Leiterplattentechnisch - Leiterplattenproduktion: Prozessfluss der mehrschichtigen PCB 2

PCB Produktion: Prozessablauf von Mehrschichtige Leiterplatte2

Three, schweres Kupfer und dickes Kupfer

Die Metallisierung des Lochs beinhaltet ein Konzept der Kapazität, das Verhältnis von Dicke zu Durchmesser. Das Dicken-Durchmesser-Verhältnis bezieht sich auf das Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser., Dicke-Durchmesser-Verhältnis. Das Dicken-Durchmesser-Verhältnis bezieht sich auf das Verhältnis der Plattendicke zum Lochdurchmesser. Wenn das Brett dicker wird und der Lochdurchmesser abnimmt, wird es für das chemische Yao-Wasser immer schwieriger, in die Tiefe des Bohrlochs zu gelangen. Obwohl die Galvanikgeräte Vibrationen, Druck und andere Methoden verwenden, um dem Yao-Wasser zu erlauben, in die Mitte des Bohrlochs zu gelangen, wird es durch den Konzentrationsunterschied verursacht. Es ist immer noch unvermeidlich, dass die Mittelbeschichtung zu dünn ist. Zu diesem Zeitpunkt wird es ein leichtes offenes Kreislaufphänomen in der Bohrschicht geben. Wenn die Spannung steigt und die Platine unter verschiedenen schweren Bedingungen beeinträchtigt wird, werden die Defekte vollständig freigelegt, wodurch die Schaltung der Platine getrennt wird und die angegebene Arbeit nicht ausführen kann.

Daher, Der Konstrukteur muss die Prozessfähigkeit der Leiterplattenhersteller in der Zeit, ansonsten die PCB Leiterplatte wird in der Produktion schwer zu realisieren sein. Es ist zu beachten, dass der Parameter Dicke-Durchmesser-Verhältnis nicht nur bei der Auslegung von Durchgangsbohrungen berücksichtigt werden muss, aber auch bei der Gestaltung von blinden und vergrabenen Löchern.

4. Äußerer trockener Film und Musterüberzug

Das Prinzip des äußeren Schichtmustertransfers ist dem des inneren Schichtmustertransfers ähnlich. Beide verwenden photosensitive Trockenfilme und Photographiemethoden, um Schaltungsmuster auf der Platine zu drucken. Der Unterschied zwischen dem äußeren Trockenfilm und dem inneren Trockenfilm ist:

1. Wenn das subtraktive Verfahren verwendet wird, ist der äußere trockene Film derselbe wie der innere trockene Film, und der negative Film wird als die Platte verwendet. Der ausgehärtete Trockenfilm Teil der Platine ist die Schaltung. Der ungehärtete Film wird entfernt, und der Film wird nach dem Säureätzen zurückgezogen, und das Schaltungsmuster bleibt auf der Platine wegen des Schutzes der Folie.

2. Wenn die normale Methode angenommen wird, besteht der äußere trockene Film aus positivem Film. Der ausgehärtete Teil der Platine ist der Nicht-Schaltungsbereich (Grundmaterialbereich). Nach dem Entfernen des ungehärteten Films wird eine Musterplattierung durchgeführt. Wo es eine Folie gibt, kann sie nicht galvanisiert werden, und wo es keinen Film gibt, wird zuerst Kupfer plattiert und dann Zinn plattiert. Nachdem der Film entfernt wurde, wird alkalisches Ätzen durchgeführt und schließlich das Zinn entfernt. Das Schaltungsmuster bleibt auf der Platine, da es durch Zinn geschützt ist.

3. Nassfilm (Lötmaske), der Lötmaskenprozess besteht darin, eine Schicht Lötmaske auf der Oberfläche der Platte hinzuzufügen. Diese Schicht der Lötmaske wird Lötmaske (Lötmaske) oder Lötmaske Tinte genannt, allgemein bekannt als grünes Öl. Seine Funktion besteht hauptsächlich darin, unerwünschtes Verzinnen von Leiterleitungen zu verhindern, Kurzschlüsse zwischen Leitungen aufgrund von Feuchtigkeit, Chemikalien usw., Bruchschaltungen zu verhindern, die durch schlechte Operationen im Produktions- und Montageprozess, Isolierung und Widerstand gegen verschiedene raue Umgebungen verursacht werden, um die Funktion der Leiterplatte usw. zu gewährleisten. Diese Farbschicht, die von Leiterplattenherstellern verwendet wird, verwendet im Wesentlichen flüssige lichtempfindliche Tinte. Das Produktionsprinzip ähnelt teilweise der Übertragung von Liniengrafiken. Es verwendet auch Film, um die Belichtung zu blockieren und das Lotmaskenmuster auf die Leiterplattenoberfläche zu übertragen. Der spezifische Prozess ist wie folgt:

Fünf, Nassfilm

1.Der Prozess des Nassfilms: Vorbehandlung-> Beschichtung-> Pre-Bake-> Exposition-> Entwicklung-> UV-Aushärtung-assoziiert mit diesem Prozess ist die Lötmastdatei, die Prozessfähigkeit involviert die Genauigkeit der Lotmaskenausrichtung, die Größe der grünen Ölbrücke, die Produktionsmethode des Durchgangs, die Dicke der Lötmaske und andere Parameter. Gleichzeitig hat die Qualität der Lotmaskenfarbe auch einen großen Einfluss auf die spätere Oberflächenbehandlung, SMT-Platzierung, Lagerung und Lebensdauer. Darüber hinaus dauert der gesamte Prozess eine lange Zeit und hat viele Herstellungsmethoden, so dass es ein wichtiger Prozess in der Leiterplattenproduktion ist.

