Leiterplattentechnisch - Prüfverfahren zur Zuverlässigkeit von Leiterplatten

Prüfverfahren zur Zuverlässigkees vauf Leeserplbeesen

Mit die Entwicklung vauf die Zeiten, Leiterplbeiten spielen ein wichtig Rolle in heute Leben. Es istttttt die Stiftung und Auzubahn vauf elektraufisch Kompeinenten. In dies Berücksichtigung, die Qualität vauf die PCB Schaltung Brett is sehr kritisch.

An Prüfung die Qualität vauf PCB circuit Bretts (Shenzhen Circuit Board Faczury), a Zahl vauf Zuverlässigkeit Prüfungen muss be getragen raus. Die folgende Absätze sind ein Einführung zu die Prüfung.

1. Ion KontaminbeiIonen Prüfung

Zweck: Überprüfen die Zahl von Ionen on die Oberfläche von die circuit Brett zu bestimmen ob die Sauberkeit von die circuit Brett is qualifiziert.

Methode: Verwendung 75% Propeineinl zu sauber die Oberfläche von die Probe. Ionen keinn be gelöst in Propeineinl, dadurch ändern seine Leitfähigkeit. Die ändern in Leitfähigkeit is aufgezeichnet zu bestimmen die ion Konzentrbeiion.

Stundard: weniger als oder gleich zu 6.45ug.NaCl/sq.in

2. StreifenStift Stärke Prüfung

Purpose: An Prüfung die Kraft dass kann Streifen die Kupfer Draht on die Leiterplbeite

Ausstbeitung: Schälen Stärke Prüfunger

Methode:

Strip die Kupfer Draht bei am wenigsten 10mm von one Seite von die Substrbei.

Ort die mehrschichtig PCB Probe Brett on die Tester.

Verwendung vertikal Kraft zu Streifen die verbleibende Kupfer Draht.

Aufzeichnung Leistung.

Stundard: Die Kraft sollte übersteigen 1.1N/mm.

3. Chemisch Widerstund Prüfung von Lot Maske

Objective: An Prüfung die chemisch Widerstund von die Lot Maske

Methode:

Drop qs (quantum sbeiisfaczudery) Methylen Chlorid on die Oberfläche von die mehrschichtig PCB Probe.

Nach a während, Wischen die Methylen Chlorid mit weiß Baumwolle.

Überprüfen ob die Baumwolle is gefärbt und die Lot Maske is gelöst.

Stundard: Nein Farbstvonf or Auflösung.

4. Härte Prüfung von Lot mask

Purpose: An Prüfung die Härte von die Lot mask

Methode:

Ort die PCB circuit Brett on a flach Oberfläche.

Verwendung a Stundard test pen zu Kratzer a bestimmte Bereich von Härte on die Boot bis dort sind no Kratzer.

Aufzeichnung die Minimum Härte von die Bleistift.

Stundard: Die Minimum Härte sollte be höher als 6H.

5. Lötbarkeit test

Purpose: An Prüfung die Lötbarkeit von Pads und durch Löcher on die Brett.

Ausstattung: Löten Maschine, Backvonen und Timer.

Methode: Backen die Brett in an Backvonen at 105°C für 1 Stunde.

Dip Lot.

kategorisch setzen die board zu die Löten Maschine at 235°C, und nehmen it raus in 3 Sekunden, Prüfung die Fläche von die Lot Pad.

Setzen die board vertikal in die Löten Maschine at 235°C, nehmen it raus nach 3 Sekunden, und Prüfung ob die durch Löcher sind eingetaucht in Zinn.

Stundard: Die Fläche Prozentsatz sollte be größer als 95. Alle durch Löcher sollte be eingetaucht in Zinn.

6. Widerstand Spannung test

Purpose: Test die widerstehen Spannung Fähigkeit von die Leiterplatte.

Ausstattung: Widerstand Spannung Tester

Methode:

Sauber and trocken die Probe.

Verbinden die mehrschichtig Leiterplatte zu die Tester.

Erhöhung die Spannung zu 500VDC (direct current) at a Geschwindigkeit nicht höher als 100V/s.

Behalten it at 500VDC für 30 Sekunden.

Standard: Dort sollte be no Fehler on die circuit.

7. Glas Übergang Temperatur test

Objective: An Prüfung die Glas Übergang Temperatur von die board.

Ausstattung: DSC (differential Scannennen calorimeter) Tester, Backvonen, Trockner, elektronisch Skala.

Methode:

Bereiten a Mehrschichtige Leiterplatte Probe, die Gewicht sollte be 15-25mg.

Die Mehrschichtige Leiterplatte Probe war gebacken in an Backvonen at 105°C für 2 Stunden, and dann platziert in a Trockenmittel zu cool zu Zimmer Temperatur.

Setzen die Mehrschichtige Leiterplatte Probe on die Probe Bühne von die DSC Tester, and set die Heizung Rate zu 20°C/min.

Scan 2 Zeiten and Aufzeichnung Tg.

Standard: Tg sollte be höher als 150 Grad Celsius.

8. CTE (Coefficient von Diermisch Expansion) Test

Target: CTE von die Bewertung board.

Ausstattung: TMA (Diermal Mechanisch Analysis) Tester, Backvonen, Trockner.

Methode:

Bereiten a Probe mit a Größe of 6.35*6.35mm.

The multilayer Leiterplatte Probe war gebacken in an Backofen at 105°C für 2 Stunden, and dann platziert in a Trockenmittel zu cool zu Zimmer Temperatur.

Setzen die multilayer Leiterplatte Probe on die Probe Bühne of die TMA Tester, set die Heizung Rate zu 10°C/min, and set die endgültig Temperatur zu 250°C

Aufzeichnung CTE.

9. Wärme Widerstand test

Purpose: An bewerten die Wärme Widerstand of die board.

Ausstattung: TMA (Thermal Mechanisch Analysis) Tester, Backofen, Trockner.

Methode:

Bereiten a Probe mit a Größe of 6.35*6.35mm.

The Mehrschichtige Leiterplatte Probe war gebacken in an Backofen at 105°C für 2 Stunden, and dann platziert in a Trockenmittel zu cool to Zimmer Temperatur.

Setzen die Mehrschichtige Leiterplatte Probe on die Probe Bühne of die TMA Tester, and set die Heizung Rate to 10°C/min.

Erhöhen die Temperatur of die Mehrschichtige Leiterplatte Probe to 260°C.