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Oberflächenbehandlung des bleifreien Lötens von Leiterplatten: Tauchverzinnen und andere Lötbehandlungen
Das Aufkommen des bleifreien Lötens von Leiterplatten ist zu einem unvermeidlichen Trend geworden. Neben dem Austausch von Lot kann die Oberfläche von Lötpads, Durchgangslöchern oder Teilefüßen gelötet werden und muss entsprechend geändert werden. Aus allen Perspektiven hat eine neue Situation, die beim bleifreien Löten zwangsläufig auftreten wird, neben der oben beschriebenen OSP- und Immersionsversilberung viele andere Leiterplattenlöteverfahren wie Immersionsverzinnung, Bismutplattierung usw. entwickelt.1 Immersion Zinn(1) Prinzipien und Probleme der ReaktionCircuit Board Immersion Zinn wird seit vielen Jahren in der PCBA-Industrie verwendet, aber das Hochtemperaturbad mit einer einfachen Formel kann nur für eine Woche dauern (weil zu viel ungültiges tetrapalentes Zinn produziert wird). Die Tauchzinnschicht ist nicht nur sehr dünn und die Farbe ist grau, sondern auch die Lötbarkeit ist nicht langlebig. Normalerweise in einer allgemeinen sauren Lösung beträgt die elektrokinetische Ordnung von Cu +0,342V, während die zweiwertige Sn -0,138V ist. Natürlich ist es unmöglich, "Kupfer aufzulösen und Zinn ausfällen" als Substitutionsreaktion entgegen der Natur. Aber nach dem Hinzufügen von Thiourea (Thiourea) Badeflüssigkeit wird die Situation von Edelmut und Minderwertigkeit sofort umgekehrt, so dass eine Zinnschicht auf der Kupferoberfläche plattiert wird. Das traditionelle graue Zinn ist eine direkte Ersatzreaktion der Kupferauflösung und Zinnablagerung. Das neue weiße Zinn ist eine blanke Kupferoberfläche, die zuerst einen organischen Kupferkomplexfilm bildet und dann indirekt Ersatzzinnabscheidung durchführt.
Obwohl beim erneuten Auftauchen von Zinn immer noch Thiourea als Hauptwirkstoff verwendet wird, weil nur auf diese Weise Kupfer aktiver sein kann als Zinn, und die Verdrängungsreaktion von Kupferauflösung und Zinnablagerung kann auftreten. Die neue Generation der Tauchzinnschicht, die große Fortschritte gemacht hat, hat jedoch nicht nur eine weißere Oberfläche, sondern hat auch eine bessere Lötbarkeit, und die Plattierungslösung ist auch sehr stabil. Daher wird es Immersion White Tin genannt, das sich von der früheren grauen Zinnschicht unterscheidet, die von schlechter Qualität ist und leicht oxidiert wird. Das neue eintauchende weiße Zinn kann nicht nur als lötbare Behandlungsschicht verwendet werden, sondern es ist auch sehr wahrscheinlich, dass es die Nummer eins Oberflächenbehandlung von Leiterplatten für bleifreies Löten wird. Es kann auch als Resist für alkalisches ammoniakhaltiges Ätzen verwendet werden, und sein Herstellungsprozess ist auch sehr einfach und bequem. (2) Verbesserung und Massenproduktion von WeißblechDiese Art der selbstbegrenzenden (selbstleuchtenden) Austauschplattierungsreaktion (Stangensulfat oder Stangenschlorid), die resultierende Zinnschichtdicke liegt zwischen 0.1-1.5μm (mindestens 1.5"m für Mehrfachlöten, Die Dicke des Restzinns nach dem Austausch von IMC muss mehr als 0.3 m sein) Diese Dicke hängt direkt mit der Stannous-Ionenkonzentration im Bad, der Temperatur und dem Porositätsgrad der Beschichtungsschicht zusammen. Und wenn die Menge an Kupfer im Bad gelöst wird Zu viel Zeit, kann es mit Zinn co-Ablagerungen und Ausfällungen verursachen, was sich natürlich negativ auf die Lötbarkeit auswirkt. Vergleich des gestreuten Zinnbereichs der Lötpaste nach fünf Behandlungen: Um die Verschlechterung der Lötbarkeit von allgemeinem Tauchzinn und FST-Weißzinn nach dem Altern zu verstehen, wird die Sprühzinnplatte als Standardtestreferenztafel verwendet, und das weiße Zinn und die drei Marken des Immersionsgrauen Zinns werden bewusst unter den gleichen Bedingungen platziert. Alterung; Entfernen Sie dann die Lötpaste und schweißen Sie sie, und vergleichen Sie die Größe des Ausbreitungsbereichs mit SEM, um die Veränderungsgeschichte der Lötbarkeit zu erfahren.
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