Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Der Unterschied zwischen positiven und negativen Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Der Unterschied zwischen positiven und negativen Leiterplatten

Der Unterschied zwischen positiven und negativen Leiterplatten

2021-10-05
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Author:Downs

Leiterplatte Negativfilm: Im Allgemeinen sprechen wir über den Zeltprozess, und die verwendete chemische Lösung ist ein Säureätzungsnegativer Film, weil nachdem der negative Film hergestellt wurde, die erforderliche Schaltung oder Kupferoberfläche ist transparent, und der nicht benötigte Teil ist schwarz. Nachdem der Schaltungsprozess freigelegt ist, Das transparente Teil wird chemisch ausgehärtet, indem der trockene Film dem Licht widersteht. Der anschließende Entwicklungsprozess spült den ungehärteten Trockenfilm weg, So wird während des Ätzvorgangs nur der trockene Film ausgewaschene Teil gebissen. The copper foil (the black part of the negative film), und der trockene Film wurde nicht abgewaschen, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

Leiterplatte

The positive film of the LeiterplatteAllgemein, Der Musterprozess, über den wir sprechen, ist der alkalische Ätzpositive Film. Nachdem der Schaltungsprozess freigelegt ist, Das transparente Teil wird chemisch gehärtet, da der trockene Film dem Licht widersteht. Der nächste Entwicklungsprozess wird die ungehärtete Trockenfolie abwaschen, gefolgt von der Zinn-Blei-Beschichtung, and the tin-lead is plated on The copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the action of removing the film (removing the dry film hardened by light), und im nächsten Prozess Ätzen, use alkaline solution to bite off the tin and lead protection Copper foil (the transparent part of the negative), the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

Positive und negative Filme werden tatsächlich nach dem Prozess jedes Unternehmens ausgewählt. Positiver Film: Das Verfahren ist (doppelseitiges) Schneiden-Bohren-PTH (Einmalplattierung wird auch dickes Kupfer genannt)-Kreis-zwei Kupfer (Musterplattierung) und dann SES Line (Entfernung Film-Ätzen-Entfernung Zinn) Negativfilm: Der Prozess ist (beidseitig) Schneiden-Bohren-PTH (Einmalplattierung wird auch dickes Kupfer genannt)-Linie (nicht durch zwei Kupfermusterplattierung) und nehmen Sie dann die DES-Linie (Ätzen -Film entfernen)

1. Unterscheiden Sie den Hauptfilm (negativer Film), Arbeitsfilm, positiven und negativen Film und Filmoberfläche: Film hat Hauptfilm und Arbeitsfilm (Kinderfilm), schwarzen Film und gelben Film, positiven Film und negativen Film; 2.Im Allgemeinen wird der Hauptfilm für schwarzen Film, auch bekannt als Silbersalzfilm, hauptsächlich verwendet, um Arbeitsfilm zu kopieren (gelber Film wird auch Diazofilm genannt), aber Arbeitsfilm ist nicht notwendigerweise nur gelber Film. Es gibt auch schwarze Folie für Arbeitsfolie, die hauptsächlich für hochpräzise HDI verwendet wird. Um Geld zu sparen, kann es bei der Herstellung von einmaligen Low-Volume-Leiterplatten verwendet werden. Die gelbe Folie wird bei der Herstellung von gewöhnlichen Leiterplatten und Chargen von gewöhnlichen Leiterplatten verwendet. 3. Bei der Unterscheidung der medizinischen Filmoberfläche ist die schwarze und glatte Oberfläche der medizinische Film, während der gelbe Film das Gegenteil ist. Im Allgemeinen können Sie sehen, welche Seite die medizinische Folie ist, indem Sie mit einem Schaber oder einer Klinge auf die Folie kratzen. (Hauptfilm: positive Medizinoberfläche, Unterfilm: positive Medizinoberfläche) 4. Achten Sie bei der Verwendung von gelbem Film auf: es gibt zwei Arten glatter Oberfläche und matter Oberfläche. Der zweite Typ ist anfällig für Öloberflächeneinschnitte. 5. Der lichtdurchlässige negative Film auf der Filmschaltung (mit Kupfer), der undurchsichtige Film ist der positive Film; Der positive Film wird für die Musterplattierung verwendet, die Schaltung wird entwickelt, und die verbleibende Funktion ist Korrosionsschutzgalvanik, hauptsächlich beschichtet mit Blei und Zinn. Der negative Film wird für das direkte Ätzen verwendet, und der Resist, der nach der Entwicklung bleibt, ist ein Schaltkreis, der direkt mit einer Säureätzlösung geätzt wird.

This is the difference between positive and negative Leiterplattenschaltung boards