Leiterplattentechnisch - Leiterplattenlayout und Bauteilplatzierungsreihenfolge und Verdrahtungsmethode

Für elektronische Produkte, PCB-Design ist ein Entwurfsprozess, der notwendig ist, um von einem elektrischen Schaltplan zu einem bestimmten Produkt zu wechseln. Die Rationalität seines Designs hängt eng mit der Produktion und der Produktqualität zusammen. Für viele Menschen, die nur mit elektronischem Design beschäftigt sind, Es wird gesagt, dass es in diesem Bereich weniger Erfahrung gibt. Obwohl PCB Board Design Software gelernt wurde, Die entworfene Leiterplatte hat oft solche Probleme. Der vom Editor empfohlene Ingenieur beschäftigt sich seit vielen Jahren mit dem Leiterplattendesign, und wird einige Erfahrung im Leiterplattendesign mit jedem teilen, Hoffnung, eine Rolle bei der Gewinnung von Ideen zu spielen. Die vom Editor empfohlene Leiterplattendesignsoftware des Ingenieurs war TANGO vor einigen Jahren, und jetzt verwendet es PROTEL2.7 FÜR Fenster.

Leiterplattenlayout

Die übliche Reihenfolge der Platzierung der Komponenten auf der Leiterplatte:

1. Platzieren Sie die Komponenten in einer festen Position, die eng mit der Struktur übereinstimmt, wie Steckdosen, Anzeigeleuchten, Schalter, Steckverbinder usw. Nachdem diese Komponenten platziert sind, verwenden Sie die LOCK-Funktion der Software, um sie zu sperren, damit sie sich in der zukünftigen Bewegung nicht irren;

2. Platzieren Sie spezielle Komponenten und große Komponenten auf dem Stromkreis, wie Heizkomponenten, Transformatoren, ICs usw.;

3. Platzieren Sie kleine Geräte.

Der Abstand zwischen dem Bauteil und der Kante der Leiterplatte

Wenn möglich, werden alle Komponenten innerhalb von 3mm vom Rand der Leiterplatte oder mindestens größer als die Dicke der Leiterplatte platziert. Dies liegt daran, dass das Stecken und Wellenlöten der Montagelinie in der Massenproduktion zur Verwendung in der Führungsnut bereitgestellt werden muss, und auch, um zu verhindern. Aufgrund des Defekts des Kantenteils, der durch die Formverarbeitung verursacht wird, wenn es zu viele Komponenten auf der Leiterplatte gibt, wenn es notwendig ist, den Bereich von 3mm zu überschreiten, können Sie eine 3mm Hilfskante an der Kante der Leiterplatte hinzufügen. Öffnen Sie die V-förmige Nut an der Hilfskante. Mach es einfach kaputt.

Isolierung zwischen Hoch- und Niederspannung

Es gibt Hochspannungsschaltungen und Niederspannungsschaltungen auf vielen Leiterplatten gleichzeitig. Die Komponenten der Hochspannungsschaltungsteile und der Niederspannungsteile sollten separat platziert werden. Der Isolationsabstand hängt von der zu widerstehenden Widerstandsspannung ab. Normalerweise ist der Abstand zwischen der Leiterplatte und der Leiterplatte 2mm bei 2000kV., Wenn Sie dem 3000V-Widerstandsspannungstest standhalten möchten, sollte der Abstand zwischen den Hoch- und Niederspannungsleitungen mehr als 3,5mm betragen. In vielen Fällen befindet es sich noch auf der Leiterplatte, um Kriechen zu vermeiden. Schlitz zwischen Hoch- und Niederdruck.

Verdrahtungsanordnung zwischen Leiterplattenkomponenten:

(1) Kreuzschaltungen sind in gedruckten Schaltungen nicht erlaubt. Für Linien, die sich kreuzen können, können Sie "bohren" und "wickeln" zwei Methoden verwenden, um sie zu lösen. Das heißt, lassen Sie eine Leitung durch den Spalt unter anderen Widerständen, Kondensatoren und Triodenpins "bohren" oder "winden" von einem Ende einer Leitung, die sich kreuzen kann. Unter besonderen Umständen, wie komplex die Schaltung ist, ist es auch notwendig, das Design zu vereinfachen. Es ist erlaubt, mit Drähten zu verbinden, um das Problem des Kreuzkreises zu lösen.

(2) Komponenten wie Widerstände, Dioden und Rohrkondensatoren können in "vertikalen" und "horizontalen" Installationsmethoden installiert werden. Der vertikale Typ bezieht sich auf die Installation und das Schweißen des Bauteilkörpers senkrecht zur Leiterplatte, was den Vorteil hat, Platz zu sparen. Horizontaler Typ bezieht sich auf die Installation und das Löten des Bauteilkörpers parallel und nahe an der Leiterplatte. Sein Vorteil ist, dass die mechanische Festigkeit der Bauteilinstallation besser ist. Bei diesen beiden unterschiedlichen Montagekomponenten ist die Bauteillochneigung auf der Leiterplatte unterschiedlich.

(3) Der Erdungspunkt desselben Niveaukreises sollte so nah wie möglich sein, und der Leistungsfilterkondensator dieses Niveaukreises sollte auch mit dem Erdungspunkt dieses Niveaus verbunden sein. Insbesondere sollten die Erdungspunkte der Basis und des Emitters des Transistors dieses Pegels nicht zu weit voneinander entfernt sein, sonst wird die Kupferfolie zwischen den beiden Erdungspunkten zu lang sein, was Störungen und Selbstanregung verursachen wird. Die Verwendung einer solchen "Ein-Punkt-Erdungsmethode" Schaltung wird besser funktionieren. Stabil und nicht leicht selbsterregend.

(4) Der Haupterddraht muss streng nach dem Prinzip der Hochfrequenz-Zwischenfrequenz-Niederfrequenz in der Reihenfolge von schwachem Strom zu starkem Strom angeordnet sein. Es darf nicht zufällig umgedreht werden. Um diese Anforderung zu erfüllen. Insbesondere sind die Anforderungen an die Erdungsdrahtanordnung des Frequenzumwandlungskopfes, des Regenerationskopfes und des Frequenzmodulationskopfes strenger. Wenn es falsch ist, wird es sich selbst erregen und es unfähig machen, zu arbeiten. Hochfrequenzschaltungen wie FM-Köpfe verwenden oft großflächige umgebende Erdungskabel, um eine gute Abschirmung zu gewährleisten.

(5) Starke Stromleitungen (gemeinsame Masse, Leistungsverstärker-Stromleitungen usw.) sollten so breit wie möglich sein, um Verdrahtungswiderstand und Spannungsabfall zu reduzieren und die Selbstanregung zu reduzieren, die durch parasitäre Kopplung verursacht wird.

(6) The Leiterplatten-Spuren mit hoher Impedanz sollte so kurz wie möglich sein, und die Spuren mit niedriger Impedanz können länger sein, weil die Leiterbahnen mit hoher Impedanz leicht pfeifen und Signale absorbieren und die Schaltung instabil machen. Das Netzkabel, Erdungskabel, Basistrace ohne Rückkopplungskomponenten, Emitterblei, etc. sind alle niederohmigen Leiterbahnen. Die Basisspur des Senderfolgers und die Bodenspuren der beiden Funkkanäle müssen getrennt werden, jeweils einen Pfad bilden., Bis das Ende der Funktion wieder kombiniert wird, wenn zwei Erdungskabel hin und her angeschlossen werden, Es ist einfach, Übersprechen zu erzeugen und den Grad der Trennung zu reduzieren.