Leiterplattentechnisch - Wie wählt man das richtige Leiterplattenmaterial für die flexible Leiterplattenherstellung aus?

Flexibel oder flexibel Leiterplatten (PCBs) are one of the popular types of circuit boards that meet the needs of flexible electronic circuits. Entwickelt, um herkömmliche Kabelbäume zu ersetzen, flexible PCBs kann leicht geformt werden, um einer Vielzahl komplexer elektronischer Designs gerecht zu werden. Darüber hinaus, Diese Paneele bieten Designfreiheit bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung von Dichte und Leistung. Obwohl die Leistung eines flexiblen PCB hängt von vielen Faktoren ab, das Hauptmaterial spielt dabei eine Schlüsselrolle. Die Wahl des besten Materials ist entscheidend für den Erfolg von flexiblen PCB Baugruppen. Heutzutage, Es gibt eine Vielzahl von Materialien in verschiedenen Konfigurationen, um die Anforderungen moderner Anwendungen zu erfüllen. Dieser Artikel konzentriert sich auf verschiedene Aspekte von Materialien, die in flexiblen Leiterplattenherstellung.

Flexible Kern- oder Substratmaterialien, die häufig in der flexiblen Leiterplattenherstellung verwendet werden

Flexible Leiterplatten benötigen Klebstoffe und klebstofffreie Materialien, um ihre Schichten zu befestigen. Beide Materialien bieten eine Reihe von Polyimid-Kernstärken.

l Flexible Klebstoffe:

Diese Arten von Materialien sind der Hauptkörper von flexiblen Leiterplattenmaterialien. Wie der Name schon sagt, verwenden sie Acryl- oder Epoxidkleber, um das Kupfer auf den flexiblen Kern zu kleben. Einige wichtige Vorteile von klebrigen flexiblen Kernen sind höhere Kupferschälfestigkeit, niedrigere Materialkosten usw. Klebstoffbasierte Materialien werden häufig in einseitigen und doppelseitigen flexiblen Leiterplattendesigns verwendet.

l Nicht klebendes flexibles Material:

Wie der Name schon sagt, ist das Kupfer dieser Arten von flexiblen Kernmaterialien direkt ohne Klebstoff mit dem Kern verbunden. Sie können entweder ein Dielektrikum auf Kupfer gießen oder Kupfer auf eine dielektrische Folie sputtern. Im Allgemeinen werden sie für flexible Platten mit einer großen Anzahl von Schichten bevorzugt. Es gibt mehrere Gründe für die Popularität von klebstofffreien Materialien, einschließlich der Eliminierung der Biegedicke, verbesserte Flexibilität, engerer möglicher minimaler Biegeradius, höhere Potentialtemperaturwerte, verbesserte kontrollierte Impedanzsignale und so weiter.

Leitermaterial aus flexibler Leiterplatte

Kupfer ist das bevorzugte und leicht verfügbare Leitermaterial für flexible Leiterplattenmontage. Die Verwendung dieses Materials beruht auf seinen vorteilhaften Eigenschaften, einschließlich guter elektrischer Eigenschaften, hoher Verarbeitbarkeit usw. Es gibt zwei Arten von Kupferfolien, die mit biegbaren Materialien konfiguriert sind: Rollenglühen (abgekürzt als RA) und Elektrodeposition (abgekürzt als ED). Diese Folien gibt es in verschiedenen Gewichten und Stärken. Oberflächenbehandlung der Folie vor der Montage der Platte. In Kombination mit relativ niedrigen Kosten ist elektroposierte Kupferfolie auf dem Markt populär geworden. Im Gegensatz zu ED-Kupferfolie ist RA recht teuer, hat aber erweiterte Funktionen.

Flexible Lötmaskenmaterialien und Overlays für die flexible Leiterplattenherstellung

Die flexible PCB enthält eine Deckschicht, eine Lötmaske oder eine äußere Schaltung, die die beiden. In den frühen Tagen, OEMs verwendeten Klebstoffe, um die Schichten mit dem Kern zu verbinden. Allerdings, Diese Methode reduziert die Zuverlässigkeit der Leiterplatte. Um dieses Problem zu lösen, Sie bevorzugen jetzt Overlays aufgrund ihrer höheren Flexibilität und Zuverlässigkeit. Coverlay hat eine feste Polyimidschicht mit Epoxid- oder Acrylkleber. Ebenso, Lötmaske ist ein häufig verwendetes Material für starre Bauteilbereiche mit SMT-Komponenten mit hoher Dichte. Gute Designpraktiken umfassen die Verwendung von Overlays in flexiblen Bereichen und Lötmasken in Bauteilbereichen, um ihre Funktion zu erkunden.