2. Mit diesem Prozess verbunden ist die soldmask Datei. Die beteiligten Prozessfähigkeiten umfassen die Genauigkeit der Lotmaskenausrichtung, die Größe der grünen Ölbrücke, die Produktionsmethode der Durchkontaktierungen, die Dicke der Lotmaske und andere Parameter. Gleichzeitig hat die Qualität der Lotmaskenfarbe auch einen großen Einfluss auf die spätere Oberflächenbehandlung, SMT-Platzierung, Lagerung und Lebensdauer. Darüber hinaus dauert der gesamte Prozess eine lange Zeit und hat viele Herstellungsmethoden, so dass es ein wichtiger Prozess in der Leiterplattenproduktion ist.

3. Gegenwärtig ist die Entwurfs- und Herstellungsmethode von Durchkontaktierungen ein Problem, über das viele Konstruktionsingenieure mehr besorgt sind. Das offensichtliche Problem, das durch Lötmaske verursacht wird, ist ein Schlüsselelement für PCB-Qualitätsinspektionsingenieure zu überprüfen.

Sechs, chemische Zinnlagerung

1. Chemische Verzinnung, auch bekannt als sinkendes Zinn. Das elektrolose Verzinnverfahren besteht darin, Zinn auf der Leiterplattenoberfläche durch chemische Abscheidung abzulagern. Die Zinndicke ist 0.8μm～1.2μm, und es ist grauweiß bis helle Farbe, die die Ebenheit der Leiterplattenoberfläche und die Koplanarität des Verbindungspads gut sicherstellen kann. Denn die elektrolose Zinnschicht ist die Hauptkomponente des Lots. Daher ist die elektrolose Zinnbeschichtung nicht nur eine Schutzschicht für das Verbindungspad, sondern auch eine Direktlötschicht. Da es bleihaltig ist und den heutigen Umweltschutzanforderungen entspricht, ist es auch die wichtigste Oberflächenbehandlung beim bleifreien Löten.

Sieben, character

1. Da die Zeichengenauigkeitsanforderung niedriger ist als die der Schaltung und Lötmaske, nehmen die Zeichen auf der Leiterplatte grundsätzlich die Methode des Siebdrucks an. Dabei wird das Netz für die Druckplatte entsprechend dem Zeichenfilm hergestellt, und dann wird die Zeichenfarbe durch das Netz auf die Platte gedruckt, und schließlich wird die Tinte getrocknet.

8. Fräsform

1. Bisher war die Leiterplatte, die wir hergestellt haben, immer in Form von PANEL, das heißt eine große Platine. Nachdem nun die Produktion der gesamten Platine abgeschlossen ist, müssen wir die Liefergrafiken von der Platine nach (UNIT-Lieferung oder SET-Lieferung) trennen. Zu diesem Zeitpunkt werden wir CNC-Werkzeugmaschinen verwenden, um die Bearbeitung gemäß dem vorprogrammierten Programm durchzuführen. Das Kontur- und Bandfräsen wird in diesem Schritt abgeschlossen. Wenn es einen V-CUT gibt, muss ein V-CUT Prozess hinzugefügt werden. Die an diesem Prozess beteiligten Kapazitätsparameter umfassen Formtoleranz, Fasengröße und innere Eckgröße. Auch der Sicherheitsabstand von der Grafik zum Rand der Platine sollte bei der Gestaltung berücksichtigt werden.

Neun, elektronische Prüfung

1. Elektronischer Test bezieht sich auf den elektrischen Leistungstest der Leiterplatte, der normalerweise als "on" und "off" Test der Leiterplatte bezeichnet wird. Unter den elektrischen Prüfmethoden, die von Leiterplattenherstellern verwendet werden, sind die beiden am häufigsten verwendeten Betttest und Flugprobentest.

(1) Needle beds are divided into general network needle beds and special needle beds. Das allgemeine Nadelbett kann verwendet werden, um zu messen PCBs mit unterschiedlichen Netzwerkstrukturen, aber seine Ausrüstung ist relativ teuer. Das spezielle Nadelbett ist ein Nadelbett, das speziell für eine bestimmte Art von PCB, und es gilt nur für die entsprechende Art von PCB.

(2) Der Flugsondentest verwendet einen Flugsondentester, der die Leitung jedes Netzwerks durch bewegliche Sonden (mehrere Paare) auf beiden Seiten prüft. Da sich die Sonde frei bewegen kann, ist der fliegende Sondentest auch ein allgemeiner Test.

10. Endkontrolle (FQC)

11. Vakuumverpackung

12. Versand