontrollpunkt des Qualifizierungsinspektionsprozesses, jede Schaltungsschutzkonstruktion, und ordnungsgemäße Montage und Betrieb müssen abgeschlossen sein.

ESD Elektrostatische Entladung Kennzeichnung und Kennzeichnung – Vermeidung von elektrischer Überlastung (EOS) und elektrostatischer Entladung (ESD) Gefahren

Die Gefahr der elektrischen Überlastung wird durch unerwünschte elektrische Energie verursacht, verursacht durch Faktoren wie: Spitzen in elektrischen Impulsen, die beim Einsatz von Lötkolben, Lötsauggeräten, Prüfgeräten und anderen elektrischen Geräten auftreten.

Leiterplatte

Bestimmte PCBA-Komponenten are very sensitive to EOS Schäden. Ähnlich, Änderungen an einem bestimmten Gerät oder einer Familie von Geräteserien können jeweils unterschiedliche Grade der EOS-Empfindlichkeit aufweisen. Der Grad einer solchen Empfindlichkeit in einem bestimmten Gerät hängt direkt mit der PCBA verwendete Fertigungstechnik.

Die Gefahr von EOS ist in der Regel schwer von der durch ESD verursachten Gefahr zu unterscheiden. Wenn sich also bestätigt, dass EOS die Ursache für die Zerstörung des Geräts oder die Degradierung des Geräts ist, muss auch die Möglichkeit einer ESD untersucht werden.

Bei der Handhabung empfindlicher Bauteile sind Vorsichtsmaßnahmen zu treffen, um Bauteilschäden zu vermeiden. Falsche und sorglose Bedienung ist die Ursache für offensichtliche EOS/ESD-Schäden an Komponenten und PCBA.

Bei der Handhabung von ESDS-Komponenten sollte das Gerät sorgfältig inspiziert werden, um sicherzustellen, dass es unwahrscheinlich ist, Spitzen zu verursachen. Studien haben gezeigt, dass der Spitzenpegel weniger als 0,5V als qualifiziert ist. Da jedoch die Anzahl der Bauteile zunimmt, die besonders empfindlich auf ESD reagieren, ist es erforderlich, dass Lötkolben, Zinnsauggeräte, Prüfgeräte und andere Direktkontaktgeräte keine Spitzen über 0,3V aufweisen dürfen.

Statische Ladungen werden erzeugt, wenn die nicht leitenden Materialien getrennt werden (z. B. wenn der Plastikbeutel aufgenommen oder geöffnet wird, wenn die kunststoffgelöteten Schuhe vom Teppich getrennt werden usw.), Reibung zwischen den Partikeln des synthetischen Gewebes auftritt oder Verwendung Bei Verwendung von Kunststofflötfernern werden elektrostatische Ladungen erzeugt. Selbst wenn aus einer Gasdüse ausgestoßene Luftmoleküle unter geeigneten Bedingungen miteinander kollidieren, kann eine elektrostatische Entladung erzeugt werden.

Destruktive elektrostatische Aufladungen werden normalerweise verursacht, wenn sie in der Nähe eines Leiters (z. B. menschlicher Haut) sind und Entladungsfunken zwischen benachbarten Leitern passieren.

Wenn eine Person mit elektrostatischer Potenzialenergie berührt die PCBA, elektrostatische Entladung tritt auf. Wenn die elektrostatische Entladung die Komponenten erreicht, die empfindlich für statische Elektrizität durch das Leitermuster sind, die Komponenten verursachen PCBA-Schäden. Even when the electrostatic discharge is too low to be felt (less than 3500V), Es wird weiterhin die ESDS-Komponenten beschädigen.

Leiterplattenfabriken sollten den grundlegenden Bereich der Empfindlichkeit bestimmter Komponenten verstehen, die anfällig für EOS/ESD-Schäden sind