Leiterplattentechnisch - Layout und Verdrahtungsprinzipien der Leiterplatte für HF-Platine

PCB-Layout-Regeln für HF-Platinen

1. die Leiterplattenlayout ist sicher: Layout vor dem Umgang mit Furnier, Hauptfunktionen, Arbeitsfrequenz, Stromspannung rf Gerätetyp, EMV, f assoziierte Indikatoren, wie ein detailliertes Verständnis von, und klare laminierte Struktur, die Impedanzsteuerung, Größe der Konturstruktur, Größe des Abschirmhohls und der Abdeckung, special device processing instructions (such as hollow out, direct casing heat dissipation device size position), etc.

Darüber hinaus sollten die Leistung, Wärmeableitung, Verstärkung, Isolierung, Empfindlichkeit und andere Indikatoren der wichtigsten HF-Geräte sowie die Verbindung von Filter-, Bias- und Matching-Schaltungen geklärt werden. Die Leistungsverstärkerschaltung sollte auch durch übereinstimmende Verdrahtungsanforderungen geführt werden, die durch das Gerätehandbuch oder Impedanzanpassungsschaltungen empfohlen werden, die durch eine RF-Feldanalysesoftware simuliert werden.

2. Physisches Fach: Der Schlüssel besteht darin, die Hauptkomponenten entsprechend dem Hauptsignalflussmuster der Platte anzuordnen. Fixieren Sie zuerst die Komponenten auf dem HF-Pfad entsprechend der HF-Portposition und passen Sie ihre Ausrichtung an, um die Länge des HF-Pfades zu reduzieren.

Zusätzlich zu den allgemeinen Layoutregeln ist es auch notwendig zu überlegen, wie die gegenseitige Interferenz- und Antiinterferenz-Fähigkeit zwischen e

Ein Teil, um sicherzustellen, dass mehrere Schaltungen eine ausreichende Isolierung haben, da der Isolationsgrad nicht genug oder empfindlich ist, mit einem starken Strahlungsquelle-Schaltungsmodul, um die Verwendung einer Metallabschirmung zur Abschirmung von Hochfrequenzenergie im HF-Bereich zu berücksichtigen.

3. elektrisches Fach: das Layout wird im Allgemeinen in Stromversorgung, digitale und analoge drei Teile unterteilt, die im Raum getrennt werden, Layoutverdrahtung kann die Region nicht überqueren. Und so weit wie möglich, starke und schwache elektrische Signale, digital und analog zu trennen, sollte die gleiche Funktion der Schaltung so weit wie möglich innerhalb eines bestimmten Bereichs angeordnet werden, um den Signalschleifenbereich zu reduzieren.

Leiterplattenverdrahtungsprinzipien für HF-Leiterplatten

1) soweit möglich, die digitale Schaltung weg von der analogen Schaltung, um sicherzustellen, dass RF-Verdrahtung große Fläche der Masseebene referenziert, und so weit wie möglich rf-Verdrahtung auf der Oberfläche.

2) Digitale und analoge Signalkabel sollten nicht regionenübergreifend verlegt werden. Wenn RF-Kabel durch Signalkabel führen müssen, wird es bevorzugt, eine Erdungsschicht zwischen ihnen zu legen, die mit der Haupterde entlang von RF-Kabeln verbunden ist; Zweite Option, stellen Sie sicher, dass sich die RF-Leitung und die Signalleitung kreuzen, die kapazitive Kopplung gleichzeitig so weit wie möglich in jeder HF-Leitung um etwas mehr Masse reduzieren und mit der Haupterde verbunden sind.

Generell sollten RF-gedruckte Leitungen nicht parallel verdrahtet und nicht zu lang sein. Wenn eine parallele Verdrahtung wirklich erforderlich ist, sollte zwischen den beiden Leitungen ein Erdungskabel (Erdungskabellöcher) hinzugefügt werden, um eine gute Erdung zu gewährleisten. Rf Differenzlinie, parallele Linie, zwei parallele Linien mit Erdungsdraht außen (Erdungsdrahtloch, um gute Erdung sicherzustellen), gedruckte Linie charakteristische Impedanz entsprechend den Anforderungen des Gerätedesigns.

3) die grundlegende Ordnung der Rf-Leiterplattenverdrahtung: Rf-Leitung für Basisband Rf-Schnittstellenleitung (IQ-Linie Lkw-Clock-Linie-Stromversorgungsteil für digitales Basisband-Teil für Masse.

4) In Anbetracht dessen, dass grünes Öl die Leistung und das Signal der Microstrip-Linie beeinflusst, wird empfohlen, dass die Microstrip-Linie des Furniers mit höherer Frequenz nicht mit grünem Öl beschichtet werden sollte, und die Microstrip-Linie des Furniers mit niedriger und mittlerer Frequenz sollte mit grünem Öl beschichtet werden.

5) RF-Verdrahtung bohrt normalerweise keine Löcher. Wenn HF-Verdrahtung für die Schichtung erforderlich ist, sollte die Lochgröße reduziert werden, um nicht nur die Pfadinduktivität zu verringern, sondern auch die Wahrscheinlichkeit eines HF-Energielecks in andere Bereiche in der Laminierplatte zu verringern.

6) Diplexer, IF-Verstärker, Mixer Es gibt immer mehrere HF/IF-Signale interferieren einander, HF und IF-Linie sollten so weit wie möglich kreuzen und ein Stück Masse zwischen ihnen trennen.

7) Außer für spezielle Zwecke ist es verboten, den überschüssigen Draht des HF-Signals auf der Leitung auszudehnen.

8) Basisband-HF-Schnittstellenleitung (IQ-Linie) Verdrahtung sollte breiter sein, über 10mil, um Phasenfehler, Leitungslänge so weit wie möglich und so weit wie möglich gleichen Abstand zu vermeiden.

9) HF-Steuerleitungsanforderungen so kurz wie möglich, entsprechend der Eingangs- und Ausgangsimpedanz des Übertragungssteuersignalgeräts, um die Verdrahtungslänge einzustellen, verringern Sie die Einführung von Rauschen. Wegleiten von RF-Signalen, nichtmetallischen Löchern und "geschliffenen" Kanten. Bohren Sie keine Erdlöcher um Kabel herum, um zu verhindern, dass Signale durch Löcher mit RF-Erdung verbunden werden.

10) Halten Sie digitale Verdrahtung und Stromverdrahtung so weit wie möglich von rf-Schaltung fern; Taktkreise und Hochfrequenzschaltungen sind die Hauptquellen für Störungen und Strahlung. Achten Sie darauf, sie getrennt und fern von empfindlichen Schaltkreisen anzuordnen.

11) Die Verdrahtung der Hauptuhr muss so kurz wie möglich sein, und die Linienbreite wird empfohlen, über 10mil zu sein. Die Masse ist auf beiden Seiten der Leitung abgedeckt, um Störungen durch andere Signalleitungen zu verhindern. Es wird empfohlen, eine Menübandlinie zu verwenden.

12) Spannungsgesteuerte Oszillator-Steuerleitung (VCO) muss weit vom HF-Signal entfernt sein, wenn erforderlich, kann VCO-Steuerleitung Erdverarbeitung implementiert werden.