Leiterplattentechnisch - Faktoren, die die unbefriedigende Qualität des PCBA-Lötens beeinflussen

Factors affecting the unsatisfactory quality of PCBA soldering
At present, Das Lund hat immer höhere Anforderungen an Umweltschutz und größere Anstrengungen in der Link Governance. Dies ist eine Herausforderung, aber auch eine Chance für Leiterplattenfabriken. Wenn Leiterplattenfabriken sind entschlossen, das Problem der Umweltverschmutzung zu lösen, Dann können FPC flexible Leiterplattenprodukte an der Spitze des Marktes sein, and Leiterplattenfabriken Möglichkeiten zur Weiterentwicklung erhalten.
PCBA ist ein unverzichtbarer Bestandteil elektronischer Produkte. Die Leistung von PCBA beeinflusst die Realisierung von elektronischen Produkten. Daher, Der Produktionsprozess von Leiterplatten ist anspruchsvoll. Zum Beispiel, während des Schweißens von Leiterplatten, wenn das Schweißen nicht gut ist, es wirkt sich direkt auf elektronische Komponenten aus. Die Parameter der Leiterplatte können nicht normal funktionieren. Im Folgenden werden die Faktoren beschrieben, die die Schweißqualität des Leiterplatte:
1. Die Zusammensetzung und Schweißleistung von Schweißmaterialien.
Leiterplattenschweißen umfasst hauptsächlich Elektroden, Löt und andere verwandte Schweißmaterialien. Die Zusammensetzung und Leistung dieser Materialien beeinflussen direkt die Qualität des Leiterplattenschweißen. Darüber hinaus, Es wird auch darauf hingewiesen, dass die chemische Reaktion während des Schweißvorgangs die chemische Reaktion während des Schweißvorgangs ist, Das ist die Leiterplatte Ein wichtiger Teil des Schweißprozesses, Die Hauptfunktion ist die Rolle des Kanals, der die Leiterplatte verbindet.

2. Schweißverfahren.
Wenn die Leiterplatte gelötet wird, Es ist notwendig, das Lötverfahren entsprechend der spezifischen Situation auszuwählen. Die Hauptgrundlage ist, entsprechend der Differenz zwischen dem Schmelzpunkt des Lots zu wählen. Denken Sie daran, dass Sie das Lötmaterial nicht auswählen können. Während des Lötprozesses, Der Lötprozess, der höher als der Schmelzpunkt ist, ist niedriger. Im Allgemeinen, Wir können weißes Kolophonium und Isopropanol-Lösungsmittel wählen.Der Fluss wird durch Wärmeleitung entfernt, Korrosion der Leiterplatte, und die Oberflächenbenetzung wird auf die Leiterplatte gelötet.
3. Löttemperatur.
Die Löttemperatur der Leiterplatte ist auch ein wichtiger Faktor, der die Qualität des Lötens beeinflusst. Wenn die Löttemperatur zu hoch ist, die Dispergiergeschwindigkeit der Lotschmelze erhöht sich, wird die Aktivität zunehmen, und die Leiterplatte beschleunigt auch die Oxidationsreaktion des geschmolzenen Lots, was letztendlich dazu führt, dass die Leiterplattenlötequalität nicht den Anforderungen entspricht. Erforderlich.
4. Die Oberfläche der Leiterplatte ist sauber.
Wenn die Oberfläche der Leiterplatte nicht sauber genug ist, es wird Trümmer geben, der direkt in die Blechdose gelangt und zu einer Blechkugel wird, und die Blechkugel verliert ihren Glanz. Daher, Die Sauberkeit der Leiterplattenoberfläche beeinflusst auch direkt die Qualität des Lötens. Unsere Fabrik befindet sich in China. Seit Jahrzehnten, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. Unsere Fabrik und Website werden von der chinesischen Regierung genehmigt, So können Sie die Zwischenhändler überspringen und Produkte auf unserer Website mit Vertrauen kaufen. Weil wir eine direkte Fabrik sind, Dies ist der Grund, warum 100% unserer alten Kunden weiterhin aufiPCB.
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