Leiterplattentechnisch - Kunststoff Stein Reflow Tray Reflow Carrier

Leiterplattenhersteller, Kunststoff Stein Reflow Tray Reflow Träger

Mit dem Fortschritt von Wissenschaft und Technologie werden elektronische Produkte dünner und dünner, und elektronische Teile werden dünner und dünner, und sogar die Dicke von Leiterplatten (PCB) wird dünner und dünner. 0,5mm ist das dünnste, das ich kenne. Die Dicke der Leiterplatte, eine solche dünne Leiterplatte, ist aufgrund der hohen Temperatur sehr anfällig für Leiterplattenverformung, wenn sie die hohe Temperatur des SMT-Reflow-Ofens durchläuft (Reflow-Ofen), und sogar die Teile fallen in den Ofen.

Um dieses Problem zu überwinden, entwickelten intelligente Ingenieure die Verwendung von Reflow Carrier (Durchlaufofenschale), um die Leiterplatte zu unterstützen, um die Verformung der Leiterplatte zu reduzieren. Ein großer Teil der Verformung der Leiterplatte ist auf die Erwärmung der FR4-Platine zurückzuführen, so lange Sie ein Material mit den folgenden Eigenschaften finden, kann es als Ofenwanne verwendet werden:

Seine Erweichungs- und Denaturierungstemperatur sollte höher als 300 Grad Celsius sein, es kann wiederholt ohne Verformung verwendet werden.

Das Material soll so billig wie möglich sein und kann in Serie produziert werden.

Das Material muss verarbeitbar sein.

Das Material ist am besten leicht.

Das Material ist besser, Wärme nicht leicht aufzunehmen.

Weniger Schrumpfung.

In der Vergangenheit haben fast alle von uns Aluminiumlegierungsmaterialien (zusätzlich Kohlenstoffstahl, Magnesiumlegierung) verwendet, um Ofenschalen herzustellen. Obwohl Aluminiumlegierung leichter als gewöhnliches Eisenmetall ist, ist es immer noch etwas schwerer, das Mädchen auf der Produktionslinie aufzunehmen, und Aluminium Das Legierungsmaterial ist leicht, Wärme zu absorbieren. Nach dem Ofen müssen Sie hitzebeständige Handschuhe tragen oder eine Abkühlzeit warten, bevor Sie es aufnehmen können. Es ist ein wenig unbequem zu bedienen.

In den letzten Jahren wurde allmählich ein neues Material in SMTs Reflow Carrier verwendet, um Aluminiumlegierungsschalen zu ersetzen. Dieses Material wird synthetischer Stein genannt. Es ist im Grunde eine Verbindung aus hochtemperaturbeständiger Glasfaser. Es kann Temperatur bis zu 340 Grad Celsius überstehen und kann durch CNC bearbeitet werden. Es hat eine bestimmte Härte, ist nicht leicht zu verformen und nimmt keine Wärme im Vergleich zu Aluminiumlegierung auf. Es kann sofort von Hand berührt werden, nachdem der Reflow-Ofen abgeschlossen ist; Ingenieure Es ist einfacher, die Temperatur im Reflow-Ofen zu steuern, um die beste Zinn-fressende Qualität der Teile zu erreichen.

Der Preis dieser Art von synthetischem Stein ist auch billiger als die aktuelle steigende Aluminiumlegierung, aber diese Art von synthetischem Stein ist weniger beständig gegen wiederholten Gebrauch als Aluminiumlegierung. Im Allgemeinen kann es für etwa 10.000 Reflow-Ofenzyklen wiederverwendet werden.

Vorteile der Verwendung von Backblechen:

Es kann die Verformung der Leiterplatte verringern, die durch die Erweichung der hohen Temperatur verursacht wird, die durch den Reflow-Ofen verursacht wird.

Es kann verwendet werden, um dünne PCB- oder FPCB-Teile (Soft Board) und durch Reflow-Ofen zu tragen.

Kann verwendet werden, um unregelmäßig geformte PCB-Teile und Reflow-Öfen zu tragen

Es kann mehrere Leiterplatten gleichzeitig durch den Ofen führen, um die Leistung zu erhöhen.

Der Abschnitt des synthetischen Steins kann gesehen werden, dass er gebildet wird, indem Schicht für Schicht chemische Fasern gepresst wird.

Der bearbeitbare Kunststein kann mit CNC ausgewaschen werden, um die gewünschte Form und Struktur zu erhalten, die mit einer Aluminiumlegierung vergleichbar ist.