Leiterplattentechnisch - Die Bedeutung der Impedanz zur Leiterplatte

Die Bedeutung der Impedanz zur Leiterplatte

Was ist die Bedeutung der Impedanz für Leiterplatten, und warum tun Leiterplatten muss Impedanz sein. Impedanz – bezieht sich tatsächlich auf die Widerstands- und Reaktionsparameter, because the PCB circuit (board bottom) should consider plugging and installing electronic components, und die Leitfähigkeit und Signalübertragungsleistung sollten nach dem Stecken berücksichtigt werden. Daher, je niedriger die Impedanz, die bessere. The resistivity should be lower than the minus 6th power of 1*10 per square centimeter.

Auf der anderen Seite muss die Leiterplatte im Produktionsprozess durch die Verbindungen des Kupfersinkens, des Verzinnens (oder der galvanischen Beschichtung oder des thermischen Sprühzins), des Verbindungslötens gehen, und die Materialien, die in dieser Verbindung verwendet werden, müssen den niedrigen Widerstand sicherstellen, um die Schaltung sicherzustellen. Die Gesamtimpedanz der Leiterplatte ist so niedrig, dass sie die Produktqualitätsanforderungen erfüllt. Sonst funktioniert die Platine nicht normal.

Darüber hinaus, aus der Perspektive der gesamten Elektronikindustrie,Leiterplattenhersteller sind die anfälligsten für Probleme im Verzinnungsprozess, das Schlüsselglied, das die Impedanz beeinflusst. Weil der Platinenverzinnungsprozess, Chemische Verzintechnologie ist jetzt beliebt, um Verzinnen zu erreichen. Allerdings, als Arbeitgeber in der Elektronikindustrie, Wir haben die Elektronik- oder Leiterplattenherstellungs- und Verarbeitungsindustrie seit mehr als zehn Jahren kontaktiert und beobachtet. Looking at the domestic companies that can do chemical tinning (used in the field of circuit boards or electronic tinning), Es gibt keine Wie viele, weil das elektrolose Verzinnen ein aufsteigender Stern in China ist, und das technische Niveau der Unternehmen ist ungleichmäßig...

Für die Elektronikindustrie ist laut Branchenumfragen die fatalste Schwäche der elektrolosen Zinnbeschichtung ihre leichte Verfärbung (leicht oxidierbar oder deliquezierbar), schlechte Löteneigenschaften, die zu schwierigem Löten führen, und hohe Impedanz, die zu schlechter elektrischer Leitfähigkeit oder Instabilität der Gesamtplatinenleistung führt., Einfache lange Zinnhaare verursachen Kurzschluss der Leiterplattenschaltung und brennen sogar aus oder fangen Feuer...

Es wird berichtet, dass die erste inländische Forschung zur chemischen Verzinnung in den frühen 1990er Jahren Kunming University of Science and Technology war, gefolgt von Guangzhou Tongqian Chemical (Unternehmen) Ende der 1990er Jahre. Seit zehn Jahren wird in der Branche anerkannt, dass diese beiden Institutionen die besten sind. Unter ihnen wird nach unseren Kontaktscreening-Untersuchungen, experimentellen Beobachtungen und Langzeitausdauertests vieler Unternehmen bestätigt, dass die Zinnschicht von Tongqian Chemical eine reine Zinnschicht mit niedrigem Widerstand ist, und die Qualität der Leitfähigkeit und des Lötens kann auf einem hohen Niveau garantiert werden. Kein Wunder, dass sie es wagen, nach außen zu garantieren, dass die Beschichtung ihre Farbe für ein Jahr behalten kann, keine Blasenbildung, kein Schälen und permanenter Zinnhaar ohne Versiegelung und Anti-Anlaufschutz.

Und weil die Hauptschaltung der Leiterplatte Kupferfolie ist, sind die Lötstellen der Kupferfolie die verzinnte Schicht, und die elektronischen Komponenten werden auf der verzinnten Schicht durch Lötpaste (oder Lötdraht) gelötet. Der geschmolzene Zustand, der zwischen der elektronischen Komponente und der Verzinnungsschicht verschweißt wird, ist Metallzinn (dh, ein gutes leitfähiges Metallelement), so dass einfach darauf hingewiesen werden kann, dass die elektronischen Komponenten an der Kupferfolie am Boden der Leiterplatte durch die Verzinnungsschicht verbunden sind, so dass die Reinheit der Verzinkung und ihre Impedanz der Schlüssel sind; Aber bevor die elektronischen Komponenten eingesteckt werden, wenn wir das Instrument direkt verwenden, um die Impedanz zu erkennen, berühren die beiden Enden der Instrumentensonde (oder genannt Testleitung) zuerst die Unterseite der Leiterplatte. Die Verzinnung auf der Oberfläche der Kupferfolie ist mit der Kupferfolie an der Unterseite der Leiterplatte verbunden, um den Strom zu kommunizieren. Daher ist Verzinnen der Schlüssel, der Schlüssel, der die Impedanz beeinflusst und der Schlüssel, der die Leistung der gesamten Leiterplatte beeinflusst, und es ist auch der Schlüssel, der leicht ignoriert werden kann.

Wie wir alle wissen, sind seine Verbindungen neben der einfachen Substanz des Metalls schlechte elektrische Leiter oder sogar nicht leitend (wiederum ist dies auch der Schlüssel zur Verteilungskapazität oder Ausbreitungskapazität im Kreislauf), so dass es diese Art von quasi-leitendem statt leitendem in der Verzinnungsschicht gibt. Der vorhandene Widerstand oder der Widerstand nach der Elektrolysereaktion aufgrund zukünftiger Oxidation und Feuchtigkeit und die entsprechende Impedanz sind recht hoch (genug, um den Pegel oder die Signalübertragung in der digitalen Schaltung zu beeinflussen) und die charakteristische Impedanz ist auch nicht konsistent. So beeinflusst es die Leistung der Leiterplatte und der gesamten Maschine.

Daher, im Hinblick auf das gegenwärtige Phänomen der sozialen Produktion, das Beschichtungsmaterial und die Leistung auf der Unterseite der Leiterplatte sind die wichtigsten und direktesten Gründe, die die charakteristische Impedanz der gesamten Leiterplatte beeinflussen. Variabilität, So ist die besorgniserregende Wirkung seiner Impedanz unsichtbar und veränderbarer geworden. Die Hauptgründe für seine Verschleierung sind:, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), und zweitens kann es nicht ständig gemessen werden, Die Variabilität ändert sich mit der Zeit und der Umgebungsfeuchte, so ist es immer leicht ignoriert zu werden.