Leiterplattentechnisch - Mehrschichtige Leiterplattenfabrik: der Unterschied zwischen positiv und negativ

Mehrschichtige Leiterplattenfabrik: der Unterschied zwischen positiv und negativ

Leiterplattenfabrik:Mehrschichtige LeiterplatteNegativfilm: Im Allgemeinen sprechen wir über den Zeltprozess, Die verwendete chemische Lösung ist Säureätzungsnegativfilm, weil nach der Herstellung des Films, die erforderliche Schaltung oder Kupferoberfläche ist transparent, Und der nicht benötigte Teil ist Es ist schwarz. Nachdem der Schaltungsprozess freigelegt ist, Das transparente Teil wird chemisch ausgehärtet, indem der trockene Film dem Licht widersteht. Im anschließenden Entwicklungsprozess wird der ungehärtete Trockenfilm abgewaschen, So wird nur der trockene Film während des Ätzvorgangs geätzt. The copper foil of the film is washed away (the black part of the negative film), und der trockene Film wird nicht abgewaschen, which belongs to the circuit we want (the transparent part of the negative film)

Multilayer Leiterplatte Positiver Film: Im Allgemeinen sprechen wir über den Musterprozess, Die verwendete Yao-Flüssigkeit ist alkalischer Ätzpositivfilm. Wenn man sich den Negativfilm anschaut, die erforderliche Schaltung oder Kupferoberfläche ist schwarz, Und der andere Teil ist transparent Auf die gleiche Weise, nach Belichtung durch den Kreislaufprozess, Das transparente Teil wird chemisch gehärtet, da der trockene Film dem Licht widersteht. Lead is plated on the copper surface washed away by the dry film in the previous process (development), and then the film is removed (removing the dry film hardened by light). Drop the copper foil without tin-lead protection (the transparent part of the negative), and the rest is the circuit we want (the black part of the negative)

Positive film and negative film are actually selected according to the process of each Leiterplatte Fabrik. Positive film: The process is (doppelseitige Leiterplatte) cutting-drilling-PTH (one-time plating is also called thickened copper)-circuit-two copper (graphic plating) ) Then take the SES line (removal film-etching-stripping tin) negative film: the process is (double-sided) cutting-drilling-PTH (one-time plating is also called thickened copper)-line (without two copper pattern plating) and then go DES line (etching-removing film)

1. Distinguish between the master film (negative film), der Arbeitsfilm, the positive and negative film and the film surface: the film has the master film and the working film (child film), schwarze und gelbe Folie, positive film and negative film;

2. Achten Sie auf die Verwendung von gelbem Film: Es gibt zwei Arten von glänzender Oberfläche und matte Oberfläche. The second type is prone to oil surface indentation when used;

3. Bei der Unterscheidung der Yao-Folienoberfläche, Die schwarze und glatte Oberfläche ist der medikamentöse Film, während der gelbe Film das Gegenteil ist. Allgemein, Sie können sehen, dass die Seite die medikamentöse Oberfläche ist, indem Sie die Folie mit einem Schaber oder einer Klinge kratzen. (Master film: orthographic positive medicine surface, sub-film: orthographic negative medicine surface);

4. Im Allgemeinen, der Masterfilm ist schwarzer Film, auch bekannt als Silbersalzfilm, which is mainly used to copy the work film (yellow film is also called diazo film), aber der Arbeitsfilm ist nicht unbedingt nur der gelbe Film. Es gibt auch schwarze Filme als Arbeitsfilm. Es wird bei der Herstellung von hochpräzisen HDI-Platten oder bei der Herstellung von einmaligen Kleinserien eingesetzt Leiterplattes, um Kosten zu sparen. Gelbe Folien werden bei der Herstellung von gewöhnlichen Leiterplatten verwendet Leiterplattes und Massenware Leiterplattes;

5. The light-transmitting negative film on the film circuit (with copper), der undurchsichtige Film ist der positive Film; Der positive Film wird für die Mustergalvanik verwendet, wird die Schaltung entwickelt, und die verbleibende Funktion ist Korrosionsschutzgalvanik, das hauptsächlich mit Blei und Zinn beschichtet ist . Der Negativfilm wird zum direkten Ätzen verwendet, und der Widerstand, der nach der Entwicklung übrig bleibt, ist eine Schaltung, das direkt mit einer Säureätzlösung geätzt wird.