Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Messung des Widerstands der Oberflächenisolierung von Leiterplatten

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Leiterplattentechnisch - Messung des Widerstands der Oberflächenisolierung von Leiterplatten

Messung des Widerstands der Oberflächenisolierung von Leiterplatten

2021-10-04
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Author:Aure

Messung des Widerstands der Oberflächenisolierung von Leiterplatten



SIR (Surface Insulation Resistance) wird normalerweise verwendet, um die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zu testen. Das Verfahren besteht darin, Elektrodenpaare auf einer Leiterplatte (PCBA-Platine) zu ineinandergreifen, um eine kammförmige Schaltung (Muster) zu bilden und dann Lotpaste zu drucken. Geben Sie in einer bestimmten Umgebung der hohen Temperatur und der hohen Luftfeuchtigkeit kontinuierlich eine bestimmte Vorspannungsspannung (BIAS VOLTAGE), und beobachten Sie nach einem bestimmten Langzeittest (24H, 48H, 96H, 168H), ob es einen sofortigen Kurzschluss zwischen den Leitungen gibt oder ein langsames Lecken des Isolationsausfalls auftritt.

Dieser Test hilft auch zu sehen, ob Rückstände von Flussmitteln oder anderen Chemikalien auf der Leiterplattenoberfläche vorhanden sind, die die elektrischen Eigenschaften elektronischer Teile beeinflussen. Generell verwenden wir diese Methode zur Messung des statischen Oberflächenisolationswiderstands (SIR) und der dynamischen Ionenmigration (ION MIGRATION). Darüber hinaus kann es auch als CAF (Conductive Anodic Filament) verwendet werden. Faserleckagephänomen) Prüfung.

Hinweis: CAF wird hauptsächlich verwendet, um den Einfluss des Flusses auf die Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatte und die Trennung der Glasfaseroberfläche zu testen.




Messung des Widerstands der Oberflächenisolierung von Leiterplatten

Die Oberflächenisolationsbeständigkeit (SIR) wird häufig verwendet, um den Einfluss von Verunreinigungen auf die Zuverlässigkeit von Baugruppen zu bewerten. Im Vergleich zu anderen Methoden hat SIR den Vorteil, nicht nur lokale Verschmutzungen zu erkennen, sondern auch den Einfluss ionischer und nichtionischer Verunreinigungen auf die Zuverlässigkeit von Leiterplatten (PCB) zu messen. Seine Wirkung ist viel besser als andere Methoden (wie Sauberkeit). Test, Silberchromat-Test... usw.) effektiv und bequem sind.

Da die Verdrahtung der Stromplatine immer dichter wird und die Lötstellen immer näher kommen, kann dieses Experiment auch als Referenz für die Nutzbarkeitsbewertung des Lotpastenflusses verwendet werden.

Kammmuster, die Kammschaltung ist eine Art "Multi-Finger" verflochtenes dichtes Schaltungsmuster, das für Hochspannungsprüfungen der Leiterplattenreinigung, der grünen Lackisolierung und anderer spezieller Schaltungsmuster verwendet werden kann.

SIR-Messstandard: IPC-TM-650

â Ä ¼Die Testplatine für SIR-Experiment, eine Platine hat vier Paare von Elektroden miteinander verflochten und verbunden, um ein Kammmuster zu bilden (Muster)

Prüftafel

Eine Gruppe von SIR-Experimenten mit einem Elektrodenpaar versetzt und zu einem vergrößerten Kammmuster (Muster) verbunden

Prüftafel für SIR-Experiment

Beim Messen von SIR sollte Lotpaste auf das Kammmuster (Muster) gedruckt und dann vertikal in die SIR-Testtafel gelegt werden, die mit Lötpaste gedruckt und in die Umweltprüfmaschine gelegt wurde, plus 45~ Mit einer Vorspannung von 50VDC sind die Umgebungstestbedingungen wie folgt:

85+/-2 Grad Celsius,20%RH 3 Stunden

"Mindestens 15 Minuten

85+/-2 Grad Celsius und 85%RH Nach mindestens einer Stunde beginnen Sie, 50VDC Bias anzuwenden

â­ SIR-Wert mit 100VDC nach 24 Stunden messen

â­ Nach weiteren 24-Stunden verwenden Sie 100VDC, um den SIR-Wert zu messen (insgesamt 48 Stunden)

â­ Nach weiteren 48 Stunden verwenden Sie 100VDC, um den SIR-Wert zu messen (insgesamt 96 Stunden)

â­ Nach 96 Stunden verwenden Sie 100VDC, um den SIR-Wert zu messen (168 Stunden insgesamt)

Nehmen Sie SIR-Änderungen in regelmäßigen Abständen auf. ipcb ist ein hochpräziser, hochwertiger PCB-Hersteller, wie: Isola 370hr PCB, Hochfrequenz-PCB, Hochgeschwindigkeits-PCB, IC-Substrat, IC-Testplatine, Impedanz-PCB, HDI-PCB, Rigid-Flex PCB, vergrabene blinde PCB, fortschrittliche PCB, Mikrowellenplatine, Telfon PCB und andere ipcb sind gut in der Leiterplattenherstellung.