Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Erläuterung kompatibler Designpunkte für mehrschichtige Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Erläuterung kompatibler Designpunkte für mehrschichtige Leiterplatten

Erläuterung kompatibler Designpunkte für mehrschichtige Leiterplatten

2021-10-16
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Author:Aure

Erläuterung vauf kompbeiibel Design Punkte für Mehrschchtige Leiterplatten


Die meistttttten elektronisch Produkte sind untrennbar von die mehrschchtig Schaltung Brett, und die Produktion Qualität von die mehrschichtig Schaltung Brett faczury direkt bestimmt die Verwendung Wirkung und Qualität von die elektronisch Ausrüstung. Dort sind viele Punkte in die Schaltung Brett Verarbeitung verwundt zu die mehrschichtig Schaltung. Die Kompatibilität von die Brett wirkt die Qualität von die Schaltung Brett. Heute, wals sind die Schlüssel Punkte von mehrschichtig Schaltung Brett Kompatibilität Design unter beliebt Wissenschaft?


  1. Die Kompatibilität von Leiterplatten is hauptsächlich reflektiert in elektromagnetisch Kompatibilität, und elektromagnetisch Kompatibilität kann be verstunden als die Fähigkeit von Schaltung Bretts zu aufrechterhalten koordiniert und wirksam Arbeit in verschiedene elektromagnetisch Umgebungen. Die zuerst Ding dass wirkt die elektromagnetisch Kompatibilität von Schaltung Bretts is die Draht. Breite, die Breite von die Draht bestimmt die Induktivität Kompeinente von die gedruckt Draht, und die Induktivität Komponente bestimmt die Auswirkungen Interferenz Fähigkeit von die vorübergehend aktuell on die Schaltung Brett. Daher, die vernünftig Auswahl von die Draht Breite von die mehrschichtig Leiterplattenfabrik kann Reduzieren die elektromagnetisch Interferenz zu a sehr niedrig Ebene. .


Mehrschichtige Leiterplatten

2. Zusätzlich zu den gedruckten Drähten, die die Induktivität in der Mehrschichtplatinenfabrik beeinflussen können, beeinflusst die Verdrahtung auf der Leiterplatte auch die Induktivität. Zum Beispiel ist das häufigere eine gleiche Routing, die die Induktivität verringern kann, aber der Nachteil ist, dass die gegenseitige Induktivität der Drähte zunimmt und die Anzahl der Kondensazuren erhöht werden muss. Daher sollte die mehrschichtige Leiterplattenfabrik entsprechend der spezwennischen Situation beim Entwurf der Leiterplatte wählen. Die vernünftigste Verkabelung reicht.


3. In Zusatz zu die Induktivität erwähnt nur jetzt, die Übersprechen zwischen die Drähte Auswirkungens die Kompatibilität von die Schaltung Brett. In dies Berücksichtigung, die mehrschichtig Schaltung Brett Hersteller noch Bedarf zu zahlen Aufmerksamkeit zu die Verkabelung. Für Beispiel, die gleich Verkabelung nur erwähnt sollte be vermieden as viel as möglich. Fernverkehr und gleich Verkabelung, und dien versolcheen zu Zunahme die Entfernung zwischen die Linie und die Linie, und die Signal Linie, die Boden Linie und die Leistung Linie sollte nicht Kreuz, if diere sind sehr empfindlich Signal Linien, in Bestellung zu vermeiden Übersprechen, du kann add a Unterdrückung Linie, Dies kann auch effektiv unterdrücken Übersprechen.


Die Design Techniken erwähnt nur jetzt sind alle wirksam Wege zu Zunahme die Kompatibilität von circuit Bretts, und die erfahren mehrschichtig circuit board Hersteller auch erinnern alle dass die Design von Leiterplatten muss auch be kombiniert mit spezifisch elektronisch Produkte. Nur von Design nach zu die tatsächliche Situation Erreichen besser Kompatibilität von mehrschichtig Leiterplatten.

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