Leiterplattentechnisch - Gold auf der Leiterplatte und tg in der Leiterplatte

Introduction of chemical gold process
Chemical gold is also chemical gold. Eine Schicht der Beschichtung wird durch eine chemische Oxidations-Reduktionsreaktion gebildet, die im Allgemeinen dicker ist. Es ist eine der chemischen Nickel-Gold-Schichtabscheidungsmethoden, die eine dickere Goldschicht erreichen können.
Introduction of chemical gold process

There is a very common process used in the surface treatment of Leiterplatten der Prozess der Goldeintauchung. Die Goldeintauchung ist die Methode der chemischen Abscheidung, die eine Metallbeschichtung auf der Oberfläche des Leiterplatte durch chemische Redoxreaktion, das Kupfer und Luft effektiv blockieren kann. Oxidation wird auch chemisches Gold genannt.

Benefits of gold chemical process:
1. Tauchgold Platten sind hell in der Farbe, gut in der Farbe und attraktiv im Aussehen.

2. Die Kristallstruktur, die durch Tauchgold gebildet wird, ist einfacher zu schweißen als andere Oberflächenbehandlungen, und es hat bessere Leistung und Qualitätssicherung.

3. Weil die Immersionsgoldplatte nur Nickel und Gold auf dem Pad hat, beeinflusst sie das Signal nicht, weil die Signalübertragung im Hauteffekt auf der Kupferschicht liegt.

4. Die Metalleigenschaften von Gold sind relativ stabil, die Kristallstruktur ist dichter, und Oxidationsreaktionen sind nicht anfällig für Auftreten.

5. Weil die Tauchgold-Platine nur Nickel und Gold auf den Pads hat, sind die Lötmaske auf der Schaltung und die Kupferschicht fester verbunden, und es ist nicht einfach, Mikrokurzschlüsse zu verursachen.

6. Das Projekt hat keinen Einfluss auf die Entfernung während der Kompensation.

7. Die Spannung der Tauchgoldplatte ist einfacher zu kontrollieren.
Leiterplatte tg introduction
Tg is the temperature resistance value. Je höher der Tg-Punkt, je höher der Temperaturbedarf der Platte beim Pressen, und die gepresste Platte wird härter und spröde sein, which will affect the quality of the mechanical drilling (if any) in the subsequent process and the electrical properties during use to a certain extent. Charakteristik.
Leiterplatte tg introduction

The general Tg of the plate is more than 130 degrees, Die hohe Tg beträgt im Allgemeinen mehr als 170 Grad, und das Medium Tg ist etwa über 150 Grad. Normalerweise Leiterplatten mit Tgâ­170 Grad Celsius werden genannt Hohe Tg-Druckplattes.

The advantages of Hohe tg Leiterplatte
1. Wenn die Temperatur eines Hohe Tg-Druckplatte steigt auf eine bestimmte Fläche, Das Substrat wechselt von "Glaszustand" in "Gummizustand". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the board. Mit anderen Worten, Tg is the highest temperature (°C) at which the substrate maintains rigidity.

2. Das heißt:, gewöhnliche PCB-Substratmaterialien nicht nur Erweichung erzeugen, Verformung, Schmelzen und andere Phänomene bei hohen Temperaturen, zeigen aber auch einen starken Rückgang der mechanischen und elektrischen Eigenschaften.

3. Das Tg des Substrats wird erhöht, und die Hitzebeständigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Stabilität und andere Eigenschaften der Leiterplatte werden verbessert und verbessert. Je höher der TG-Wert, desto besser die Temperaturbeständigkeit der Platine, insbesondere im bleifreien Prozess, wo hohe Tg-Anwendungen häufiger auftreten.