Leiterplattentechnisch - Was ist der Inhalt des PCB Manufacturability Design Audits

Nach PCB-Design ist abgeschlossen, Wir müssen Funktionsprüfung für alle Projekte durchführen. So wie wir es tun, wenn wir das Testpapier selbst fertig stellen, Machen Sie eine einfache Analyse und gehen Sie alle Fragen noch einmal durch, um sicherzustellen, dass wir keinen großen Fehler wegen Fahrlässigkeit machen. Ähnlich, PCB-Design ist gleich. Im Folgenden sind die Punkte zu überprüfen, nach denen PCB-Design:

1. DFM-Audit der Lichtplatte: ob die Produktion der Lichtplatte die Prozessanforderungen der Leiterplattenherstellung erfüllt, einschließlich Drahtbreite, Abstand, Verdrahtung, Layout, Lochübergang, Marke, Richtung der Wellenlötkomponenten, etc.

2. Überprüfen Sie die Konsistenz zwischen tatsächlichen Komponenten und Pads: ob die tatsächlichen SMT SMT Komponenten kaufen

d entsprechen den entworfenen Pads (wenn nicht, wird es rot markiert) und ob es die Abstandsanforderungen der SMT-Maschine erfüllt.

3. dreidimensionale dreidimensionale Grafiken generieren: dreidimensionale Grafiken generieren, überprüfen, ob Raumkomponenten sich gegenseitig stören, Bauteillayout angemessen ist, zur Wärmeableitung förderlich ist, zur SMT-Reflow-Wärmeabsorption förderlich ist und so weiter

4. Optimierung der PCBA-Produktionslinie: Optimierung der Montagereihenfolge und Materialstationsposition. Geben Sie die vorhandene Klebemaschine (wie Siemens Hochgeschwindigkeitsmaschine, globale Multifunktionsmaschine) in die Software ein, verteilen Sie die vorhandenen Klebekomponenten, wie viele Sorten Siemens Kleben, welche mehrere Positionen, wie viele Sorten der Welt, welche mehrere Positionen, in welchem Stationskanal Materialien aufgenommen werden, etc. Um SMT SMT Verarbeitungsverfahren zu optimieren, sparen Sie Zeit. Für die Mehrlinienfertigung ist es auch möglich, die Zuordnung von Montagekomponenten zu optimieren.

5. Betriebsanweisung: Erzeugen Sie automatisch Betriebsanweisung für Arbeiter auf der Produktionslinie.

6. Überarbeitung der Inspektionsregeln: Inspektionsregeln können geändert werden. Wenn der Komponentenabstand 0.1mm ist, kann er entsprechend der Komplexität des spezifischen Modells, des Herstellers und der Platte auf 0.2mm eingestellt werden. Die Drahtbreite kann 6mi sein, und der Entwurf der hohen Dichte kann auf 5mil geändert werden.

7. Unterstützung Panasonic, Fuji, globale Patch-Software: kann Paste-Software automatisch generieren, Programmierzeit sparen.

8. erzeugen automatisch Stahlplattenoptimierungsgrafiken.

9. automatische Erzeugung von AOI, Röntgenverfahren.

10.Check.

11. Unterstützung einer Vielzahl von Softwareformaten (Japanisch, Amerikanisch KATENCE, Chinesisch PROTEL).

12. Überprüfen Sie Stückliste, korrigieren Sie entsprechende Fehler, wie Hersteller-Rechtschreibfehler usw. Und konvertieren Sie die Stückliste in Softwareformat.