Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Entsorgung organischer Abfälle mit hoher Konzentration von PCB

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Leiterplattentechnisch - Entsorgung organischer Abfälle mit hoher Konzentration von PCB

Entsorgung organischer Abfälle mit hoher Konzentration von PCB

2021-10-18
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Author:Downs

Blick auf die aktuelle Umweltschutzsituation, Es ist unerlässlich, Abwasser aus Leiterplattenproduktion, und die Regierung überwacht die standardgerechte Einleitung von recyceltem Restwasser und Abwasser ohne Recyclingwert. In Kombination mit der herausragenden Aufmerksamkeit der derzeitigen nationalen Umweltschutzbehörde für CSB bei Gesamtkontrollprojekten. Dieser Artikel befasst sich hauptsächlich mit dem Recycling und der Behandlung hochkonzentrierter organischer Abfallflüssigkeiten aus Leiterplatten.

Entsorgungsstatus von hochkonzentrierten organischen Abfällen

Für die hochkonzentrierte organische Abfallflüssigkeit (Nichtreinigungswasser) aus der Leiterplattenproduktion gibt es keine maßgeblichen Schadstofferhebungsstatistiken. Die folgende Tabelle zeigt die Umfrageergebnisse von ausländischen Umweltschutzunternehmen zu den Schadstoffemissionen von Leiterplattenunternehmen.

Gemischte Sammlung, Destabilisierung der Versauerung, Fest-Flüssig-Trennung. Nachdem der CODcr der klaren Flüssigkeit auf 10-20% der ursprünglichen Abfallflüssigkeit reduziert ist, wird in Verbindung mit dem Spülabwasser jedes Prozesses eine chemische Behandlung verwendet. Der chemische Behandlungsprozess absorbiert auch einen Teil davon aufgrund der Gerinnung. Die Gesamtdrainage CODcr schwankt auf und ab an der 110mg/L-Konformitätslinie, und der Schwankungsbereich variiert mit dem Behandlungsprozess, der Menge des Verdünnungswassers und dem spezifischen Vorgang.

Die meisten flauschigen Abfallflüssigkeiten, entfettenden Abfallflüssigkeiten, kupfersenkenden Abfallflüssigkeiten und OSP-Abfallflüssigkeiten werden zur Entsorgung anvertraut, und es kann auch Einzelfälle der Ko-Verarbeitung und Entladung mit Abwasser geben.

Organische Schadstoffe in hochkonzentrierten organischen Abfallflüssigkeiten

Leiterplatte

Entwicklung und Abwickeln von Abfallflüssigkeiten

Die wichtigsten organischen Schadstoffe der sich entwickelnden und entfernenden Filmabfallflüssigkeit sind lichtempfindliche Beschichtungen, und die Hauptkomponente der lichtempfindlichen Beschichtungen ist lichtempfindliches Harz. Das lichtempfindliche Harz durchläuft nach UV-Exposition eine photovernetzende oder verschränkte Reaktion, und die Löslichkeit des Reaktionsprodukts unterscheidet sich signifikant von der der nicht umgesetzten Substanz. Fotosensitive Beschichtungen werden in zwei Kategorien unterteilt: positiver Bildtyp und negativer Bildtyp. Der Warenversorgungszustand umfasst lichtempfindliche Trockenfolien und wasserbasierte Farben. Seine Anwendungen sind in Anti-Ätz und Anti-Galvanik unterteilt. Der Entwicklungsbetrieb ist unterteilt in lösemittelhaltige und wasserbasierte. Zwei Arten. Zur Zeit, bei der Herstellung von Leiterplatten, besonders Mehrschichtige Leiterplatten, Negatives Bild, Meist werden wasserentwickelnde Trockenfolien oder Nassfolien verwendet. Repräsentative Produkte sind meist ungesättigtes Acrylpolyester, Acrylpolyether, Acrylepoxid, Acrylpolyurethan, etc.

Der lichtempfindliche Film, der teilweise aufgelöst, geschwollen, abgestreift und in die sich entwickelnde oder entfilmende Abfallflüssigkeit gebrochen ist, ist der wichtigste organische Schadstoff in der sich entwickelnden und entfilmenden Abfallflüssigkeit. Der CSB des Teils, der angesäuert, destabilisiert und separiert werden kann, macht etwa 80­stel des GesamtCSB der gemischten Abfallflüssigkeit aus. 90%, so ist der Versauerungs-Destabilisierungs-Trennvorgang in der Umweltschutzbehandlung der Entwicklungs- und Filmentfernungsabfallflüssigkeit notwendig.

