Leiterplattentechnisch - Prozessablauf des Durchgangs über die Leiterplatte

Prozessablauf vauf via via on Leiterplatte

PCB Leiterplatte via (via) technology is the core of quaQualitätskontrolle, auund es aauch aKonten für aca. 30 bis 40% der gesamten Leiterplattenherstellung Kosten, becaVerwirnden Sie es has a Pivotal PosiDie. Der Einsatz wissenschaftlicher and standastandardisierte via Prozess aBohrgeräte, aund mit Seiruf ausgestattetal InspekDiesfrfahren are die bafür die Sicherstellung des quaDiea vias auf Leiterplatte Leiterplattes.

1. Die basic Konzept von via via
Via vias awieder zirkulierenar abetrifftat penetradie Leiterplatte. Entsprechend ihren FunkDieen, sie/Sie can in Zeichen unterteilt werdenal vias, Leistung/Boden vias, aund erat dissipaias. Unter ihnen, Zeichenal vias asind die häufigsten. Unterschreibenal vias are maInly für elektrischeal Verbindungen zwischen mehreren layers der Leiterplatte and PosiDieierung der Bauteile. Im Hinblick auf den Prozess clasificaDie, Zeichenal vias (via) ain blinde vi unterteiltas, begraben vias aund bis vias.

2. Via via Prozess flow
To complete the PCB via Loch, du musst benutzen a Berufal Bohren machine, solche as Trefferachi, Schmoll, Timax aund andere brand. Das PCB Substrate wird auf der Bohrung fixiert machine, der Bohrer tat trifft auf das Loch diaZählerfordernis ist amontiert, der BohrkoordinatoraDas Programmam in der PCB-Datei wird auf die Bohrung eingegeben machine, and die entsprechende Bohrgeschwindigkeit ist aangepasst, um den Bohrprozess abzuschließen. Im via Prozess, Bohren accrac, Position deviation, Bohrer breakage, etc. müssen überwacht werden.al Zeit, aProbleme can rechtzeitig gelöst werden.

3. Via via device
PCB drilling machine

Bohren machine ist die wichtigsteat Gerät für via Loch. Dort are many Stile and Funktionen in maMarkt. Leiterplatte faSektorauswahl can be evaluat bad auf folgende facdie:

A. Anzahl der ax: direkt related to output
B. Effektiver Bohrer plate size
C. Drilling machine table: Wählen a maTerial mit niedriger Vibrationation aund flat Festigkeit.
D. Bearing (Spindle)
E. Bohrscheibe: aUtomacally replace der Bohrer and the number of drill bits
F. Pressure feet
G. X, Y and Z axis traInsMisssion and Größe: accrac, X, Y independent movement
H. Staubsammelsystem: mit Druckfüßen, gute Chipentfernungal, and drill bit cooling function
I. Schrittbohrer abilität
J. Broken needle detection
K. RUN OUT

4. VerfahrensvorbereitungaOptionen für via vias
In the via process, Folgendes faHäufig treten Blendungen auf, aund operators and Prozesspersonal muss have a weal der Problemidentifikationation and Auflösung capaMöglichkeiten.

A. Gebrochener Kolbenalt nozzle
B. Pore loss
C. Versatz der Lochposition, misalignment
D. Verzerrte via size
E. Leak drilling
F. Phi Feng
G. Die via is not drilled through
H. Lockige Trümmer appeas auf der panel
I. Blockiert vias

The via process of Leiterplatte ist einer der kritischstenal Links im gesamten manufader Leiterplatte manufaStruktur, die die qu bestimmtality and elektrischal Verbindung ausführenan der Leiterplatte, aund ist aauch an Einfuhrant Knoten für mass scrap oder Nacharbeit. Daher, jede Leiterplatte faSektoraGlückseligkeit a strong aund komplette Maschineader Prozess­dokumentation, Personalkontrolle, aund Inspektionsverfahren, um den guten Betrieb zu gewährleistenabatch Leiterplattenproduktion.

a