Leiterplattentechnisch - Das Prinzip des PCB Board Reflow (1): Zusammensetzung Mapping der Reflow Kurve

1. Die Zusammensetzung der Leiterplattenflow-Kurve (Profil)

Wenn sich die montierte Platte auf einem Metallgitter oder zweigleisigen Förderband befindet, durchläuft sie die heißen und kalten Schläge jedes Abschnitts (Zone) des Reflow-Ofens (zum Beispiel eine große Maschine mit 8-Hitze und 2-kalt und ein bleifreier Reflow-Ofen mit einer Gesamtlänge von 5-6m). Um den Zweck des Schmelzens der Lötpaste (Schmelzen) und Kühlens (Kühlen) Heilung zu erreichen, um Lötstellen zu werden, können die wichtigsten Temperaturänderungen in vier Teile unterteilt werden, nämlich:

(1) Anfangsvorwärmabschnitt (Ramp-up)Bezieht sich auf die ersten beiden Abschnitte der Ofenzone, beginnend bei Raumtemperatur und bis zum Sattelkopf von 110-120 Grad Celsius (z.B. Zone 1-2 der 10-stufigen Maschine).

(2) Langsamer Anstieg

(3) Spike oder PeakDie Temperatur der Plattenoberfläche kann schnell erhöht werden (3 Grad Celsius/sec) zwischen 235-245 Grad Celsius, um den Zweck des Lötpastenschweißen zu erreichen; Dieser Abschnitt sollte nicht länger als 20 Sekunden dauern (z.B. 7- der 10-Segmentmaschine) 8 zwei Absätze).

(4) schnelles Abkühlen Abschnitt (Abkühlen)Dann schnell abkühlen (3-5 Grad Celsius/sek), um augenblicklich zu erstarren, um Lötstellen zu bilden, die die Oberflächenrauheit und Mikrorisse der Lötstellen verringern, und die Alterungsfestigkeit wird besser sein (zum Beispiel 9-10 Abschnitte einer 10-Segment-Maschine). Um die abstrakte Textbeschreibung in leicht verständliche und komfortable Abbildungen zu vereinfachen, wird die vertikale Achse einfacher rechteckiger Koordinaten verwendet, um die Temperatur auszudrücken, und die horizontale Achse drückt die Zeit (Sekunden) aus. min) Die Kurve der Temperaturschwankungen (Hitzesteigerung oder -abnahme) während des Gehens wird Reflow Profile genannt.

Die Reflow-Kurve wird von einem mobilen elektronischen Thermometer und Recorder (Profiler oder Datalogger) gezeichnet. Dieses Instrument kann mehrere K-Typ-Wärmedrähte herausziehen und sie mit mehreren Thermo-Kopplern (Thermo-Koppler) verbinden, es einzeln an verschiedenen Positionen auf der Platine befestigen und die Aktion "Gehen beim Messen" während der Bewegung ausführen. In der Praxis geht es nach vorne und zieht dann das Qi Wen-Meter durch den gesamten Prozess, um automatisch mehrere Kurven zu zeichnen. Dann wird unter den mehrfachen Kurven diejenige ausgewählt, die die Komponenten nicht beschädigt, als Prüfschweißkurve des offiziellen Produkts ausgewählt, und nachdem die Qualität der fertigen Platte genehmigt wurde, wird die Kurve als Grundlage für die nachfolgende Massenproduktion archiviert.

2. Vermessung und Abbildung der Leiterplattenflow-KurveVerwenden Sie defekte Leiterplatten und kritische Komponenten, um bewusst auf Hochtemperaturlöt (Sn l0/Pb 90) umzuschalten. Zuerst löten Sie die Thermoelemente manuell auf die Pads auf der Platinenoberfläche, als Temperaturmessung vor der Massenproduktion. Prüfschweißbrett verwendet. Das verwendete "mobile Thermometer" ist hauptsächlich eine flache Box, und das Innere ist hauptsächlich eine Montageplatte. Auf der Leiterplatte ist ein batteriebetriebener IC installiert. Der IC wurde mit spezieller Software gebrannt. Zum Erfassen und Sortieren verschiedener Daten. Die Metallschale ist zusätzlich mit hitzebeständigen Materialien überzogen, um den Innenraum vor Beschädigungen zu schützen. Der flache Host kann die Temperatur an jedem Ort und zu jeder Zeit während des gesamten Prozesses überwachen (der Fehler muss innerhalb von ±10°C liegen) und drahtlos Daten schnell (etwa einmal pro Sekunde) an einen Computer außerhalb des Ofens übertragen. Hochtemperaturband kann auch auf dem Testbrett verwendet werden, um den hitzebeständigen Draht zu kleben, um seine Störung zu vermeiden. Die aus dem Testschweißen gewonnenen Daten können in mehrere Reflow-Kurven in mehreren Farben gezogen werden, und dann kann die beste verfügbare Kurve gefunden werden, indem die Kompromisse basierend auf der Erfahrung abgewogen werden (d.h. die hitzebeständigesten Bauteilbeispiele werden bevorzugt).

Normalerweise sollte beim Ersetzen der Materialnummer der zu schweißenden Platine die richtige Reflow-Kurve aus der Datei gefunden werden, und dann sollte die erste Platine (First Artic1e) wieder auf der Maschine geschweißt werden, und die Massenproduktion kann gestartet werden, nachdem die Qualität der Lötstellen sorgenfrei ist. Der allgemeine Veteran verwendet jedoch nicht das dynamische Thermometer für die erste Platine der neuen Materialnummer, sondern verwendet nur das verdrahtete Testboard, um die Heißlufttemperatur jedes Abschnitts vor dem täglichen Arbeitsbeginn zu überprüfen und zu verfeinern.