Leiterplattentechnisch - Grundkenntnisse in der Verarbeitung von PCB-Erscheinungsbildern

Einseitige Papiersubstrate mit vielen Löchern und komplexen Formen und Epoxidglassubstrate mit doppelseitig nicht metallisierten Löchern.

Stanzen: Große Serien. Normalerweise werden ein oder mehrere Sätze von Matrizen zum Stanzen verwendet.

Formverarbeitung: Druckplatten Herstellung großvolumiger einseitiger und doppelseitiger Formen, in der Regel mit Stanzen. Je nach Größe der Leiterplatte, Es kann in obere Stanzwerkzeuge und fallende Materialdüse unterteilt werden.

Composite Verarbeitung: Die Löcher und die Löcher der Leiterplatte, und die Löcher und die Form erfordern hohe Präzision. Zur gleichen Zeit, um den Fertigungszyklus zu verkürzen und die Produktivität zu verbessern, Die Verbundform wird verwendet, um die Löcher und die Form der einzelnen Platte gleichzeitig zu verarbeiten. Der Schlüssel zur Verarbeitung von Druckplatten mit Formen ist das Design und die Verarbeitung von Formen, die professionelle technische Kenntnisse erfordern. Darüber hinaus, Werkzeuginstallation und Fehlerbehebung sind auch sehr wichtig. Zur Zeit, die meisten Formen in Leiterplattenherstellung Anlagen werden von externen Fabriken verarbeitet.

Vorsichtsmaßnahmen für die Forminstallation:

Wählen Sie den Stempel (einschließlich Typ, Tonnage) entsprechend der Stanzkraft, die durch den Formentwurf berechnet wird, der Größe der Form, der Schließhöhe usw.

Schalten Sie den Stempel ein und überprüfen Sie umfassend, ob Kupplung, Bremse, Schieber und andere Teile normal sind, ob der Betriebsmechanismus zuverlässig ist und es kein kontinuierliches Stanzphänomen gibt.

Die Unterlage unter der Matrize besteht in der Regel aus 2-teiligen, die gleichzeitig auf der Schleifmaschine geschliffen werden müssen, um sicherzustellen, dass die Matrize parallel und vertikal installiert wird. Die Sprungposition der Scheibe behindert das Zuschneiden nicht und sollte gleichzeitig so nah wie möglich an der Mitte der Form sein.

Mehrere Sätze von Druckplatten und T-Kopf-Druckplattenschrauben sollten für den entsprechenden Einsatz mit der Form vorbereitet werden. Das vordere Ende der Druckplatte kann die gerade Wand der unteren Form nicht berühren. Emery Tuch sollte zwischen die Kontaktflächen gelegt werden, und die Schrauben müssen festgezogen werden.

Achten Sie bei der Installation der Form sehr auf die Schrauben und Muttern auf der unteren Form, um die obere Form nicht zu berühren (die obere Form wird abgesenkt und geschlossen)

Verwenden Sie beim Einstellen der Form so viel wie möglich manuell statt zu manövrieren.

Um die Stanzleistung des Substrats zu verbessern, muss das Papiersubstrat vorgewärmt werden. Die Temperatur beträgt vorzugsweise 70 90° Celsius.

Die Qualitätsmängel des Lochs und der Form der Druckplatte, die durch die Matrize gestanzt wird, sind wie folgt: Die Peripherie des Lochs wird angehoben oder die Kupferfolie ist verzogen oder geschichtet; Es gibt einen Riss zwischen dem Loch und dem Loch; die Lochposition ist nicht vertikal oder das Loch selbst ist nicht vertikal; Der Grat ist groß; der Abschnitt ist grob; Die gestanzte Leiterplatte ist in Form des Topfbodens verzogen; das Abfallmaterial springt nach oben; das Abfallmaterial blockiert ist. Die Inspektions- und Analyseschritte sind wie folgt: Überprüfen Sie, ob die Stanzkraft und Steifigkeit des Stanzes ausreichen; ob der Formentwurf angemessen ist und ob die Steifigkeit ausreichend ist; ob die Verarbeitungsgenauigkeit der konvexen und konkaven Formen und der Führungspfosten und Führungshülsen konzentrisch und vertikal ist. Ob der Passspielraum einheitlich ist. Wenn der Spalt zwischen konvex und konkav zu klein oder zu groß ist, produziert er Qualitätsfehler, was das wichtigste Problem bei Formendesign, Verarbeitung, Debugging und Verwendung ist. Die Kanten von konvexen und konkaven Formen dürfen nicht abgerundet oder abgeschrägt werden. Der Stempel darf sich nicht verjüngen, insbesondere beim Stanzen, egal ob es sich um einen positiven oder einen umgekehrten Kegel handelt. Achten Sie während der Produktion darauf, ob die Schneiden von konvexen und konkaven Formen abgenutzt sind. Ob der Entladungsport vernünftig ist und der Widerstand klein ist. Ob die Druckplatte und die Stanzstange angemessen sind und die Kraft ausreicht. Die Dicke des zu stanzenden Blechs und die Klebekraft des Substrats, die Klebstoffmenge, die Klebekraft mit der Kupferfolie, die Vorwärmfeuchte und die Zeit sind ebenfalls Faktoren, die bei der Analyse von Stanzqualitätsfehlern zu berücksichtigen sind.

Loch- und Formverarbeitung kann verwendet werden Stanzverfahren, Bedruckte Pappe. Für Leiterplatten, die einfach zu verarbeiten sind oder Leiterplatten, die nicht sehr anspruchsvoll sind, Zuschnitt kann verwendet werden. Es eignet sich für Low-Level- und High-Volume-Leiterplatten mit geringen Anforderungen und Leiterplattenproduktion mit niedrigen Anforderungen, und seine Kosten sind niedrig.