Leiterplattentechnisch - Was sind die Anforderungen an das Leiterplattendesign für die Leiterplattenbearbeitung?

Was sind die Anfürderungen für PCB-Design für Leiterplatte Verarbeitung?
Die Leiterplatte Design muss die Anfürderungen der SMT-Ausrüstung erfüllen, Oberflächenmontage und Reflow-Lötverfahren. Also, was sind die Anforderungen von PCB-Design for PCB-Verarbeitung? Hören wir uns die detaillierte Zusammenfassung von Baiqiancheng Electronic Editor an, Ich hoffe, es kann für alle hilfreich sein.

  1. Bestimmen Sie die Größe und Strukturform der Leiterplatte according to the structure of the whole machine;

  2. Die Montageform und das Prozessdesign der Leiterplatte;

  3. Auswahl des Leiterplattenmaterials;

  4. Komponentenauswahl, einschließlich des Namens, der Menge, der Spezifikation, der Größe, der Größe usw. von SMD-Komponenten und Plug-in-Komponenten;

  5. SMC/SMD (Mount Components) Pad Design;

  6. THC (Insertion Component) Pad Design;

  7. Verdrahtungsdesign, einschließlich, wie man den Signaldraht und Erdungskabel einstellt, wie man jede Komponente anschließt, etc.;

  8. Einstellung der Verbindung zwischen Pad und gedrucktem Draht;

  9. Die Einstellung von Durchgangsloch und Prüfpunkt;

10. Aufbau von Lötmaske und Drahtgeflecht;

"Das Gesamtlayout der Komponenten; Die Layoutanforderungen sind ausgewogen, dicht und geordnet, während die elektrische Leistung der Leiterplatte und die Machbarkeit und Bequemlichkeit der Produktion und Installation sichergestellt werden, was sie sauber und schön macht;

â'Das Anordnungsrichtungsdesign von Reflow-Löten und Wellenlöten Patch-Komponenten;

â¬Mindestabstandsentwurf der Bauteile;

"Template Design.

Das obige ist eine detaillierte Einführung in "Was sind die Anforderungen von PCB-Design for PCB-Verarbeitung?"vom elektronischen Herausgeber zusammengefasst. Wenn Sie Zweifel haben, Bitte kontaktieren Sie uns. Wenn Sie kooperieren, Willkommen zur Anfrage, Danke!
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