Die Entwicklungs- und Abisolierabflüssigkeit, die aus der Leiterplattenproduktion entladen wird, ist eine suspendierte Flüssigkeit. Diese Suspension lagert Schwebstoffe in den Ecken des rechteckigen Abschnitts des Arbeitsflüssigkeitsbehälters ab. Diese Ablagerung muss entfernt werden, bevor die Entwicklungs- und Abisolierlösung aktualisiert wird. Derzeit verwendet die Industrie für diesen Betrieb das sogenannte Tankwaschwasser. Das Tankwaschwasser ist in der Regel 2 bis 5% Salzsäure oder 5 bis 10% EDTA Tetranatriumsalz. Die Abfallflüssigkeit der Filmentfernung wird zusammen entsorgt. Handelt es sich beim Waschtankwasser um Letzteres oder eine Mischung aus beiden, ist EDTA zweifellos ein organischer Schadstoff in hochkonzentrierter organischer Abfallflüssigkeit.

Flauschige Abfälle

Der Vorbehandlungsprozess des Lochmetallisierungsvorgangs in der PCB-Produktion umfasst die Fluffing-Behandlung. Gegenstand der Fluffing-Behandlung ist der Lochwand-Teil des Filmmaterials wie das Epoxidglassubstrat der starren Platte oder das Polyimid der flexiblen Platte. Für den leichten Quellprozess von ausgehärtetem Epoxidharz oder Polyimid berichteten die Daten, dass das verwendete Medium alkalischer Alkoholether oder organisches Amid-Lösungsmittel ist. Das Arbeitsmedium für die flauschige Behandlung muss entsorgt und regelmäßig ausgetauscht werden. Der CODcr des flauschigen Abfallbehandlungsmediums beträgt bis zu 200g/L. Es sollte separat gesammelt und zur Entsorgung in Betrieb genommen werden. Nicht in das hochkonzentrierte Flüssigsystem für organische Abfälle mischen.

Kupfer sinkende Abfälle

Die kupfersenkende Arbeitslösung für den Lochmetallisierungsprozess der Leiterplattenproduktion hat auch das Problem des Wegwerfens und der Aktualisierung. Das Cu2+ in dieser Abfall-Mutterlauge beträgt etwa 1,4~4,5g/L, CODcr etwa 30~100g/L und CSB stammt aus dem autokatalytischen System. Das komplexierende Ligand-EDTA und Reduktionsmittel Formaldehyd. Gegenwärtig verdünnen die meisten Abwasserbehandlungsprozesse es mit komplexem Abwasser und verarbeiten es anschließend mit. Es gibt grundsätzlich keine technischen Schwierigkeiten, den Kupferstandard zu erfüllen, aber der CSB, der den Standard erfüllt, hängt von der Prozessanordnung ab.

Entfettungsflüssigkeit

Es gibt viele Entfettungsvorgänge im PCB-Produktionsprozess mit Wasser. Die Entfettungsmittel werden in zwei Arten unterteilt: alkalisch und sauer. Der CODcr der Abfallarbeitslösung beträgt etwa 3000-5000mg/L. Darüber hinaus enthält die gesamte Loch-Abfallflüssigkeit, die allgemein als Ölentfernungs-Arbeitslösung angesehen wird, eine kleine Menge organischer Lösungsmittel zusätzlich zu Tensiden, und der CODcr der Abfallflüssigkeit beträgt etwa 100.000 bis 150.000 mg/L. Es zeigt sich, dass nach der Sammlung und Wiederverwendung des größten Teils des ursprünglichen Verdünnungswassers auch die Entsorgung der entfettenden Abfallflüssigkeit einen neuen Ausweg finden muss.

OSP-Abfälle

Der PCB-Produktionsprozess ist mit einer Antioxidationsbehandlungseinheit ausgestattet. Die Antioxidationsbehandlungslösung enthält organische Imidazole und entsprechende Lösungsmittel, und die Abfalllösung kann auch Kupferkomplexe enthalten. Es zeigt sich, dass die Abfallflüssigkeit auch identifiziert und ordnungsgemäß von organischen Schadstoffen und Kupferschadstoffen entsorgt werden sollte.

Zur Zeit, Das Konstruktionsziel der meisten Kläranlagen von Leiterplattenunternehmen ist, den Kupferstandard zu erfüllen. Die COD in the sewage of enterprises with double-sided panels as the main product depends on the dilution effect. Nach der Umsetzung der Anforderungen an die Abwasserressourcen, 60-65% der Entwässerung der Werkstatt wird zu recyceltem Wasser und kehrt in die Werkstatt zurück. Dadurch entsteht eine Situation, in der das in die Kläranlage eintretende Wasser nur 35-40% des ursprünglichen Entwurfswasservolumens beträgt, und die Gesamtmenge der Schadstoffe, die in die Kläranlage gelangen, ist grundsätzlich unverändert. In der neuen Situation, Die Metallschadstoffe im Abwasser können nach dem Prinzip der Löslichkeit noch getrennt und gereinigt werden, aber es ist unmöglich, den CSB-Standard zu erreichen, der durch die Wassermenge verdünnt wird.