Leiterplattentechnisch - Die grundlegenden Anforderungen der FR-4 kupferplattierten Leiterplattengröße

FR-4 kupferplattierte Leiterplatte board size basic requirements

1, FR-4 kupferplattierte Leiterplattengröße

Die Größe der kupferplattierten FR-4 Leiterplatte wird ausgedrückt, indem das Längenmaß mit dem Breitenmaß multipliziert wird. In Bezug auf Anzeigeeinheiten gibt es zwei Ausdrucksmöglichkeiten in Englisch und metrischen Systemen.

(1) Zoll-System: normalerweise ausgedrückt in Zoll (lesen Zoll). Normalerweise sind die Zoll-Systemspezifikationen 36 Zoll,48 Zoll; 40 Zoll Zoll 48 Zoll; 42 Zoll Zoll 48 Zoll; weil der Benutzer die Materialausbeute erhöhen möchte, also die Größe des Produkts Die Anforderungen steigen allmählich und Spezifikationen wie 36,5 Zoll bis 48,5 Zoll; 37 Zoll,49 Zoll, 42,5 Zoll,48,5 Zoll; 41 Zoll Zoll 49 Zoll; 43 Zoll,49 Zoll sind erschienen.

(2) Metrisches System: normalerweise ausgedrückt in mm, da 1 Zoll=25.4mm, die metrischen Systemspezifikationen sind: 914*1220 mm (36 Zoll*48 Zoll=914*1220 mm); 927*1232mm (36.5 inches*48.5 inches); 940*1245 mm (37 Zoll*49 Zoll); 1016*1219 mm (40 inches*48 inches); 1029*1232 mm (40.5 inches*48.5 inches); 1067*1219 mm (42 inches*48 inches); 1080* 1232 mm (42,5 Zoll,48,5 Zoll); 1042.1245 mm (41 inches,49 inches); 1093,1245 mm (43 Zoll,49 Zoll).

2, gerader Winkel

Gerader Winkel ist der Grad der Rechtwinkligkeit zwischen der langen und der breiten Seite des Produkts. Um die Materialausbeute zu verbessern, muss das Produkt einen höheren geraden Winkel aufweisen.

Da die Abweichung der beiden Diagonalen des Produkts dem rechten Winkel entspricht, kann der rechte Winkel des Produkts überprüft werden, indem die beiden Diagonalen des Produkts gemessen werden. In der tatsächlichen Produktion verwenden die meisten Hersteller auch die Methode, die Abweichung der beiden Diagonalen des Produkts zu messen, um den rechten Winkel des Produkts widerzuspiegeln. Normalerweise ist die Abweichung der beiden Diagonalen des Produkts erforderlich, um 2 mm nicht zu überschreiten.

Hochpräzise Leiterplatte testing requirements for impurities in prepreg and copper clad laminate substrates

The product appearance inspections we mentioned above are all visual inspections. Für hochpräzise Leiterplatten, Leiterplattenhersteller usually use magnifying glasses or even high magnification (such as 100 times magnification) for inspection. Weil einige winzige Blasen und winzige Verunreinigungen im kupferplattierten Laminat Prepreg und Basismaterial die Ein-Aus-Probleme von hochpräzisen Leiterplatten immer noch ernsthaft beeinflussen, sie müssen auch verhindert werden.

Für Prepregs können hochpräzise CCD-Prüfgeräte zur Inspektion während des Produktionsprozesses eingesetzt werden. Diese winzigen Verunreinigungen im Grundmaterial des kupferplattierten Laminats werden jedoch erst durch Hochleistungslupe (in der Regel mit einer 100-fachen Lupe) oder Scheibeninspektion nach der Leiterplatte erkannt. Daher kann die Lösung dieses Problems nur eine Vorsichtsmaßnahme sein. Sie können nicht warten, bis eine Hochleistungslupe (normalerweise eine 100-fache Lupe) oder eine Scheibeninspektion sie erkennt, nachdem die Leiterplatte hergestellt wurde. Der damalige Verlust ist sehr groß.

Für die vollautomatische Reflow-Linie wird es auch diese winzigen Verunreinigungen im oben genannten Basismaterial geben, das heißt, die Existenz dieser Verunreinigungen sollte eine größere Beziehung zur Produktionsumgebung haben. Zu den Arten dieser winzigen Verunreinigungen gehören hauptsächlich Papierreste, Wolle, Haare, Kupferdraht und Kupferreste. Ihre Herstellung: Die Papierreste können mit den Resten des Trägerpapiers, des Kupferfolienpapierkernpapierrohrs und den Resten kombiniert werden, die die Papierröhre beim Neuschneiden des Klebeblattes abschütteln. Diese Dinge können zuerst während des Betriebsprozesses in der Luft schweben und schließlich auf das Klebeblech fallen; die Haare können von der Arbeitskleidung fallen; die Haare können Haare oder Schweiß des Bedieners sein; Der Kupferdraht kann auf das Messer geklebt werden, wenn die Kupferfolie geschnitten wird, und dann fallen Fall auf das Klebeblatt. Daher müssen die Reinigung der Umwelt, die Inspektion und Reinigung der Arbeitskleidung und Hüte des Bedieners, die Staubentfernung und Reinigung des Padpapiers, des Papierkernpapiers und die häufige Reinigung des Cutters strenger sein.