Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Analysieren Sie, welche elektronischen Zubehörteile und Verbrauchsmaterialien für Leiterplatten benötigt werden

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Leiterplattentechnisch - Analysieren Sie, welche elektronischen Zubehörteile und Verbrauchsmaterialien für Leiterplatten benötigt werden

Analysieren Sie, welche elektronischen Zubehörteile und Verbrauchsmaterialien für Leiterplatten benötigt werden

2021-09-28
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Author:Frank

Analysieren Sie, für welche elektronischen Zubehörteile und Verbrauchsmaterialien benötigt werden PCBA-Leiterplatten
Im Prozess der PCBA Leiterplattenproduktion, Es ist notwendig, sich auf viele Maschinen und Geräte zu verlassen, um eine Platte zu montieren. Oft bestimmt das Qualitätsniveau der Maschinen und Anlagen einer Fabrik direkt die Fertigungskapazität.
Die Grundausstattung für PCBA-Produktion enthält Lötpastendrucker, Bestückungsmaschine, Reflow-Löten, AOI-Detektor, Winkelschneider für Bauteile, Wellenlöten, Zinnofen, Plattenscheibe, IKT-Prüfvorrichtung, FCT-Prüfvorrichtung, Alterungsprüfstände, etc., PCBA Leiterplattenbearbeitungsanlagen unterschiedlicher Größe, wird die Ausrüstung alle Unterschiede haben.
PCBA-Produktion equipment for electronics factory
1. Solder Paste Printer

Modern solder paste printers generally consist of plate loading, Zusatz von Lötpaste, Prägung, und Leiterplattenübertragung. Sein Arbeitsprinzip ist: Fixieren Sie zuerst die Leiterplatte, die auf dem Druckpositionierungstisch gedruckt werden soll, und dann wird die Lötpaste oder der rote Kleber durch die Schablone durch die linken und rechten Schaber des Druckers auf das entsprechende Pad gedruckt. Die Transferstation wird zur automatischen Platzierung in die Bestückungsmaschine eingegeben.
The cleaning processes included in the solder paste printer include: wiping the bottom of the solder paste printer (water-based cleaning agent W2000), and off-line cleaning of the solder paste stencil (W1000/EC-200).

Leiterplatte

2. Montage

Montagemaschine: auch bekannt als "Montagemaschine", "Surface Mount System" (Surface Mount System), in der Produktionslinie ist es nach dem Lötpastendrucker konfiguriert, es ist durch den mobilen Platzierungskopf, um die Oberflächenkomponenten genau zu montieren Ein Gerät, das auf dem PCB-Pad platziert wird. Unterteilt in zwei Arten von manuellen und automatischen.

3. Reflow-Löten

Im Inneren des Reflow-Lötens befindet sich ein Heizkreis, die Luft oder Stickstoff auf eine ausreichend hohe Temperatur erhitzt und auf die Leiterplatte bläst, an der das Bauteil befestigt wurde, So wird das Lot auf beiden Seiten des Bauteils geschmolzen und mit dem Motherboard verklebt. Der Vorteil dieses Prozesses ist, dass die Temperatur einfach zu steuern ist, Oxidation kann während des Schweißprozesses vermieden werden, und die Herstellungskosten sind einfacher zu kontrollieren.
4. AOI automatic optical detector

The full name of AOI (Automatic Optic Inspection) is automatic optical inspection, Das auf optischen Prinzipien basiert, um häufige Fehler in der Schweißproduktion zu erkennen. AOI ist eine neue Art von Prüftechnologie, die sich entwickelt, aber es entwickelt sich schnell, und viele Hersteller haben AOI automatische optische Inspektionsausrüstung eingeführt.
Während der automatischen Inspektion, Die Maschine scannt automatisch die Leiterplatte durch die Kamera, sammelt Bilder, vergleicht die geprüften Lötstellen mit den qualifizierten Parametern in der Datenbank, nach der Bildbearbeitung, Überprüft die Fehler auf der Leiterplatte, und Displays/Markierung der Mängel durch das Display oder automatische Zeichen Kommen Sie heraus und lassen Sie sich von Wartungspersonal reparieren.

5. Schneidemaschine für Bauteile

6. Wellenlöten

7. Zinnofen

Allgemein, Der Zinnofen bezieht sich auf ein Schweißwerkzeug, das beim elektronischen Schweißen verwendet wird. Für Leiterplatten mit diskreten Komponenten, die Schweißkonsistenz ist gut, die Bedienung ist bequem, schnell, und die Arbeitseffizienz ist hoch. Es ist ein guter Helfer für Ihre Produktion und Verarbeitung.
8. Washing machine (ultrasonic or through spray cleaning machine)

Es wird verwendet, um PCBA-Leiterplatten zu reinigen und kann Verunreinigungen und Rückstände auf der Platine nach dem Löten entfernen. Verbessern und garantieren Sie die Zuverlässigkeit von PCBA-Leiterplatten.

W3000 ist ein neues umweltfreundliches wasserbasiertes Produkt, das von Shenzhen Heming Technology Co., Ltd.. unabhängig voneinander erforscht und patentierte Technologie entwickelt wurde. Es bricht die Reinigungsmethode, die herkömmliche PCBA-Reiniger auf Wasserbasis erhitzt werden müssen. Es kann bei Raumtemperatur (25~40 Grad Celsius) erreicht werden. Ideale Reinigungswirkung, kurze Reinigungszeit und hohe Effizienz.

Es hat eine sehr gute Entfernbarkeit für verschiedene Arten von nicht sauberen Lotpastenresten, Flussmittelrückständen, Ölflecken, Fingerabdrücken, Metalloxidschichten und elektrostatischen Partikeln und Staub. Mit dem Ultraschallreinigungsprozess kann es für die Hochreinigung von hochpräzisen, hochdichten High-Tech-Komponenten wie microBGAs, Flip-Chips und anderen High-Tech-Komponenten wie Kameramodulen verwendet werden.

9. IKT-Prüfvorrichtung

IKT-Test wird hauptsächlich verwendet, um den offenen PCBA-Schaltkreis, den Kurzschluss und den Schweißzustand aller Teile zu testen, indem der Testpunkt des PCB-Layouts mit der Testsonde in Verbindung gebracht wird.

10.FCT-Prüfvorrichtung

FCT (Funktionstest) Es bezieht sich auf die simulierte Betriebsumgebung (Reiz und Last), die der Testzielplatte (UUT: Unit Under Test) zur Verfügung gestellt wird, um sie in verschiedenen Entwurfszuständen arbeiten zu lassen, um die Parameter jedes Zustandes zu erhalten, um die UUT zu verifizieren Die Funktion der Testmethode ist gut oder schlecht. Einfach ausgedrückt ist es, einen geeigneten Stimulus an die UUT zu laden und zu messen, ob die Reaktion des Ausgangsends den Anforderungen entspricht.

11. Alterungsprüfungsrahmen

Das Burn-in Testgestell kann testen Leiterplatten in batches, und testen die Leiterplatten with problems by waiting for a long time to simulate the user's operation.

12. Reinigungsverfahren

Wischen Sie die Unterseite des Lötpastendruckers ab, Reinigung der Lotpastenschablone, Reinigung des roten Leimschirms, Reinigung des Geräteträgers, Reinigung der Leiterplatte, etc.