Leiterplattentechnisch - Worauf sollte bei PCB Puzzle geachtet werden?

Worauf sollte bei PCB Puzzle geachtet werden?

LeiterplattenfabrikNormalerweise sehen wir oft die PCB Spleißen Struktur in den Leiterplattenherstellungsbetrieben, aber das Spleißverfahren der Leiterplatte, Anzahl der Spleißplatten, etc. müssen durch umfassende Berücksichtigung vieler Faktoren bestimmt werden. Stichsäge ist förderlicher für die Einsparung von Produktionszeit und effektiveren Einsatz von Maschinen und Anlagen, Effektive Nutzung der Fläche des Boards zur Reduzierung unnötiger Kostenverschwendung.

Jemand fragte: Wie viele Unit Boards sollten in einem Puzzle enthalten sein. Was ich Ihnen sagen möchte ist, dass dieses Mengenproblem entsprechend der tatsächlichen Situation bestimmt werden muss. Grundsätzlich, je mehr die Zahl, die bessere, je mehr die Zahl, und eine einzelne Leiterplatte ist in der Spur. Je kürzer die Übertragungsverlustzeit, je höher die Auslastung der Ausrüstung; zur gleichen Zeit, je mehr die Anzahl der Panels, je höher die Auslastung der verwendeten Materialien in Leiterplattenherstellung, und die Kosten werden entsprechend reduziert. Natürlich, das hat auch eine Grenze. Manchmal mit der Zunahme der Anzahl der Platten, Die Materialkosten der Unit Board steigen stattdessen, was hauptsächlich auf die Begrenzung der Gerätekapazität des Leiterplattenherstellers zurückzuführen ist. Unsere gängigen PCB-Montagemethoden umfassen im Allgemeinen ABAB oder AAAA. Die spezifische Methode des Spleißens muss durch Berücksichtigung der Dichte und Verteilung der elektronischen Komponenten auf der Leiterplatte und der Konfiguration der Ausrüstung bestimmt werden, Egal welches Spleißverfahren seine Vor- und Nachteile hat.

Die Verwendung des äußeren Rahmens der PCB-Stichsäge sollte auch sorgfältig erwogen werden, um sicherzustellen, dass die PCB-Stichsäge nicht verformt wird, nachdem sie auf der Vorrichtung befestigt wurde. Generell ist es nicht erlaubt, V-Nuten auf dieser Seite zu öffnen. In diesem Fall verursacht es das Koordinatenpositionsproblem der Verarbeitung. Es sollte kein Verbindungsstück zwischen dem äußeren Rahmen der Stichsäge-Platte und der inneren kleinen Platte und der kleinen Platte und der kleinen Platte hervorstehen. Wenn dies geschieht, wird verhindert, dass sich das Werkzeug nach Abschluss des Schweißens trennt. Um die Position und das Niveau der Detektionsplatine sicherzustellen, müssen wir mehr als drei Positionierpunkte am Rand der Platine einstellen. Durch die optische Erfassung dieser drei Punkte können die Referenzkoordinaten der gesamten Verarbeitung und die Ebenheit der Platine ermittelt werden.

Die oben genannten sind einige Anweisungen zur PCB Stichsäge, Ich hoffe, ich kann jedem helfen. iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzisen Leiterplatten konzentriert. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, der professionellste Prototyping-Leiterplattenhersteller der Welt zu werden. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.