Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
Leiterplattentechnisch

Leiterplattentechnisch - Welches Wissen sollte für die Leiterplattenverdrahtung beherrscht werden?

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Leiterplattentechnisch - Welches Wissen sollte für die Leiterplattenverdrahtung beherrscht werden?

Welches Wissen sollte für die Leiterplattenverdrahtung beherrscht werden?

2021-09-09
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Author:Aure

Welches Wissen sollte für die Verdrahtung von Leiterplatten beherrscht werden?

PCB-Verdrahtung ist, gedruckte Drähte gemäß dem Schaltplan der Leiterplatte auszulegen, Drahttisch, und erforderliche Drahtbreite und -abstand. Also, welches Wissen man beherrschen sollte Leiterplatte Verkabelung?


1. Die Verkabelung sollte so einfach wie möglich unter der Voraussetzung sein, die Anforderungen zu erfüllen. Die Reihenfolge der Auswahl der Verdrahtungsmethode ist einlagig-doppelschichtig-mehrschichtig.

2. Erdungskabelabschirmung sollte neben der Eingangsleitung der analogen Schaltung verlegt werden; Die Verdrahtung der gleichen Schicht sollte gleichmäßig verteilt sein; Die leitfähige Fläche jeder Schicht sollte relativ ausgeglichen sein.

3. Beim Ändern der Richtung der Signalleitung sollte sie schräg oder glatt übergangen werden, um elektrische Feldkonzentration, Signalreflexion und zusätzliche Impedanz zu vermeiden.


Welches Wissen sollte für die Verdrahtung von Leiterplatten beherrscht werden?

4. Die Verdrahtung der digitalen Schaltung und der analogen Schaltung sollte getrennt werden, um gegenseitige Störungen zu vermeiden; Die Signalleitungen unterschiedlicher Frequenzen sollten durch einen Erdungskabel getrennt werden, um Übersprechen zu vermeiden. Zur Bequemlichkeit der Prüfung sollten notwendige Bruch- und Prüfpunkte im Design festgelegt werden.

5. Wenn die Schaltungskomponenten geerdet und an die Stromversorgung angeschlossen sind, sollte die Verkabelung so kurz wie möglich und so nah wie möglich sein, um den Innenwiderstand zu verringern.

6. Die oberen und unteren Schichten sollten senkrecht zueinander stehen, um Kopplung zu reduzieren, und die oberen und unteren Schichten sollten nicht ausgerichtet oder parallel sein.

7. Mehrere I/O-Leitungen von Hochgeschwindigkeitsschaltungen und I/O-Leitungen von Schaltungen wie Differenzverstärkern und symmetrischen Verstärkern sollten von gleicher Länge sein, um unnötige Verzögerungen oder Phasenverschiebungen zu vermeiden.

8.Wenn das PCB-Pad mit einem großen Bereich leitfähiger Fläche verbunden ist, sollte ein dünner Draht mit einer Länge von nicht weniger als 0.5m für die thermische Isolierung verwendet werden, und die Breite des dünnen Drahtes sollte nicht kleiner als 0.13mm sein.

9. Der Draht, der der Kante des SMB am nächsten ist, sollte mehr als 5mm von der Kante des SMB entfernt sein. Der Massedraht kann bei Bedarf nahe am Rand des SMB liegen.

10. Die öffentlichen Strom- und Erdungskabel des doppelseitigen SMB sollten so nah wie möglich an der Kante des SMB geführt und auf beiden Seiten des SMB verteilt werden. Das mehrschichtige SMB kann mit einer Leistungsschicht und einer Masseschicht auf der inneren Schicht versehen werden, die mit den Strom- und Massedrähten jeder Schicht durch metallisierte Löcher verbunden sind. Die großflächigen Drähte, Stromdrähte und Erdungsdrähte der inneren Schicht sollten zu einem Netz entworfen werden.


Das obige ist das Wissen, das Ingenieure benötigen, um die Verkabelung von Leiterplattes für Sie im Detail, verstehst du? iPCB ist ein High-Tech-Fertigungsunternehmen, das sich auf die Entwicklung und Produktion von hochpräzise Leiterplatten. iPCB freut sich, Ihr Geschäftspartner zu sein. Unser Geschäftsziel ist es, das professionellste Prototyping zu werden Leiterplattenhersteller in der Welt. Hauptsächlich Fokus auf Mikrowelle Hochfrequenz PCB, Hochfrequenzmischdruck, Ultrahohe MehrschichtIC-Prüfung, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC-Substrat, IC-Prüfplatine, starre flexible Leiterplatte, gewöhnliche mehrschichtige FR4-Leiterplatte, etc. Produkte sind in der Industrie weit verbreitet 4.0, Kommunikation, industrielle Steuerung, digital, Leistung, Computer, Automobile, medizinisch, Luft- und Raumfahrt, Instrumentierung, Internet der Dinge und andere Bereiche.