Leiterplattentechnisch - Wie man die HF- und Mikrowellenleistung der Leiterplattenherstellung aufrollt

Der Trend, die Art und Weise, wie wir heute Geschäfte machen, durch die richtigen Kommunikationswerkzeuge zu verändern, die für Ihre Geschäftszwecke bestens geeignet sind, ist mittlerweile zu einem der Erfolgsmantras für jedes vertikale Unternehmen geworden.. Da neue Modelle auf Smartphones eingeführt werden, Tabletten, Laptops und andere Kommunikationsgeräte jeden zweiten Tag, Die Leiterplattenindustrie hat einen Schritt nach vorne gemacht, um die besten Elektronik- und Designlösungen zur Verbesserung des Herstellungsprozesses von Kommunikationswerkzeugen bereitzustellen. Die Anforderungen machen es sehr einfach. Hersteller schlagen neue technologische Innovationen vor. Mit diesem, Mikrowellen- und Hochfrequenz-Leiterplatten sind ein ausgezeichneter Teil der Herstellung wichtiger elektronischer Geräte geworden. Dieser Artikel befasst sich mit den technischen Details von Mikrowellen-Leiterplatten oder Hochfrequenz-Leiterplatten, unter Berücksichtigung neuer Leiterplattenherstellung Methoden zur Erzielung präziser Elektronik- und Designlösungen, die hohe Signalgeschwindigkeiten in elektronischen Instrumenten erreichen können.

1. Die neue Ära der Modernisierung der Kommunikationsgeräte und -werkzeuge, die in den täglichen Geschäftsprozessen verwendet werden, markiert eine hohe Expansion der Entwicklung aller führenden Branchen. Durch den Einsatz von Hochfrequenz-Leiterplatten oder Mikrowellen-Leiterplatten haben PCB-Experten und Hersteller eine neue und innovative Produktserie auf den globalen Markt eingeführt. Mikrowellenplatine ist zu einem Berufsfeld geworden, das die genauen Bedürfnisse von Elektronikherstellern erfassen und finden kann. Darüber hinaus ist die HF-Leiterplatte ein robustes elektronisches Design mit hoher Stabilität, wenn sich Amplitude, Strompegel und Spannung je nach Klima ändern. Lassen Sie uns zuerst die Details von RF und Mikrowelle PCB verstehen!

2. Der Begriff Mikrowellenschaltung leitet sich vom griechischen Wort "micros" ab, was sehr wenig oder sehr klein bedeutet. In Mikrowellen- oder Hochfrequenzschaltungen ist die Wellenlänge im Vergleich zu physikalischen Veränderungen in der Schaltung und Bauteilgrößenänderungen, die Hochgeschwindigkeitssignale verursachen, gering. Es hat ein laminiertes Material mit mechanischen, elektrischen und thermischen Eigenschaften, die in FR4-Materialien nicht zu finden sind. Diese Art von Leiterplatte wurde im zwanzigsten Jahrhundert auf den Markt eingeführt. Damit sind viele neue Mikrowellen-Schaltungsmethoden der Ausgang von Forschung und Entwicklung, einschließlich Mikrowellen-integrierte Schaltungen (MIC), Wellenleiter- und Koaxialtechnologie, monolithische Mikrowellen-integrierte Schaltungen (MMIC) und so weiter.

3. Die Leiterplatte, die verwendet wird, um das Kommunikationssignal zu steuern, das hauptsächlich für Avionik und drahtlose Schaltungsanwendungen im Mittel- und Hochfrequenzmodusbetrieb verwendet wird, wird Hochfrequenz-PCB oder Mikrowellenplatine genannt. HF-Schaltungen werden in spezifischen funktionsreichen Leiterplattenlayouts verwendet und sind am besten in allem installiert, von militärischen Radaren bis hin zu Laptops, Mobiltelefonen und so weiter.

4. Viele Menschen sind verwirrt über den Unterschied zwischen gewöhnlichen Leiterplatten und Mikrowellenplatten! Der Hauptunterschied zwischen den beiden liegt in den physikalischen und elektrischen Eigenschaften der dielektrischen Platine. Im Allgemeinen beträgt der Hochfrequenzbereich 500 MHz-2 GHz. Wenn das Layout höher als 100 MHz ist, wird das Layout höher als 2 GHz als der Mikrowellenfrequenzbereich betrachtet.

Um das Verständnis zu erleichtern, ist es wichtig, zu überlegen, wie die Signalgeschwindigkeit funktioniert. Hochleistungs-Mikrowellen-Leiterplatten?

5. Leiterplattenhersteller sollten wichtige Leiterplattenherstellungsmethoden berücksichtigen, die Geräte mit Hochleistungsausgang ermöglichen, um die beste Modifikation kundenspezifischer Funktionen in Mikrowellen-Leiterplatten oder HF-Leiterplatten bereitzustellen. Das bei der Leiterplattenherstellung verwendete Material sollte ein Element mit spezifischen Eigenschaften der Dielektrizitätskonstante (ER), des Wärmeausdehnungskoeffizienten (CET) und der Verlusttangente sein. Dadurch kann das Signal beschleunigen, wenn es die Leiterplatte mit einer niedrigen Impedanzrate durchläuft. Es stellt sogar Leiterplatten mit hoher Stabilität, Beständigkeit gegen extreme Temperaturen und Klimazonen sowie präziser Platzierung von Feinteilkomponenten her.

Mehrschichtige Leiterplatten werden hauptsächlich für solche Leiterplattenanwendungen verwendet.

Niederohmige Masseebenen funktionieren gut in HF- und Mikrowellenplatinen.

Um Übersprechen zu vermeiden, sollten HF-Signalleitungen im gleichen Abstand und weit voneinander entfernt platziert werden.

Thermisches Management beweist, dass die Kupferform und Ebenheit am besten sind.

Haben Sie eine feste Masseebene, um Induktivität zu minimieren.

6. Weitere wichtige Überlegungen betreffen die Arten der Mikrowellenverpackungstechnologie, which are mainly of two types (namely, Schaltkartenkomponenten und Hybridschaltungen). Um kugelsichere Zuverlässigkeit zu erhalten, Die Verpackung von Hybridmodulen hat sich als effektiv erwiesen, und es hat auch hohe Anwendungen in der Militär- und Luftfahrtindustrie. Und Leiterplattenkomponenten eignen sich am besten für den Kauf kostengünstiger und qualitativ hochwertiger Lösungen. Darüber hinaus, vor Beginn einer PCB-Projekt, Man muss mehr über die Grundlagen von HF- und Mikrowellenplatinen lernen.

7. Es gibt viele andere wichtige Aspekte, die in Betracht gezogen werden müssen. Leiterplattenherstellung von HF- oder Mikrowellen-Leiterplatten. Um jede Art von PCB-Projekt, ob es sich um eine neue Aufgabe oder PCB-Nacharbeit handelt, Es ist sehr wichtig, sich von PCB-Experten beraten zu lassen, um Kosten und Zeit zu kontrollieren, um die PCB-Projekt an vorderster Front.