Leiterplattentechnisch - Warum gibt es Fehler beim Löten von Leiterplatten?

1. Die Lötbarkeit der Leiterplatte hole affects die welding quality

Schlechte Lötbarkeit der Leiterplattenlöcher verursacht falsche Lötfehler, die die Parameter der Komponenten in der Schaltung beeinflussen, was zu einer instabilen Leitung der mehrschichtigen Leiterplattenkomponenten und der inneren Leitung führt, wodurch die gesamte Schaltung ausfällt.

Die sogenannte Lötbarkeit ist die Eigenschaft, dass die Metalloberfläche durch geschmolzenes Lot benetzt wird, das heißt, auf der Metalloberfläche, an der sich das Lot befindet, wird ein relativ gleichmäßiger kontinuierlicher glatter Haftfilm gebildet.

Die wichtigsten Faktoren, die die Lötbarkeit von Leiterplatten beeinflussen, sind:

(1) Die Zusammensetzung des Lots und die Art des Lots. Das Löten ist ein wichtiger Teil des schweißenden chemischen Behandlungsprozesses. Es besteht aus chemischen Materialien, die Flussmittel enthalten. Häufig verwendete eutektische Metalle mit niedrigem Schmelzpunkt sind Sn-Pb oder Sn-Pb-Ag. Der Verunreinigungsgehalt muss um einen bestimmten Anteil kontrolliert werden, um zu verhindern, dass die durch Verunreinigungen erzeugten Oxide durch den Fluss gelöst werden. Die Funktion des Flusses besteht darin, dem Lot zu helfen, die Oberfläche des zu lötenden Stromkreises zu benetzen, indem Wärme übertragen und Rost entfernt wird. Weißes Kolophonium und Isopropanol-Lösungsmittel werden im Allgemeinen verwendet.

(2) Die Schweißtemperatur und die Sauberkeit der Metallplattenoberfläche beeinflussen auch die Schweißbarkeit. Wenn die Temperatur zu hoch ist, erhöht sich die Lötdiffusionsgeschwindigkeit. Zu diesem Zeitpunkt hat es eine hohe Aktivität, die dazu führt, dass die Leiterplatte und die geschmolzene Oberfläche des Lots schnell oxidieren, was zu Lötfehlern führt. Verunreinigungen auf der Oberfläche der Leiterplatte beeinflussen auch die Lötbarkeit und verursachen Defekte. Diese Defekte einschließlich Zinnperlen, Zinnkugeln, offene Schaltkreise, schlechter Glanz, etc.

2. Schweißfehler verursacht durch Verzug

Leiterplatten und Komponenten verziehen sich während des Schweißprozesses und Defekte wie virtuelles Schweißen und Kurzschluss aufgrund von Spannungsverformung. Verzug wird oft durch das Temperaturungleichgewicht des oberen und unteren Teils der Leiterplatte verursacht. Die große Platine verzieht sich auch aufgrund des Abfalls des Eigengewichts der Platine. Das gewöhnliche PBGA-Gerät ist etwa 0,5mm von der Leiterplatte entfernt. Wenn das Gerät auf der Leiterplatte größer ist, steht die Lötstelle lange unter Spannung, da die Leiterplatte abkühlt und die Lötstelle unter Spannung steht. Wenn das Gerät um 0.1mm angehoben wird, reicht es aus, um Schweißen offenen Kreislauf zu verursachen.

3. Das Design der Leiterplatte beeinflusst die Schweißenqualität

In the layout, wenn die Leiterplatte Größe ist zu groß, obwohl das Löten leichter zu kontrollieren ist, die gedruckten Linien sind lang, die Impedanz steigt, die Anti-Lärm-Fähigkeit wird reduziert, und die Kosten steigen; Gegenseitige Einmischung, wie elektromagnetische Störungen von Leiterplattes. Daher, the Leiterplatte Design muss optimiert werden:

(1) Verkürzen Sie die Verkabelung zwischen Hochfrequenzkomponenten und reduzieren Sie EMI-Störungen.

(2) Komponenten mit schwerem Gewicht (wie mehr als 20g) sollten mit Klammern befestigt und dann geschweißt werden.

(3) Wärmeableitungsprobleme sollten für Heizelemente berücksichtigt werden, um Defekte und Nacharbeiten zu vermeiden, die durch große ΔT auf der Oberfläche der Elemente verursacht werden, und wärmeempfindliche Elemente sollten von Wärmequellen ferngehalten werden.

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, damit es nicht nur schön sondern auch einfach zu schweißen ist, und es ist für die Massenproduktion geeignet. The Leiterplatte ist am besten als 4:3 Rechteck gestaltet. Ändern Sie die Drahtbreite nicht, um Verkabelungsausfälle zu vermeiden. Wenn die Leiterplatte wird lange geheizt, Die Kupferfolie lässt sich leicht ausdehnen und abfallen. Daher, Vermeiden Sie die Verwendung großflächiger Kupferfolie.